検査・計測技術の研究開発(次世代フラッシュメモリ向け)

必須

• 半導体、電子部品、精密機器、分析装置などの分野における検査・計測・解析技術の実務経験をお持ちの方
• 理工系学科（材料、電気・電子、物理、化学など）のバックグラウンドをお持ちの方
• 技術課題に対して要因分析・仮説検証を行い、論理的に提案・報告を行った経験をお持ちの方
• 英文技術文書の読解およびメール・資料作成ができる英語力をお持ちの方
• 大卒以上

歓迎

• 半導体デバイス構造または前工程（300mmウェハ）プロセスの基礎知識をお持ちの方
• 先端半導体向けの検査計測評価（評価機デモ、導入検討、スペック策定等）のご経験をお持ちの方
• 海外装置メーカーや海外拠点との技術協議が可能なレベルの英語会話力をお持ちの方
• Python等を用いたデータ解析や業務効率化の経験をお持ちの方

求める人物像

• 思考を柔軟にし、課題解決に向けた提案を積極的に行う姿勢を重視します。
• 自らが積極的に行動し、関連部門との連携を強化し、失敗を恐れずチャレンジすることにより、競合他社を凌駕する先端技術の創出を目指しています。

応募について

• 半導体デバイスの知識は入社後で問題ありません

使用ツール

採用背景

• AIの急速な普及に伴い、当社の主幹製品である3Dフラッシュメモリは更なる高層化・大容量化の時代を迎えています。デバイス構造が高度化する中で、外側から内部の微細な状態（深穴の形状や積層界面の欠陥など）を非破壊かつ高精度に捉えることは、従来の検査手法だけでは限界を迎えつつあります。「内部構造をいかに精度よく・速く見つけ出すか」という検査計測技術の進化こそが、次世代メモリの開発スピードと歩留まり（品質）を直接左右する鍵となっています。キャリア入社者の皆様には、専門的な知識や実務経験を活かし、新たな視点でチームに貢献していただくことを期待しています。また、思考を柔軟にし、課題解決に向けた提案を積極的に行う姿勢を重視します。共に業界の最前線で挑戦し、成長し続ける環境を築いていきましょう。

組織のミッション

• 当組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」製品の次世代技術開発を担当しています。競合他社に対して競争力の高いインテグレーション・検査計測技術を提供することを使命としています。具体的には、次世代試作品の流品を行い、試作品の評価・解析を通して、高性能/高信頼性/低コストが実現できるプロセスフローの構築を行います。自らが積極的に行動し、関連部門との連携を強化し、失敗を恐れずチャレンジすることにより、競合他社を凌駕する先端技術の創出を目指しています。

お任せする業務

• 半導体前工程300mmウェハラインにおける次世代3Dフラッシュメモリ向け先端検査計測技術の開発戦略立案および評価機の選定・導入推進。

課題抽出と要素技術の探索

• 高層化する3Dフラッシュメモリ（深穴の形状、微細な溝、積層膜の密着性など）における検査・計測課題を社内関連部門から吸い上げます。対象技術例：CD-SEM（線幅測定）、散乱光・画像処理による欠陥検査（インスペクション）、X線/光学による膜厚・組成解析、E-beam（電子線）による形状観察など国内外の最新技術動向や新方式の測定原理を調査・探索します。

検査計測技術の開発戦略・ロードマップ立案

• 次世代・次々世代のデバイス構造に対して、要求される「測定精度」「スループット」「コスト」を満たすための試作・量産向け検査計測ロードマップおよび開発戦略を策定します。

装置メーカーとの技術協議・仕様策定

• 国内外の主要検査計測装置メーカー（光学系・電子ビーム系・X線分析系など）と協働し、当社の技術課題を解決するための新機能開発や、評価設備のカスタム仕様について議論・検討を進めます。

評価機のデモ評価・データ検証

• メーカーのデモ機や導入検討機を用いて実ウェハの測定・評価を実施します。取得したデータの感度・再現性・解析精度を検証し、課題の抽出と対策検討を行います。

製造ラインへの導入・評価フロー確立

• 技術妥当性が確認できた設備を導入し、次世代開発ラインや量産前工程ラインでスムーズに稼働できるよう、標準的な評価フローや解析アルゴリズムの構築・展開を行います。

従事すべき業務の変更の範囲

• （雇入れ直後）上記の通り（変更の範囲）その他会社が指示する業務

使用ツール

• Microsoft Officeツール（Word, Excel, PowerPoint等）
• Python（必須ではありませんが、データ解析や業務自動化で活用できる環境があります）

「検査計測の戦略・ロードマップ」から創れる

• 既製品の装置を動かすだけのオペレーション業務ではありません。「次世代デバイスのどの構造を、どんな物理原理で可視化すべきか」という課題抽出から、国内外の装置メーカーとの共同開発・仕様策定、ライン導入までを一貫して主導できます。

物理限界・アスペクト比の限界に挑む、技術者としての探求心を満たすフィールド

• 数百層に及ぶ超高層3D構造の内部を「破壊せずに、精度良く、高速に捉える」というテーマは、世界でも一握りの環境でしか直面できない技術的壁です。光学、電子ビーム、X線、シグナル処理、画像解析など、あなたが培ってきた物理・計測の知見やアイデアを試す白地が豊富に広がっています。

半導体デバイスの知識は入社後で問題ありません

• 当部門で最も価値を発揮するのは、半導体前工程の知識そのものよりも「測定原理への理解」「データ解析における論理的思考」「仮説検証のプロセス」です。電子部品、ディスプレイ、分析機器、光学装置など、異なる分野で物理計測や構造解析に携わってきた方の視点こそが、既存の固定観念を破る鍵となります。

キャリアパスイメージ

• 入社後、担当業務を数年経験したのちに、個々の適性や希望に合わせて、より幅広く技術習得していくか、専門性を深めていくか相談しながら決めていきます。経験や成果に応じて、各技術分野のリーダー/サブリーダーを担当頂く場合もあります。

研修・育成制度

• 技術者教育（デバイス・プロセスに関する基礎教育を動画で受講でき、自身で講座を選択して学べる環境を整備）
• メンター制度によるOJT（指導者やチームメンバーが日常の技術的会話や定期ミーティングでフォローアップしながら実務をサポート。経験豊富な方には早期から裁量をお任せします）
• 部門のリカレント教育