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ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
- 勤務地
- 福岡県豊前市
- 休日
- 年間休日127日
- 雇用形態
- 正社員
- ハイブリッド勤務
- 在宅勤務あり
- 年間休日120日以上
- 賞与あり
- 退職金あり
- 住宅補助
どんな仕事かAIによる生成
次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進します。製品開発・設計、材料選定・特性評価、製造プロセス開発、量産化に向けたライン開発・工程設計、製品評価・不具合解析などを行います。
この求人に応募
応募資格
歓迎
- 半導体パッケージ開発経験
- 半導体後工程に関する経験
- 熱解析、応力解析等のシミュレーション経験
募集要項最終確認 10/18
- 職種
- 研究職（応用研究員）
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 450〜1200万円/年
- 給与の詳細
- 年収 450万円〜1,200万円昇給：年1回 賞与：年2回（7月・12月）
- 手当
- 住宅手当通勤手当時間外勤務手当次世代育成手当深夜手当
- 勤務地
- 828-0023 福岡県豊前市沓川７６０番地 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 豊前分室
- 転勤
- 会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)
- 働き方
- 在宅勤務制度あり
- 勤務時間
- ８：００～１６：４５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分） ※残業時間：20～40h程度 ※会社／事業所により異なる場合があります ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり
- 年間休日
- 127日
- 休日・休暇
- 年間休日127日（2023年度）週休2日制（土・日）祝日年末年始特別休日年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
- 福利厚生
- フレックスタイム制度あり在宅勤務制度あり寮・社宅制度ありカフェテリアプラン制度あり退職金制度あり確定拠出年金制度あり
- 社会保険
- 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
- 受動喫煙対策
- 就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています
- 業務の変更の範囲
- 会社の指示する業務
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)
- 掲載日
- 2026/10/12 01:44（7日前）
- 最終確認
- 2026/10/18 19:19（1日前）
仕事内容
募集背景
- 近年、電動化・省エネルギー化・高機能化の進展に伴い、半導体デバイスに求められる性能や信頼性はますます高度化しています。それに伴い、新製品開発テーマも増加しており、半導体パッケージ技術においても材料・プロセス・構造設計など様々な技術領域での開発強化が求められています。
- 組立生産技術部では、半導体パッケージの設計・シミュレーション、材料・プロセス開発、試作およびライン開発を通じて、新製品開発を推進しています。今後さらなる製品開発の拡大に向けて、開発体制の強化および中核人材層の拡充を目的として、新たなエンジニアを募集します。
仕事内容
- 次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。
- 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。
- 半導体パッケージの製品開発、設計業務
- 材料選定および特性評価
- 製造プロセスの開発、改善
- 量産化に向けたライン開発、工程設計
- 製品評価および不具合解析
- シミュレーションを活用した特性予測、課題分析
- 関連部門と連携した品質・生産性向上活動
製品化・量産化まで一貫して関われる
- 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。
幅広い技術領域の経験を積める
- 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。
半導体需要拡大を支える技術開発
- AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。
この求人は、株式会社東芝の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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