4か月前
生成AIを活用したネットワーク管理システムの研究開発(クラウド/IaC/CI/CD)
自社機器を統合的に管理するソフトウェア/クラウドサービスの研究開発を担当します。顧客や事業部門との対話を通して企画・要件整理から設計、実装、評価まで一貫して推進し、製品・サービス化につなげます。ネットワーク機器の管理・運用支援機能や、AIを活用した機能、クラウド上のシステムを開発します。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
自社機器を統合的に管理するソフトウェア/クラウドサービスの研究開発を担当します。顧客や事業部門との対話を通して企画・要件整理から設計、実装、評価まで一貫して推進し、製品・サービス化につなげます。ネットワーク機器の管理・運用支援機能や、AIを活用した機能、クラウド上のシステムを開発します。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
AI・データセンター時代にふさわしい通信サービスを実現するため、通信機器や機能の研究開発を行う職種です。通信制御ソフトウェアまたはデバイス制御ソフトウェアの設計・実装・評価を担当し、相互接続試験にも参画します。ネットワーク機器の実装・開発を通じて、革新的な機能の実現に取り組みます。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
資格基本情報技術者(必須)
民生(鍵、家電等)及び産業機器向けIoT新製品用モジュール部品のFW設計開発業務を担当します。PM/PLの元、製品仕様、設計、実装、製品化のプロセスを一気通貫で担います。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の機械設計を担当します。精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術などのコア技術を組み合わせた製品開発プロジェクトに参画します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
FA・ロボティクス、車載、医療、住設などを対象とした次世代新製品の機械設計を担当します。精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術などを組み合わせた製品開発に参画し、マーケットリサーチ・製品企画から量産化に向けた技術移管まで、経験や希望に応じて携わります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
FA・ロボティクス、車載、医療、住設などを対象とした、次世代新製品の組込みソフト開発を中心とする業務を担当します。精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術などを組み合わせた製品開発プロジェクトに参画し、市場調査から技術移管までの各段階に携わります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
DXによる住友電工グループのモノづくり力強化に向け、MIやPIによる研究開発および量産試作の効率化を推進します。MI/PIを活用した製造プロセスの開発、ハイスループット実験環境の構築、MI/PIの基盤技術開発などを担当します。社外とのオープンイノベーションによる新しい材料開発手法の企画・研究開発や、関連するマネージャー業務も行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
資格高度情報処理技術者(歓迎)
IoT向け無線センサ機器の研究開発、および新規事業におけるIoT機器の技術開発を担当します。無線センサ機器の組み込みソフトウェアの仕様策定、設計、実装や、製品化に向けた社内外連携を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
社内関係部署からの依頼に応じて化学分析を実施し、主に無機分析を担当します。グループ会社の製品を分析し、困り事の解決策を提案します。また、分析技術開発や関係部門へのプレゼンテーション、部下の育成などを行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
化合物半導体、とくにInP、GaAsの結晶成長技術やウエハ加工技術の開発、新しい化合物半導体材料の技術探索を行います。社内関係会社と連携し、物理現象やメカニズムの解明を通じた技術課題の解決、新規製品開発を進めます。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
大手DC事業者のニーズに応えるため、次世代光ファイバーの製造プロセス技術を立ち上げる機械系設備担当エンジニアを募集しています。現場で実験を計画・実施し、必要な設備や治具の仕様策定、設計・試作・導入、既存設備のバージョンアップなどを担当します。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
資格弁護士(歓迎)
当社グループ全体のコンプライアンス領域を統括する責任者として、現場の情報を収集し、経営層への報告・議論・提言を行います。コンプライアンス体制や仕組みの構築、教育研修、内部通報の調査対応、各拠点との連携・統括を担います。M&A後のPMI等のプロジェクト支援や、AI・自動化ツールを含むテクノロジー導入の企画・推進も担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
資格エネルギー管理士(歓迎)・建築士(歓迎)・建築設備士(歓迎)
東京本部ビル(東京クロステックガーデン)のビル維持管理業務を担当します。ビル管理、建物・設備に関する投資修繕計画、防災業務、経営層への提案や予算策定などを行います。配属部署は総務部で、将来的には国内外のグループ生産拠点の施設投資にも携わる可能性があります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
