57件の求人31〜57件を表示
2か月前
フォトニクス領域の事業拡大に向け、CPO（Co-packaged Optics）への製品適用を見据えた要素技術開発を主導するポジションです。業界標準や規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義、光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築、CPOプロトタイピングと評価を通じた技術ナレッジ蓄積を担当します。応募資格は光学技術の経験に加え、パッケージング技術・高速I/F設計・熱対策技術のいずれかの経験が必要です。
2か月前
航空機用液化水素タンクの研究開発業務を担当するポジション。構造設計、断熱設計、試作、試験評価などを行い、水素航空機向けコア技術開発に携わる。理工学系大卒以上で、水素・脱炭素への興味が必須。真空や冷熱機器の設計経験、FEM解析経験、TOEIC600点以上が歓迎される。
2か月前
光半導体パッケージ設計エンジニアとして、CPO実現に向けたパッケージ開発のコンセプト検討、実現性検討、設計環境整備をリードする。業界標準や規格動向を踏まえた開発ターゲット定義と設計技術のナレッジ蓄積が主な役割。将来的にはプロジェクトマネージャーとして量産化を担うことが期待される。
2か月前
人工衛星・宇宙機の熱制御設計者を募集する。衛星開発の提案から設計・製造・試験・運用まで一貫して携わり、熱設計・熱真空試験・軌道上評価・先端技術開発などを担当する。必須要件は機械工学・物理工学の基礎知識と製造業での設計・解析・評価・試験の実務経験3年以上。在宅勤務に制約がなく、フレックスタイム制を適用している。
2か月前
人工衛星や宇宙機に搭載する電子機器の機械設計を担当するエンジニアを募集。構造設計、熱設計、耐放射線設計、生産設計などを行い、システム・電気設計部門や製造試験部門と連携して一連の生産工程を支える。国内トップクラスの宇宙機器メーカーで、次世代技術の開発にも携わる。
2か月前
防衛装備品の機械設計業務全般を担当するポジション。強度設計、熱設計、実装設計などの設計検討から製造手配、関係部門との折衝まで幅広く携わる。新規開発から量産維持までを経験でき、国家レベルの大規模プロジェクトに参画できる。
2か月前
防衛/迎撃用ドローンの機体設計開発エンジニアを募集。機体システム設計、ハードウェア設計、ファームウェア実装、試作・フィールドテスト、量産設計まで一気通貫で担当する。渋谷勤務で地方転勤なし。ハードウェア開発の経験を重視し、未経験でも能動的に学べる方を求める。
2か月前
自社医療機器の機械設計を担当するキャリア採用。装置の初期仕様検討から設計、試作、評価・解析、生産立ち上げまでの一連の開発工程を担い、3D/2D CADや構造・流体・熱解析を活用する。未経験でも機械系の知識があれば歓迎。正社員で川崎市高津区の東京技術研究所が勤務地。
2か月前
住友電工グループの化合物半導体デバイスメーカーで、5G基地局向けGaN HEMTを収容する高周波パッケージの開発エンジニアを募集します。材料選定から構造設計、製造立ち上げまで一気通貫で担当し、スペシャリストとして若手指導も期待されます。山梨事業所が主な勤務地です。
2か月前
住友電工グループの化合物半導体デバイス専業メーカーで、携帯電話基地局向けGaN HEMTを収容する高周波パッケージの開発エンジニアを募集。材料選定から構造設計、製造立ち上げ、工程改善まで一気通貫で担当する。機械・材料・電気・電子工学等の専攻または半導体パッケージ関連の実務経験が必須で、数年後には次世代パッケージ開発の中核を担うことが期待される。
2か月前
解析エンジニアとして、FEA、CFD、CAEなど様々なシミュレーション技術を用いて製品開発を支援する。自動車、航空宇宙、エネルギーなど多岐にわたる産業分野で、設計最適化や性能予測、トラブルシューティングを担当する。正社員として、全国の案件に携わり、リモート案件も含む。
2か月前
クライオ透過電子顕微鏡および関連製品の機械設計を担当するポジション。極低温環境を前提とした精密機械設計や駆動機構の設計を行い、ライフサイエンス研究を支える装置を開発する。機械設計経験3年以上と製品の設計検証経験が必須で、真空機器や低温環境での設計経験を歓迎する。
2か月前
自動運転用車両の開発を行うメカトロニクスエンジニアの募集。センサやコンピューティング機器の車両搭載設計開発を担当し、外部メーカーと協力しながらプロジェクトを推進する。メカトロニクス分野のR&D実務経験2年以上と3D CADの使用経験が必須。
2か月前
