半導体製造装置 ソフトウエアエンジニア職

必須

• 電機・電子、ソフトウェア、IT/情報工学の分野またはそれに準ずる分野の学位

• 以下、制御ソフトウェアのいずれかに対する開発経験が 3 年以上あること

  • ➢ プログラマブルロジックコントローラ (PLC)ソフトウェア
  • ➢ Windows, Linux, RTOS, その他組み込み制御ソフトウェア
  • ➢ メカトロニクス制御ソフトウェア
  • ➢ 上記開発に伴うプロジェクト管理、システム環境構築
• 英語でのコミュニケーションにアレルギーが無いこと
• 日本語が母国語レベル、または日本語能力検定 1 級を取得

歓迎

• 半導体製造装置の開発経験

• ➢ 装置システム制御設計に関する知識、業務経験

  • ロードポート、アライナ、圧空／真空プロセス制御、搬送制御
  • 半導体プロセス用テープの貼付け／剥離プロセス
• ➢ SECS/GEM, E84 等のホスト↔装置間通信仕様
• ➢ 半導体装置サイバーセキュリティに関する知識、業務経験
• 産業用ロボットティーチング、ソフトウェアの開発経験
• 予兆保全に関する知識、業務経験

• DevOps ツールの使用経験

  • ➢ Git, Subversion 等の継続的デリバリーツール
  • ➢ Jenkins 等の継続的インテグレーションツール
• 英語と日本語による技術資料やマニュアル作成

応募について

• 半導体業界以外の方も歓迎いたします

使用ツール

半導体製造装置の制御ソフトウェアの開発業務

• ※テイコクテーピングシステム株式会社(TTS社)へ出向となります。

開発内容

• ➢ 既存装置の改造、メンテナンス
• 全自動及び半自動ラミネータ / リムーバ / マウンター
• ➢ 次世代装置の開発

開発ソフトウェア領域

• ➢ プログラマブルロジックコントローラ (PLC)ソフトウェア開発
• 開発言語：ラダー言語、ST 言語
• ➢ Windows ソフトウェア開発
• 開発言語：C#.NET、Visual Basic 6.0, Visual Basic.NET
• Visual Basic はメンテナンス用途のみに使用し、新規開発は C#.NET で行います。
• ➢ 産業用ロボットティーチング、ソフトウェア開発経験

担当領域

• ➢ 要件定義、設計(基本／詳細)、実装、評価(単体／結合)、受入れ
• ➢ ソフトウェアメンテナンス業務 (出荷前、出荷後)
• ➢ 開発プロジェクト管理（進捗/品質/コスト）・集約管理 (ソフトウェア構成管理)
• ➢ ソフトウェアに関わるドキュメント作成 (設計書・仕様書・テスト結果報告書、技術資料、マニュアル等)
• ➢ 性能設計/実装、移行設計（旧システム→新システム）、データ移行、他
• ➢ ソフトウェア開発に係るシステム環境設計/構築/テスト、他