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東京都のハードウェアエンジニアの求人84件

組み込みECU Hard Ware開発 コンサルタント

700〜1500万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は東京都のハードウェアエンジニアの求人の中央値(600万円)より100万円高い

勤務地
東京都港区
休日
年間休日125日完全週休2日
雇用形態
正社員

どんな仕事かAIによる生成

クライアント(OEM/Tier1)向けに、車載ECUのハードウェア設計・開発における設計工程のエンジニアリングサービスを提供します。回路・基板設計だけでなく、HW要件定義やアーキテクチャ検討、評価方針策定から量産を見据えた品質設計まで支援します。機能安全、EMC/EMI、耐環境性などの要求を満たす設計を実現し、高信頼・高品質なECU開発に貢献します。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

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給与700〜1500万円/年

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応募資格

必須

  • · 自動車業界におけるECUハードウェア設計または電子回路設計の実務経験(目安5年以上)
  • · ECU開発における要件定義~回路設計~評価までの一連の開発プロセスに関する知識と実務経験
  • · マイクロコントローラ(車載向けMCU)を用いた回路設計経験
  • · 電源回路(DC/DC、LDO 等)および車載電源(バッテリー電圧)に関する基礎知識
  • · CAN、CAN FD、LIN、Ethernet など車載通信インターフェース回路の設計または評価経験
  • · EMC/EMIを考慮した回路設計・基板レイアウト設計の経験
  • · UHF、LFやBLEなどの電波部品の設計、評価の基礎知識、実務経験
  • · ECUの試作評価、デバッグ、環境試験(温度・振動など)の実務経験
  • · OEM ⇔ サプライヤ間や他部門(ソフトウェア、システム、製造)との連携を含むコミュニケーション能力

歓迎

  • · 機能安全(ISO 26262)に基づくハードウェア安全設計の経験
  • · A-SPICE(SYS/SWE/HWE)に関する知識、または関連資格の保有
  • · SPICE、FMEA、FTAなどを用いた設計レビュー・品質保証活動の経験
  • · 高速信号(Ethernet、SerDes等)や高電圧・大電流回路の設計経験
  • · 統合ECU/ドメインコントローラ向けのハードウェア設計経験
  • · 熱解析・信頼性解析を考慮した基板設計の経験
  • · OEMまたはTier1における提案活動・技術プレゼンテーションの経験
  • · 担当製品・技術に関する特許出願・保有経験

求める人物像

  • · 自動車業界の技術トレンド(電動化、ADAS、自動運転、統合ECU等)に強い関心を持ち、継続的に技術をキャッチアップできる方
  • · 回路・基板といった技術的な内容を、非ハードウェア専門の相手にもわかりやすく説明できるコミュニケーション力を持つ方
  • · ソフトウェア・システム設計者と協調し、ECU全体最適の視点で設計判断ができる方
  • · クライアントのビジネス背景や開発制約を理解し、現実的かつ価値の高い設計提案ができる方
  • · 高い倫理観と責任感を持ち、機密情報を適切に取り扱える信頼性の高い人材

募集要項最終確認 10/16

職種
ハードウェアエンジニア
雇用形態
雇用形態 : 正社員正社員
給与
700〜1500万円/年
給与の詳細
応相談 700~1500万円 ・昇給:年1回 ・通勤手当:月2万円まで ・家族手当:扶養者(配偶者・子)1人当たり1万円 ・住居手当:月3万円※全社員に支給 ・職務手当
手当
通勤手当月2万円まで家族手当扶養者(配偶者・子)1人当たり1万円住居手当月3万円※全社員に支給職務手当帰省旅費補助8万円(2年目以降)
勤務地
東京都港区三田三丁目5番19号 住友不動産東京三田ガーデンタワー
働き方
記載なし
勤務時間
・9:00〜18:00 (所定労働時間:8時間0分、休憩時間:60分) ※客先常駐時は常駐先の所定勤務時間に従う。 ・時間外労働:あり(平均月15時間程度) ※部署・案件によって異なります。
年間休日
125日
休日・休暇
完全週休2日(土曜日、日曜日、祝日)夏季休暇年末年始休暇有給休暇(10日〜20日、消化率8割以上)特別休暇年間休日日数:125日
福利厚生
退職金制度選択制企業型確定拠出年金制度慶弔見舞金社内イベント(旧正月祝い、国際女性の日祝いなど)クラブ活動:英語、ベトナム語、日本語クラスなどファーストコールEAP(事業場外産業保健スタッフ等によるケア)スキル向上や成長を支援する専門的な研修プログラムへのアクセス
社会保険
・厚生年金 ・健康保険(関東ITソフトウェア) ・雇用保険 ・労災保険
経験年数
5年以上
選考の流れ
①書類選考・オンラインカジュアル面談 ②1次面接(事業部長、対面又はオンライン) ③2次面接(事業部長、対面又はオンライン) ④役員面接(対面)※基本的には2次面接まで ⑤内定
掲載日
2026/06/30 23:08(109日前)
最終確認
2026/10/16 20:49(1日前)

仕事内容

職務概要

  • クライアント(OEM/Tier1)向けに、車載ECU(電子制御ユニット)のハードウェア設計・開発におけるすべての設計工程のエンジニアリングサービスを提供します。回路設計・基板設計といった実装工程の業務にとどまらず、HW要件定義・HWアーキテクチャ検討・評価方針策定など上流工程から、量産を見据えた品質設計まで、クライアントの開発フェーズや課題に応じて柔軟に支援します。
  • さらにOEM/Tier1の要求・制約条件を深く理解したうえで、機能安全(ISO 26262)、EMC/EMI、耐環境性など車載特有の厳しい要求を満たすハードウェア設計を実現し、高信頼・高品質なECU開発に貢献します。

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