車載電子機器に対するCAE技術開発および技術支援業務（熱流体、強度分野）を担当するポジションです。全社の横串機能として、CAE技術開発を中心に、設計支援やナレッジ提供、環境構築、最適化・自動化推進など幅広い業務に挑戦できます。熱流体・強度分野のCAE技術の専門性を高めつつ、DXやAIなど新技術の導入・推進役として活躍できる環境です。
2か月前
小型モータ事業本部にて、水冷製品用冷却水循環装置(CDU)/CDM/LCMの設計開発と製造工程の最適化を担当するメカ設計エンジニアを募集します。水冷製品の売上拡大を目指し、冷却性能検討や構造設計、設備仕様検討、工程設計などを行います。メカ設計3年以上の経験が必須で、水冷製品や流体解析、熱設計の経験は歓迎です。
2か月前
情報機器事業のデジタル複写機におけるキーデバイスの品質獲得・維持管理を担う部署で、高機能キーデバイスの製品開発から量産展開までを一貫して行うポジションです。機械設計、電気設計、材料設計、生産設備・治具設計、量産工程の品質維持管理などを担当します。生産技術開発の経験者を求め、機械設計や電気設計などの経験は歓迎要件です。
2か月前
情報機器事業のメカ部品（樹脂・板金・メカ特殊部品）の加工性検討から量産展開までを担当するポジションです。開発から量産まで一貫して携わり、国内外の生産拠点や取引先への技術指導・生産改善も行います。正社員として年収520万円〜830万円、完全週休2日制で年間休日125日です。
2か月前
2か月前
パナソニック エナジー株式会社のエナジーソリューション事業部にて、リチウムイオン電池のセル機構設計を担当するポジションです。データセンター、動力、民生用途向け電池の構造設計・部品開発を行い、ケミカル材料設計チームやサプライヤーと連携して新商品を開発します。年収500万円〜950万円、正社員、勤務地は大阪府守口市または徳島県板野郡松茂町です。
2か月前
パナソニックグループの電子材料事業部で、次世代デバイス向け樹脂材料（粉状封止材、液状封止材）の開発・設計を担当する正社員求人。半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発や、顧客・社内関係部門との折衝・調整を行います。必須要件として熱硬化性樹脂の配合設計・開発経験などが求められ、英語ビジネス経験は尚可です。
2か月前
2か月前
半導体リレーの新商品企画・開発を担う部署のリーダーとして、半導体素子開発と基盤技術力強化に貢献するポジションです。関連部署やサプライヤと連携し、市場トレンドを踏まえた新素子の企画・技術開発を主体的に推進します。グローバルNo.1シェアの事業で、業界初の新製品創出やキャリアパスの多様性が魅力です。
2か月前
ショーケース機構設計エンジニアとして、スーパーマーケット向けショーケースの構造・機構設計を企画から量産まで一貫して担当する。国内トップクラスシェア製品の進化を担い、真空断熱やノンフロン等の新技術開発にも携わる。機械設計の実務経験3年以上が必須で、開発リーダーへのキャリアパスが用意されている。
2か月前
当社では、エッジAI技術を活用したAIアプリケーションおよびAI組み込みシステムの開発を行っており、ハードウェアエンジニアとして筐体設計やシステム設計などハードウェア開発全般を担当していただきます。具体的には部品選定からレイアウト設計、図面化、組み立て評価までを社内のAIエンジニアチームと連携して進めます。必須要件として電気/電子設計や筐体設計などの経験を求め、歓迎要件として光学設計やPython、Linuxの知識などを挙げています。
2か月前
車載ECUのハードウェア設計・開発におけるエンジニアリングサービスを提供するコンサルタント職。上流工程から量産品質設計までを担当し、機能安全やEMC/EMIなど車載特有の要求に対応する。応募にはECUハードウェア設計の実務経験5年以上が必要。給与は年収700万〜1500万円。勤務地は東京都港区。
2か月前
三菱電機パワーデバイス製作所向けにパワー半導体の設計システム開発・保守を行うポジション。CADのアドオン開発や設計環境整備を担当し、顧客と直接対話しながら提案型業務へ転換を進める。在宅勤務週3日程度、フルフレックス制を導入。経験豊富なメンバーが在籍し、専門性の高い知識・ノウハウを継承しながら活躍できる環境。
2か月前
宇宙防衛・医療機器向けの機械設計・電気設計、LSI半導体開発、回路設計、FPGA設計、基板設計などを担当するキャリア採用。エンジニアクラスとプロフェッショナルクラスに分かれ、客先常駐中心の働き方。幅広い工程を経験でき、プロジェクト管理や専門性の高いキャリアパスも用意されている。
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