29日前
コープの宅配トドック/ルート配達ドライバー
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
宅配事業『宅配トドック』で、食料品・日用品のお届けや注文用紙の回収、季節・キャンペーン商品のご紹介を担当します。小型AT車で固定ルートを配送し、入社後は座学研修と7週間の同乗研修があります。
22万円/月
募集元で応募する29日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
宅配事業『宅配トドック』で、食料品・日用品のお届けや注文用紙の回収、季節・キャンペーン商品のご紹介を担当します。小型AT車で固定ルートを配送し、入社後は座学研修と7週間の同乗研修があります。
22万円/月
募集元で応募する29日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
宅配トドックの利用者である組合員へCO・OP共済を案内する仕事です。担当エリア内での電話がけや訪問によるプラン説明、加入手続きなどを行います。
20万円/月〜
募集元で応募する29日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
宅配システム「トドック」をご利用頂いている組合員様へCO・OP共済を案内します。担当エリア内での電話がけやお宅訪問によるプラン説明、加入手続きなどを行います。
20万円/月〜
募集元で応募する29日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
宅配システム「トドック」を利用している組合員様へCO・OP共済を案内する仕事です。担当エリア内で電話をかけたり、お宅を訪問してプラン説明や加入手続きを行います。
20万円/月〜
募集元で応募する29日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
宅配システム「トドック」の利用者へCO・OP共済を案内する仕事です。担当エリア内での電話がけや訪問によるプラン説明、加入手続きを行います。
20万円/月〜
募集元で応募する29日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
宅配トドックの宅配サービス員として、食料品・日用品のお届けや注文用紙の回収、季節・キャンペーン商品のご紹介を行います。1.5tの小型AT車で固定ルートを配送します。入社後は座学研修と7週間にわたる同乗研修があります。
23万円/月
募集元で応募する29日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
食料品・日用品のお届けや注文用紙の回収、キャンペーン商品のご紹介を行います。小型AT車で固定ルートを配送し、1日70件前後を担当します。
23万円/月
募集元で応募する29日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
宅配事業『宅配トドック』の宅配サービス員として、食料品・日用品のお届けや注文用紙の回収、季節・キャンペーン商品の紹介を担当します。小型AT車で固定ルートを配送します。
23万円/月〜
募集元で応募する29日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
宅配事業『宅配トドック』で、食料品・日用品のお届けや注文用紙の回収、季節・キャンペーン商品のご紹介を担当します。1.5tの小型AT車で固定ルートを配送し、1日70件前後を訪問します。入社後は座学研修と7週間の同乗研修があります。
21万円/月
募集元で応募する29日前
資格フォークリフト運転技能講習(必須)・普通自動車第一種運転免許(必須)
フォークリフトオペレーターとして、青果物の積込みを担当します。午前中は農家から納品された青果物をパレットに積み、午後はパレットに積まれた青果物をトラックへ積み込みます。
23万円/月〜
募集元で応募する29日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
自動車メーカーの部品を取り扱う大型物流センターで、倉庫管理者として勤務します。商品の入出庫保管管理、物流機器管理、パートスタッフのシフト管理、現場統括業務など、センター運営に伴う管理業務全般を複数名で分担して行います。
23万円/月〜
募集元で応募する29日前
資格フォークリフト運転技能講習(必須)・中型自動車第一種運転免許(必須)・普通自動車第一種運転免許(必須)
4tトラックドライバーとして、日勤は一都三県エリアで雑貨・アパレル・食品などを配送します。夜勤は横浜の当市場から南部市場まで青果物をルート配送し、別便の配送も担当します。
32〜38万円/月
募集元で応募する29日前
ニッセン物流加工センターで、商品の入出庫管理や社内外との調整・交渉の窓口業務を担当します。検品現場の進捗管理、人員配置、生産性管理に加え、入荷商品の保管場所確保や現場への搬入指示、作業進捗の把握と指示を行います。検品作業数や返品再生の生産性のトレースなど、パソコンを使った業務もあります。
364〜469万円/年
募集元で応募する29日前
あわら市にある物流センター内で、商品の入荷・出庫管理やデータ確認、社内外の窓口業務を行います。検品業務の進捗や現場の人員配置・生産性を確認し、週次入荷物量の確認から翌日の入荷準備まで対応します。
1,500円/時
募集元で応募する29日前
グランブルーファンタジーやShadowverse、ウマ娘 プリティーダービーなど、弊社にて開発・運用されているタイトルの2Dキャラクターのモーション、エフェクトを制作します。ゲーム内アニメーションの制作や提案も行います。
300〜700万円/年
募集元で応募する24.5〜33.3万円/月
募集元で応募する29日前
