ファームウェアエンジニア 次世代AIサーバー開発／BMC・BIOS

必須

• C／C++を用いた低レイヤーソフトウェア（ファームウェア、RTOS、Linuxカーネルなど）の設計または開発経験（目安：5年以上）
• サーバー、アクセラレータ、通信機器などの複雑なハードウェアシステムにおける制御・Bring-up経験
• ハードウェア仕様書（データシートなど）を読み解き、社内外のステークホルダーと要件定義や技術折衝を行った経験

歓迎

• サーバー、HPC、エンタープライズ向けネットワーク機器などのシステムアーキテクチャ、および電力・熱設計に関する知見
• データセンター向けサーバー、またはPCにおけるBIOS／UEFI、BMCなどの開発・評価経験
• ODM／OEMベンダーと協業した量産開発のリード経験
• 液冷システムの実装経験
• PCIe Gen5／6などの高速信号・シグナルインテグリティに関する知見
• OpenBMCの開発・実装経験
• ハードウェアセキュリティ、サイバーセキュリティ、暗号化技術、セキュアブートに関する深い知見
• オープンソースコミュニティへのコントリビュート経験

求める人物像

• 前例のない技術課題に対し、仮説を立てながら手探りで前進できる方
• ハードウェアとソフトウェアの境界領域を厭わず、低レイヤーの技術課題に粘り強く向き合える方
• セキュリティを「機能の一つ」ではなく、設計思想の根幹として捉えられる方
• ODM事業者や海外ベンダーと対等に渡り合い、自社の技術的立場を主張しながら意思決定をリードできる方
• 経済安全保障という国家的なミッションに、技術者として当事者意識を持って向き合える方

応募について

• 本募集ポジションは、ポジティブアクションに基づき女性積極採用を実施しています。

使用ツール

募集内容

• BMC／BIOSの専門性を活かし、海外ODMやチップベンダーと連携しながら、次世代AIサーバーの設計・開発から量産化までを技術面から牽引する中核エンジニア

採用背景

• 国産汎用基盤モデル構築に向けた国家プロジェクト需要を起点とし、サーバー製造事業への参画が決まったことから、2026年4月に新設組織（次世代基盤製造準備室）を立ち上げて事業創出および組織の強化を行うため。
• まずは民間JVに対してサーバーを販売し、保守運用サービスを提供する。
• 将来的にはソフトバンクのクラウド事業拡大とともに、OEM事業ひいてはODM事業に染み出しながら、最終的にはサーバー製造におけるサプライチェーンの国内完結を目指す。

ミッション

• 次世代AIサーバーのBMC／BIOSを中心としたファームウェア開発・統合を技術リードいただきます。
• ODM事業者やチップベンダーなどのグローバルパートナーと連携し、ハードウェア仕様を理解した上で、ファームウェアの設計・開発・カスタマイズからシステム統合、評価・検証、量産移行までを一貫して推進します。
• 将来的には、当社がより上流の仕様策定・アーキテクチャ設計から主導する国産AIサーバーの実現を目指しており、その中核となる技術基盤づくりを担うポジションです。

主な業務

• ODM事業者、チップベンダー、BIOS／BMCベンダーなどと連携し、サーバープラットフォーム全体のアーキテクチャ設計から量産化までをリードいただきます。
• 主には、最先端チップのボード統合、高密度・高発熱化に対応する熱・電源設計、OpenBMCなどを活用した管理基盤、External Root of Trust／セキュアブートなどのセキュリティ設計を統合的に推進いただく予定です。
• ※パートナー企業はこれから選定を進めていくフェーズです。

具体的な業務

• 次世代データセンター向けAIサーバーのハードウェア仕様定義（PRD作成）およびプラットフォームアーキテクチャ設計
• ODM事業者が作成するマザーボード設計、回路図、レイアウトのレビュー（評価／検証）および技術指導
• 最先端チップのボード統合、高密度・高発熱化に対応する排熱・電源設計のレビューおよび評価
• サーバー向け管理ファームウェア（BMC）およびBIOS／UEFIの設計・開発・カスタマイズ・統合
• OpenBMCなどのオープンソース技術を活用したサーバー監視・制御基盤の機能設計および構築
• バックドア排除、External Root of Trust、セキュアブートなどによるハードウェア／ファームウェアレベルのセキュリティ設計
• ODM事業者、チップベンダー、BIOS／BMCベンダーとの技術折衝・共同開発・意思決定、および量産移行に向けた品質基準の策定

仕事の魅力

• 次世代AIサーバーの開発・量産立ち上げに、ファームウェアの中核エンジニアとして携われるポジションです。
• BMC／BIOS単体の開発に閉じることなく、チップ、マザーボード、電源・冷却、セキュリティなどのハードウェア領域まで踏み込み、サーバープラットフォーム全体を見ながら技術仕様への意思決定に関わることができます。
• 現在はグローバルなODM事業者やチップベンダーと連携した開発・量産立ち上げを進めていますが、将来的には当社自身がより上流の仕様策定・アーキテクチャ設計を主導することを目指しています。