半導体装置のシーケンスソフトウエア及びログシステムの組込ソフトウエアエンジニア

必須

• C or C++言語での開発経験が2年以上ある方
• ソフト実装及びデバッグ経験のある方

歓迎

• 組込型のソフトウェア開発経験がある方
• RTOSでの開発経験がある方
• 半導体業界全般で実務経験のある方
• 英語コミュニケーションが得意な方

求める人物像

• 周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
• 他の研究・技術をリスペクトし、常に学ぶことができる
• 積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
• 能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方

使用ツール

部のミッション

• 第三開発部は、高度な制御技術と設計品質で半導体装置の制御系開発を支える部門です。
• 具体的には、装置の電気設計および組込ソフトウエア開発を担います。
• 史上最も精密と言われる半導体露光装置を、電気／ソフトウエアの高い専門性により、お客様が所望する具体的な形にすること、装置に魂を吹き込むこと、高い品質でお客様に提供することが私たちのミッションです。

課の役割

• 半導露光装置のウェハーステージ／レチクルステージの高速・高精度な制御系開発を担っています。
• リニアモーターの駆動回路設計
• ステージ制御アルゴリズム開発
• シーケンス制御開発
• 組込/ファームウェア開発（データ通信、RTOS最適化など）
• 装置モニター機能開発（Logトレース等）

業務内容

• ①装置内部の複数ユニット（ステージ制御ユニット、画像処理ユニット等）をまとめて制御し、露光処理を最も効率よく、かつ高速に進めるための動作手順（シーケンス）を設計
• 複数ユニットの責務分割と協調動作の最適化設計
• 装置スループットの最適化設計
• ② 組込み／ファームウェア開発（データ通信、RTOS最適化など）
• ユニット間の光通信用ドライバ開発
• DMAやバッファ管理を用いた低レイテンシ・高スループット設計
• 高速・高精度位置決めを実現するためのRTOS／割込み制御／演算最適化ファームウェア開発
• 割込み処理の設計・最適化
• ③ 装置モニター機能開発（Log／トレース／監視）
• ユニット間で共有する高速大容量データのロギング機能開発
• 大量データを低負荷で収集するための効率的なバッファリング設計
• トリガ/条件付きロギング（複雑な条件判定でのデータ保存・抑止）機能の実装
• 装置健全性監視機能の仕様検討（メトリクス収集、閾値監視・アラーム発報）
• 収集したデータを上位に通知する仕組みの設計（プロトコル選定、セキュリティ）

露光装置全体の製品知識習得

• 複数ユニットの協調動作最適化設計を通じて、システム設計、メインソフト設計へも視野を広げた設計判断ができるようになります。

組込み開発の最前線での実装経験

• ユニット間の高速光通信ドライバや低レイテンシ処理、割込み制御の最適化など、ハードウェア近傍でのファームウェア開発の技術が身に付きます。DMA、メモリ制御などの深い理解と、実機での性能チューニング経験が積めます。ボード上でのボトルネック解析やデバッグなど、ハード・ソフト両面の課題解決力が養われます。

リアルタイム処理の技術習得

• 高速・高精度なステージのモーションコントロールに関わるリアルタイム要件設計、割込み／タスク設計、制御アルゴリズムの最適化（固定小数点化、SIMD活用など）を通じて実装スキルを磨けます。周期数μsレベルの制御やデッドライン保証が求められる環境で、リアルタイム性の管理と性能評価の経験が得られます。

大容量データの高性能ロギングとデータパイプライン設計

• 複雑な条件でのトリガ／フィルタリング、効率的なバッファリング、オンボードストレージ管理、及び高スループットでのファイルサーバ転送設計などを通じて、スケーラブルなデータ収集基盤の設計・実装スキルが身に付きます。ログデータの整合性確保、圧縮・差分記録や帯域制御など、実務で求められる性能／信頼性要件に対応する能力が得られます。

システム設計力と横断的な技術コミュニケーション

• ハード設計、ネットワーク、上位ソフトと密に連携しながら仕様策定・最適化を行うため、システム全体を俯瞰できる設計力が身につきます。外部ベンダーや機構設計者と技術的な折衝を行う機会も多く、実務的なリーダーシップや要件調整の経験が積めます。

本ポジションのやりがい

• 技術者としての成長を感じることが出来ます。業務を通して、システム、光学、メカなど他分野の技術者との交流、協力会社や海外の研究機関との協業により、広範囲の技術、知識を身に着けることができます。また、開発した装置を顧客に提供することで半導体業界全体への貢献を実感することができます。

就業環境

• 在宅勤務利用率：20～30%
• フレックス可否：可
• 有休消化率：40%

部員構成

• 在籍数：約140名
• 平均年齢：39歳（社員）
• キャリア入社比率：約3割

キャリアパス

• 半導体露光装置の基礎知識、関連分野の知識を学びながら、3～5年程度の開発設計実務を経験、その後、各プロジェクトを任せられるリーダとして活躍することを期待しています。
• その先の将来は、さらなる専門性を追及するのか、マネージメントとして活躍するのか、自身の判断で決めることができます。