当社製品の製造に必要な各種原材料について、サプライヤーとの価格・納入条件等の折衝を行い、適正な調達を担当します。全社共通で使用する材料を扱い、購入データの分析や価格管理、取引先管理、新規サプライヤー開拓、契約書締結推進などに携わります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
当社グループの全拠点で共通使用する各種原材料の調達、および価格・納入条件の折衝業務を担当します。購入データの集計・分析、サプライヤーとの価格・納期・供給枠の折衝、工場との連携、新規サプライヤー開拓、契約締結の推進や法務・リスク管理業務に携わります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
光接続部品の製造技術に関する研究、開発業務を担当します。光接続部品の光学設計・機構設計や製造技術の検討、各種検証を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
車載機器用アンテナの設計・開発を行います。車載通信部品の高周波性能開発(設計・解析・製造・評価)を担当します。
30.6万円/月〜
募集元で応募する4か月前
系統連系インバータや三相インバータなどの電力変換機器の開発を担当します。企画・設計から試作、評価、量産化まで携わり、回路設計や制御設計、製品企画に関わります。再生可能エネルギー関連技術や電力変換技術、関連規格、市場・国内外の技術動向を調査し、開発テーマへ反映します。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者として、化合物半導体マイクロ波デバイスやプロセスの開発を担当します。勤務地は神奈川県横浜市です。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発や、光電融合パッケージの設計を担当します。半導体後工程プロセスの設計・評価、光電融合デバイスや光学部品の開発・評価、各種解析や機構設計を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
当社の物流部門で、物流システム改善・物流プロセス合理化を推進し、輸出入、倉庫管理、費用分析、計数管理などを担当します。将来的には海外駐在し、様々なフィールドで経験を積むことが想定されています。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
再生可能エネルギー事業推進・運用管理のサポートを担当します。再生可能エネルギーの利益・収支管理、発電工程管理、補助金申請、海外パートナーとのコミュニケーション、事業計画資料の作成や社内向けプレゼンテーションを行います。カンボジアやタイでの太陽光発電事業を推進しています。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
資格日商簿記検定(歓迎)
国内外グループ会社のJ-SOX業務を担当します。国内外グループ会社の全社統制レビューやプロセス統制テスト・レビュー、不備改善・報告、内部統制業務の改善活動を行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
資格公認会計士(必須)
経理部長の補佐チームに所属し、各チームやグループを横断した業務に従事します。チームを横断した経理業務や内部統制の強化、グループ会社や拠点からの会計処理相談への対応(IFRS含む)、企業買収にかかる企業結合会計・PPA・のれん評価等、各種プロジェクトの推進を担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
化合物半導体デバイスの研究開発・製造における競争力向上に向け、プロセスインフォマティクスの研究開発を担います。実験データ、装置データ、材料・特性データを活用し、プロセス条件の最適化や現象理解の高度化、品質・歩留まり向上を目指します。AI・機械学習・数理モデルの開発、計算科学によるプロセス物理現象の解明、装置内センシング技術の開発などを行います。
30.6万円/月〜
募集元で応募する4か月前
最新の半導体製造装置に搭載されるSiウェハ加熱用ヒータ/チャックの材料・プロセス技術開発を担当します。各種材料技術をベースとした材料・プロセス技術開発を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
GaAs結晶の製造技術開発を担当します。既存製品・既存プロセスの改善による生産性改善及びコストダウン、新製品・新プロセス・新設備の開発と量産工程への移管を行います。
30.6万円/月〜
募集元で応募する4か月前
InP結晶の製造技術開発を担当します。既存製品・既存プロセスの改善による生産性改善とコストダウン、新技術や新製品・新プロセス・新設備の開発および量産工程への移管を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
最新の半導体製造装置に搭載されるSiウェハ加熱用ヒータ/チャックの設計開発を担当します。各種材料技術をベースとした製品設計のほか、顧客との技術打合せや仕様調整を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
資格日商簿記検定(歓迎)
ご希望や適性に応じ、決算業務(連結・単体)、開示資料作成、税務申告関連、企業買収にかかる企業結合会計・PPA・のれん評価等、各種プロジェクトの推進を担当します。全ての業務で海外との連携が発生する可能性があります。海外子会社との連携を通じて、グローバルな観点で経理の経験(IFRS等)を習得できます。
—給与 記載なし
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