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セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)
給与
580〜1260万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 愛知県瀬戸市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 125日
完全週休2日
仕事内容電気・電子設計エンジニア
セラミック電子部品の開発・プロセス開発(設計)を担当する正社員求人。積層回路の設計や試作対応、治工具の設計を行い、厚膜基板や積層基板、各種センサー部品などを扱う。電子部品関係の開発業務経験が必須で、プロセス開発経験やセラミック材料の知識、CAD図面作成能力、HTCC/LTCCの開発経験、ビジネスレベルの英語力が歓迎される。
職務内容
- セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務
- 設計業務(積層回路の設計、形状設計)
- 試作対応(治工具の設計)
- 担当製品:厚膜基板、積層基板など
- 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品
- セラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、多方面からの考え方が重要
- 開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 580〜1260万円/年
- 勤務地
- 愛知県瀬戸市
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 125日
- 職種
- 電気・電子設計エンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/4
- 最終確認
- 8/5
応募資格(必須)
- 電子部品関係の開発業務経験がある方
歓迎する経験
- プロセス開発経験がある方
- セラミック材料の知識がある方
- CAD図面がかける方
- HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方
- ビジネスレベルの英語力がある方
待遇・福利厚生
- 休暇制度
求めるスキル・経験
この求人は株式会社MARUWAの採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募は株式会社MARUWAの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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