4か月前
生産技術 半導体レーザに関する製造技術業務
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術・生産技術を担当します。ウェハプロセス後のチップ化工程で新規導入装置の立上げや処理条件の最適化を行い、各工程の能力・歩留改善、製造不具合発生時の対応を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術・生産技術を担当します。ウェハプロセス後のチップ化工程で新規導入装置の立上げや処理条件の最適化を行い、各工程の能力・歩留改善、製造不具合発生時の対応を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術を担当します。新規導入装置の立上げやプロセス条件の最適化、工程・歩留改善、製造不具合発生時の製造・生産技術業務に対応します。
30.6万円/月
募集元で応募する—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
ステッピングモーターを使用した車載用アクチュエーターの品質管理業務を担当します。品質保証計画と実施、海外工場への支援、顧客監査対応などを行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
ステッピングモーターを駆動するための制御回路製品設計を担当し、主な業務はモータ設計、回路設計(電気系/機械系)です。配属事業部ではステッピングモーターを生産し、車載機器やプリンター、複合機、ATM、分析機器などに使用されています。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
車載用のファン・レゾルバや特殊機器用の大型ファンの開発を担当します。回路設計・プログラミングや製品の動作確認・環境評価を行い、他部門と連携しながら新しい製品を創造する業務です。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
車載用製品(ファン、レゾルバ)や特殊機器用製品(大型ファン)の製品設計・評価・開発業務のいずれかを担当します。客先との調整、製品設計や評価検証、新製品の企画検討、試作品の評価などに携わります。浜松工場 AMR事業部に配属予定です。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
粉末冶金法を用いた自動車・産業素材向け構造部品の加工見積、機械加工工程設計、品質改善、コスト改善を担当します。顧客図面に対する加工方法や加工設備の提案、受注後の工程整備・試作、量産立上後のコスト低減や新技術・新工法の開発にも対応します。
—給与 応相談
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化合物半導体のエピ成長プロセス技術開発を担当します。新製品、新技術、設備の開発や品質確認、標準作成、工場移管を行います。既存プロセスのバラつき低減や、条件変更等による生産性改善にも取り組みます。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
化合物半導体の基板加工プロセス技術開発を担当します。スライス、研磨、検査に関する新製品・新技術・設備の開発、品質確認、標準作成、工場移管を行います。既存プロセスのバラつき低減や、条件変更等による生産性改善にも取り組みます。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
データセンタなどの大容量光通信ネットワーク向け光コネクタの製造における、生産技術を中心とした業務です。光コネクタの生産能力向上、部品の射出成形技術の開発・改良、工程設計や設備改良、品質向上に携わります。また、光コネクタ開発における成形部品の設計・評価も担当します。
30.6万円/月〜
募集元で応募する4か月前
データセンタで使用される高機能/高密度光コネクタ関係製品の生産技術業務を担当します。工程設計/ライン設計、製造システムのDX化/IoT化企画/立上げ、自働化、海外拠点での量産立上げ/改善を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
浜松工場で車載向け製品の品質保証業務を担当します。QMS構築・支援や内部監査、サプライヤ品質エンジニア、環境化学物質調査、計測業務などがあり、得意分野で活動します。②の業務ではアジアへの海外出張があります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
車載モータの製造設備設計、製作を担当し、新製品立上や増産に対応した生産設備の設計、組立、検証を行います。社内外の設備製作部門などと改善仕様の協議・推進を行うほか、海外量産工場での生産性改善支援や製造工程に関わる指示文書の作成、改定を担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
生産技術及び製造技術業務全般を担当します。工程構想設計や設備構想・申請、設備製作・評価・出荷、海外工場ラインの立ち上げ、工場の品質・生産性改善に携わります。浜松工場のAMR事業部で、車載製品を製造販売しています。
—給与 記載なし
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技術開発部門において、開発テーマの初期段階から方向性に関与し、開発諸活動への支援を行います。開発活動自体は別チームが行い、拠点内外の関係者や社外の方と関わりながら業務を進めます。開発支援、新製品・事業の創出活動事務局、新規技術調査を担当します。
—給与 記載なし
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国内外向け電力ケーブル用監視システム及びセンサのハードウェア開発、ソフトウェア開発業務を担当します。仕様作成、設計、評価、製造管理、客先折衝、関係部門との調整、プロジェクトの推進と管理などを行います。
30.6万円/月
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鉄道車両用空気ばねの設計・開発を中心に、関連する技術全般を担当します。顧客との仕様調整・折衝、製品の設計開発や生産技術業務を行います。国内外の関係会社・関係部署・協力会社・サプライヤーとの折衝・技術支援、新技術開発も業務の中心です。
30.6万円/月〜
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粉末冶金を用いた機械部品の製品形状提案から量産立上までを担当します。新製品・新技術の開発や、軟磁性材を用いた電装部品の開発にも携わります。製品仕様の取り決め、見積、工程設計、試作評価、新技術・新工法の提案や市場調査を行います。
30.6万円/月〜
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CAEシミュレーションを行い、FPC製品設計に反映する業務です。シミュレーションの実施と結果考察・レポート、設計エンジニアとの折衝、CAEシミュレーションソフトの探索・選択・導入を担当します。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
顧客の技術窓口として、プリント基板製品の設計や製法、材料などをトータルマネージメントします。顧客との品質規格のすり合わせや試作品の納期調整、新規技術の提案のほか、社内への製造指示や量産時の設備検証などを行います。
30.6万円/月
募集元で応募する—給与 記載なし
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モータやアクチュエータの次世代製品に搭載するソフトウェア開発を担当します。主に組込ファームウェア開発に従事します。浜松工場勤務を基本とし、現在の居住地や希望を考慮して浜松工場または東京本部での勤務となります。
—給与 記載なし
募集元で応募する—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
モータやアクチュエータの次世代製品の開発に従事します。主に、高度な制御を必要とするモータ・アクチュエータのマイコン制御や各種モータ駆動回路の設計開発を行います。勤務地は浜松工場または東京本部です。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
次世代移動通信システムの実現に必要な光ファイバ敷設工事用機器および周辺機器の開発で、機構設計を中心に担当します。製品企画・構想設計、要素技術調査、機構詳細設計のほか、機器に搭載するAIの開発や、海外販売拠点・顧客への技術プレゼンテーションを行います。
30.6万円/月
募集元で応募する30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
光接続部品の光学設計、機構設計に関する研究・開発業務を担当します。光学設計・機構設計や製造技術の検討と、各種検証を行います。光ファイバケーブルや配線材に関する大手DC事業者のニーズに応えるため、光ファイバ関連製品の開発エンジニアを募集しています。
30.6万円/月
募集元で応募する68,627件中 49561〜49590件を表示
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