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セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）
- 勤務地
- 愛知県瀬戸市
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
セラミック電子部品製品の開発、工法開発を担当します。積層回路・形状の設計や、治工具の設計を含む試作対応を行います。厚膜基板、積層基板のほか、各種センサー部品や医療装置向け部品などを扱います。
この求人に応募
応募資格
必須
- 電子部品関係の開発業務経験がある方
募集要項最終確認 10/16
- 職種
- 研究職（応用研究員）
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 580〜1260万円/年
- 給与の詳細
- 年収 580万円〜1,260万円 経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。
- 勤務地
- 489-0975 愛知県瀬戸市山の田町92番地1509-5312 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑２３２２−３
- 働き方
- 記載なし
- 受動喫煙対策
- 敷地内全面禁煙
- 掲載日
- 2026/07/04 22:07（105日前）
- 最終確認
- 2026/10/16 19:59（1日前）
仕事内容
職務内容
- セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務
- 設計業務（積層回路の設計、形状設計）
- 試作対応（治工具の設計）
担当製品
- 厚膜基板、積層基板など
- 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品
この仕事の面白さ・魅力
- 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
この求人は、株式会社MARUWAの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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