機械設計エンジニア条件を変える閉じる
仕事内容機械設計エンジニア
DIC株式会社の新事業統括本部AIデバイスグループにて、全方位ドローン「HAGAMOSphere™」の機体開発を推進する構造設計担当を募集しています。機体設計・評価、3Dプリンタによる造形・組立、飛行現場でのメンテナンスなどを担当します。担当者クラスを想定した中途採用です。
配属予定部署
- 新事業統括本部 インキュベーション推進ユニット AIデバイスグループに配属予定
- メンバー構成は30名（管理職13名、一般社員17名）
- 管理職は30～50代、一般社員は20～40代で構成
- キャリア入社社員も活躍しており、新しい考え方や取り組みを積極的に取り入れていく雰囲気
- 本ポジションは担当者クラスを想定
業務内容
- 全方位ドローン「HAGAMOSphere™」の事業化に向けた機体開発の推進を担当
- 機体制御の改善を図る構造設計・電気設計などHAGAMOSphere™のハードウェア開発を担当
- 新型ドローンの機体設計、評価
- 3Dプリンタによる部品の造形および組立
- 飛行現場でのメンテナンス
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 600〜1000万円/年
- 勤務地
- 埼玉県北足立郡伊奈町
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 126日
- 職種
- 機械設計エンジニア
- 経験年数
- 5年以上
- 掲載日
- 7/4
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- ドローン、ロボット、その他の機械の構造設計経験（5年以上）
- ドローン、ロボット、その他の機械の量産設計開発・評価の実施経験（5年以上）
- ドローン、ロボット、その他の機械の開発・製造・委託先管理に関する実務経験（機械設計だけでなく、加工、組立の経験も必要）
歓迎する経験
- 3Dプリンタでの造形経験（3年以上）＜歓迎要件＞
- 研究用途、事業用途のドローンおよびロボティクス製品の開発経験・計算書（トルク、強度）を作成しながら機構設計の経験（3年以上）
- ドローンおよびロボティクス製品に関する小型軽量化の機構設計経験
- ドローンおよびロボティクス製品に関する事業化のご経験
- モータ／金属材料／樹脂物性／図面の理解をお持ちの方。（いずれかあれば尚可）
待遇・福利厚生
- ベネフィット・ステーション
- 企業年金・DC制度
- 住宅手当・家賃補助
- 制服貸与
- 団体長期障害所得補償保険
- 従業員持株会
- 残業・深夜手当あり
- 社会保険完備
- 社宅・寮
- 財形貯蓄制度
- 階層別研修
求めるスキル・経験
この求人はDIC株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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