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半導体リレーの製品企画・開発
33.4〜48.5万円/月
※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません
- 勤務地
- 三重県度合郡玉城町
- 休日
- 年間休日127日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして、半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進します。関連部署やサプライヤと連携し、市場トレンドをふまえた新素子企画や新規部材仕様設計を進めます。半導体リレーの半導体素子開発と基盤技術力強化に貢献する業務です。
この求人に応募
応募資格
歓迎
- 半導体実装工法または回路設計の経験
- 外部ファンドリとの交渉および活用の経験
- 解析スキル（構造・熱・流体・回路・T-CAD）
- TOEIC 550点以上
求める人物像
- 関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある
- 能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある
- 関連技術・周辺知識を常に学ぶことができ、成長意欲がある
募集要項最終確認 10/17
- 職種
- 研究職（応用研究員）
- 雇用形態
- 正社員試用期間あり（3ヶ月）※本採用時と条件の変更はありません。
- 役職
- 部署のリーダーとして活躍頂きます。
- 給与
- 33.4〜48.5万円/月
- 給与の詳細
- 月給 334,000円〜485,000円 ［年収イメージ]※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
- 手当
- 住宅費補助
- 勤務地
- 三重県度合郡玉城町田宮寺
- 転勤
- 勤務地の変更の範囲：会社の定める事業場
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 127日
- 休日・休暇
- 完全週休2日制祝日GW休暇夏季休暇年末年始休暇慶弔休暇チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等年間休日：127日（2024年度）年次有給休暇：年間25日付与（2024年度平均取得日数19.2日） ※初年度のみ入社月に応じ付与いたします※事業所・部署によって異なる場合があります
- 福利厚生
- ・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。【制度】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります【制度】公募型異動制度、社外副業制度、社内複業制度、新入社員メンター制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、1on1ミーティング、フリーオフィス制度 等 【ファミリーサポート】ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度、育児休業の有給化（4週間） 等
- 社会保険
- 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
- 受動喫煙対策
- 屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり）
- 業務の変更の範囲
- 業務の変更の範囲：会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 勤務地の変更の範囲：会社の定める事業場
- 掲載日
- 2026/07/01 06:31（108日前）
- 最終確認
- 2026/10/17 00:38（今日）
仕事内容
開発二課のミッション
- 半導体リレー事業の事業拡大に向け、関連部門と連携し、新商品の企画や開発、及び技術開発など基盤技術力の強化を積極的に推進することが課のミッションです。
募集背景
- グローバルで環境投資が加速している中、計測市場・車載市場をはじめ様々な分野でスイッチングデバイスに求められる役割も急拡大しております。当社の半導体リレー事業は長い間グローバルNo.1シェアのメーカとして業界トレンドをリードし、多くのお客様にご愛顧頂いておりますが、近年の急激な成長に見合った組織体制構築が急務となっています。今後も増大する市場ニーズに応え当社の貢献領域を拡大していくために、半導体リレーの新商品企画開発と技術開発をさらに強化することを狙い、新たなスキル・経験をもった即戦力人財を募集します。
担当業務と役割
- 半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。 事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。 社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。
具体的な仕事内容
- 関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体素子の企画開発、及び半導体プロセス開発推進
- 市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新素子企画、実現のための技術開発を主体的に推進
- サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
- 例えば、小型、低抵抗、低容量（Coss）、低リーク電流のための半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など
この仕事を通じて得られること
- 日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発に携わることで、様々な業界の進化に貢献していることが実感できます。
- グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で自身で業界初の新製品を生みだす喜びを得られます。
- 製造現場に近い環境を活かしながら、パナソニックグループの様々な部門と連携してグローバルのお客様からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。
- OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。
キャリアパス
- 初期配属の半導体素子開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
- 希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
- 半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。
この求人は、パナソニック ホールディングス株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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