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条件をクリア

半導体リレーの製品企画・開発

パナソニック ホールディングス株式会社

テック 三重県度会郡玉城町 企業サイト 掲載 6/30

給与

33.4〜48.5万円/月※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません

勤務地
三重県度会郡玉城町
雇用形態
正社員
働き方
記載なし
年間休日
127日

完全週休2日

仕事内容ハードウェアエンジニア

半導体リレーの新商品企画・開発を担う部署のリーダーとして、半導体素子開発と基盤技術力強化に貢献するポジションです。関連部署やサプライヤと連携し、市場トレンドを踏まえた新素子の企画・技術開発を主体的に推進します。グローバルNo.1シェアの事業で、業界初の新製品創出やキャリアパスの多様性が魅力です。

職務内容

  1. テクノロジーイノベーション総括部 技術一部のミッションは、世界の環境規制による自動車の電動化、情報通信の高速・大容量化、産業設備の自動化に対応するスイッチングデバイス・リレーの創造を通じて、人とモノをつなぎエネルギーとデータ社会の進化に貢献すること。
  2. 開発二課のミッションは、半導体リレー事業の拡大に向け、関連部門と連携し、新商品の企画・開発、技術開発など基盤技術力の強化を推進すること。
  3. 募集背景は、グローバルな環境投資の加速により計測市場・車載市場などでスイッチングデバイスの需要が急拡大しており、半導体リレー事業の成長に見合った組織体制構築が急務となっていること。
  4. 担当業務は、半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして、半導体素子開発と基盤技術力強化で貢献すること。
  5. 具体的な仕事内容は、関連部署を巻き込んだ半導体素子の企画開発・プロセス開発推進、市場トレンドを踏まえた新素子企画と技術開発、サプライヤとの折衝による新規部材仕様設計など。
  6. この仕事を通じて、グローバルNo.1デバイスの企画・開発に携わり、業界初の新製品を生み出す喜びや、パナソニックグループの様々な部門と連携して事業拡大に主体的に活躍できる。
  7. 職場の雰囲気は、20~30代の若い世代が多く、高収益・高成長の事業基盤を背景にメンバーのモチベーションが高く、失敗を恐れず新規開発にチャレンジする活気のある職場。
  8. キャリアパスは、初期配属の半導体素子開発業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験でき、海外販社への技術営業責任者としての駐在やパナソニックグループ全体の研究部門・新規事業参画のチャンスもある。

資格・スキル・経験など

  1. 必須要件として、半導体素子のデバイス開発・設計またはプロセス開発の経験、半導体に関する基礎知識(チップ実装、パッケージ構造、素子一般)が必要。
  2. 歓迎要件として、半導体実装工法または回路設計の経験、外部ファンドリとの交渉・活用の経験、解析スキル(構造・熱・流体・回路・T-CAD)、TOEIC 550点以上が挙げられている。
  3. 人柄・コンピテンシーとして、関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力、能動的・主体的に活動し最後までやり遂げる強い意志、関連技術・周辺知識を常に学ぶ成長意欲が必須。
完全週休2日年間休日120日以上

募集要項最終確認 8/5

雇用形態
正社員
想定年収
33.4〜48.5万円/月
勤務地
三重県度会郡玉城町
働き方
記載なし
年間休日
127日
職種
ハードウェアエンジニア
経験年数
不問
掲載日
6/30
最終確認
8/5

応募資格(必須)

  • 半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験
  • 半導体に関する基礎知識(チップ実装、パッケージ構造、素子一般)
  • 関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある
  • 能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある
  • 関連技術・周辺知識を常に学ぶことができ、成長意欲がある

歓迎する経験

  • 半導体実装工法または回路設計の経験
  • 外部ファンドリとの交渉および活用の経験
  • 解析スキル(構造・熱・流体・回路・T-CAD)
  • TOEIC 550点以上

待遇・福利厚生

  • オンライン研修受け放題サービス
  • キャリア&ライフデザインセミナー
  • チャイルドプラン休業制度
  • ファミリーサポート休暇
  • フリーオフィス制度
  • 介護保険
  • 企業年金・DC制度
  • 健康相談室
  • 契約保養所
  • 定期1on1面談
  • 海外トレーニー制度
  • 海外留学制度
  • 海外研修
  • 社会保険完備
  • 社内副業制度
  • 育児休業の有給化
  • 財形貯蓄制度
  • 階層別研修・スキル研修・留学・Eラーニング

求めるスキル・経験

CAE解析TOEIC回路解析回路設計流体解析熱設計

この求人はパナソニック ホールディングス株式会社採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。

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