スマートフォン向け回路基板(FPC)のアートワーク/レイアウト設計を担当します。顧客仕様の検討・調整から製造部門と連携した量産設計(DFM)まで一貫して携わる業務です。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。基板やプロセスを理解した上で、技術課題に対する技術的考察や解決手段の検討を行います。半導体の高機能化に伴う微細化、多層化、薄型化のニーズに応える新規半導体パッケージ基板を目指します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
スマートフォン向け回路基板の製造に必要なガラスマスク、製造用図面、帳票類の作成・手配を担当します。製品仕様を製造工程へ展開し、製品設計部門と製造部門との仕様確認・調整を行います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
スマートフォン向けなどの回路基板の自動外観検査工程で、AOI・AVI設備を活用した検査条件の作成・最適化を担当します。検査マスターデータやレシピの作成、条件設定、検査判定結果の検証、検査工程の改善活動を行います。開発・品質・製造部門と連携し、製品品質を支える検査体制の構築にも携わります。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
スマートフォン向け回路基板の開発において、顧客要求をもとに検査要件を策定し、製造・検査工程に必要な治工具・検査治具の設計を担当します。開発・品質・製造部門と連携し、製品品質を支える検査体制の構築にも携わります。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
資格エネルギー管理士(歓迎)・ボイラー技士(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)
各リーダーのもとで、インフラ設備の保全、導入実務・改善を担当します。社外業者や装置設計部署と協業し、ユーティリティーの導入・改善を進めるほか、DX、省エネ施策、安全対策等のテーマを実行します。対象には大型設備投資計画や既存設備の予兆保全・安定稼働、省エネ、インフラ設備導入・改善があります。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および製品設計・回路製図業務を担当します。担当製品はHDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板、または半導体パッケージ基板です。製品化検討、プロセス設計、不良品の原因解明・対策立案や、CADを用いた図面検討を行います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
無線伝送システムの構造設計・実装技術開発と外注試作を担当します。実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げや品質改善・コスト低減、量産化検討を行います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品に関する、新規事業の製品開発職です。無線伝送システムの性能向上に向けて、電磁界解析、構造解析、実験評価を担当します。電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、顧客要求に基づく性能検証などを担います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
スマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務を担当します。顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発、試作品の評価、量産立ち上げを行います。試作を通した製造プロセスの最適化や、製品特性および品質改善に取り組みます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
回路基板向けの基材や化学品などの原材料・副資材の調達、加工委託先管理を担当します。担当するサプライヤーとの人脈形成も重要な業務です。調達戦略の企画提案を通じて、事業部門の業績や利益に貢献します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
担当製品群の業績管理/原価管理を行います。まずはひとつの製品群を担当し、業績管理の一連の業務を身に着けます。予算編成、実績集計、分析、会議体での報告まで一貫して担当します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
ICT事業部門の製造戦略課で、事業部門におけるDX戦略による業務設計・システム企画や、DX・データドリブン経営プロジェクトを推進します。全拠点で統合した基幹システム(SAP)を軸とするデータ活用・業務変革、情報の取り扱いに関するリスク管理に取り組みます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
次世代エレクトロデバイス向けコンパクトFPCの製品開発を担当します。SMTの社内導入に向け、薄層FPC上への部品実装に関するアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計・検証します。想定顧客のリクエスト案件に加え、新規案件獲得向けの試作品作製も担当します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する19,634件中 12601〜12630件を表示
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