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パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発
給与
450〜900万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 福岡県福岡市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 131日
仕事内容その他職種
パワー半導体モジュールの接合・封止・配線技術やパッケージ構造の開発を担当します。試作評価、信頼性評価、シミュレーション、関係部門との技術開発推進など幅広い業務に携わります。次世代製品の性能・信頼性・競争力を支えるパッケージング技術の実現を目指すポジションです。
職務内容
- パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術（接合・封止・配線）およびパッケージ構造の開発を行います。
- パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価を行います。
- マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価を行います。
- 応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価を行います。
- 事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携して技術開発を推進します。
- 開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築、開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信を行います。
- 国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査、大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発を推進します。
組織のミッション
- 製造技術におけるパワーディスクリート、HVICデバイス(センサデバイス)、パッケージング要素技術開発及び将来技術、並びに特許管理に関する事項、ERC活動(MEU-GER)を担います。
- パワーモジュールのパッケージング要素技術開発および試作・評価に関する事項を担います。
業務のやりがい、魅力
- パワー半導体市場の拡大を背景に、新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進める成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。
- 製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。
- 材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられます。
当社事業・製品の強み
- 長年にわたり培ってきたデバイス技術とパッケージング技術を強みに、業界をリードする製品を世界市場へ提供しています。
- パッケージング技術は、パワー半導体モジュールの性能・信頼性・競争力を支える重要なコア技術です。
- 共通技術部門として幅広い製品や技術領域に関わるため、多角的な視点と専門性を身につけることができます。
募集要項最終確認 9/10
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 450〜900万円/年
- 勤務地
- 福岡県福岡市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 131日
- 職種
- その他職種
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 9/10
- 最終確認
- 9/10
応募資格（必須）
- パワー半導体のパッケージング技術やパッケージ構造の開発に興味をお持ちの方
- 半導体、電子部品、電子機器などにおけるパッケージング技術（接合・封止・配線）の研究開発
- パッケージング材料（樹脂、接合材、絶縁材等）の研究開発
- 半導体パッケージの信頼性評価・故障解析・品質評価に関する業務
歓迎する経験
- 半導体パッケージの量産立上げ経験
- 新製品の量産導入や量産条件確立、生産性改善に関する経験
- 生産技術部門や製造部門と連携した工程開発・品質改善経験
- 半導体パッケージの品質・信頼性評価経験
- 信頼性試験の計画・実施および結果解析の経験
- 故障解析や不良現象の原因究明、品質改善活動の経験
- FEM解析を活用した構造解析・熱解析の経験
- パワー半導体モジュールや電子部品における熱設計、応力設計の経験
- CAEツールを用いたシミュレーションモデル構築および解析結果の評価経験
- 実験・評価結果との相関検証を含む解析技術の活用経験
待遇・福利厚生
- GW
- スポーツクラブ優待制度
- 住宅手当・家賃補助
- 住宅資金等各種融資
- 健康保険
- 契約保養所
- 年末年始休暇
- 従業員持株会
- 社会保険完備
- 社員互助会
- 社宅・寮
- 財形貯蓄制度
- 退職金制度
- 雇用保険
求めるスキル・経験
この求人は三菱電機株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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