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次世代デバイス向け樹脂材料の開発・設計
給与
27.3〜48.5万円/月※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません
- 勤務地
- 三重県四日市市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 127日
完全週休2日
仕事内容化学・素材研究開発
パナソニックグループの電子材料事業部で、次世代デバイス向け樹脂材料（粉状封止材、液状封止材）の開発・設計を担当する正社員求人。半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発や、顧客・社内関係部門との折衝・調整を行います。必須要件として熱硬化性樹脂の配合設計・開発経験などが求められ、英語ビジネス経験は尚可です。
部のミッション
- BUの主幹事業であるデバイス材料事業のワールドワイドでの利益最大化の戦略立案及び販売・利益貢献
課のミッション
- 樹脂材料の革新的な製品開発と製造技術を追求し、自動車のADAS、生成AIサーバーなどの次世代デバイス市場において高信頼・高性能なソリューションを提供することで、顧客価値の最大化と持続的な事業発展を実現する。
募集背景
- 自動車向け、生成AIサーバー向けの業界では、大容量かつ高速処理を行う次世代デバイスの開発が加速して来ています。
- 当社の樹脂材料はそれらデバイスの信頼性向上のために必要不可欠な材料となっています。
- 市場拡大において競争力を強化するために、開発人員の増員を計画しており、材料開発のスキル・経験をもった人材を募集します。
担当業務と役割
- 次世代デバイス、新市場に対する樹脂材料の開発（粉状封止材、液状封止材）
具体的な仕事内容
- 半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発。
- 顧客から要望事項の吸い上げて開発企画・具現化を行い製品化し量産販売につなげる。
- 開発のテーマリーダー。
- 顧客・社内関係部門との折衝・調整。
この仕事を通じて得られること
- グローバル顧客向けの開発を通じて、幅広い人脈・コミュニケーション能力が得られます。
- 最先端のデバイス開発に携わることにより、世の中をより良くしているという社会貢献への実感・やりがいが得られます。
職場の雰囲気
- 中途入社者も一定数在籍し、新卒採用も積極的に行っている部門のため、新たな人員が受け入れやすい環境です。
キャリアパス
- 製品開発のスペシャリストとしてキャリアステップを進めることができます。
- 将来的に他部門、他事業に興味がありましたら、液状樹脂材料の開発だけでなく、幅広い事業への挑戦が可能です。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 27.3〜48.5万円/月
- 勤務地
- 三重県四日市市
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 127日
- 職種
- 化学・素材研究開発
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 6/30
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 熱硬化性樹脂の配合設計・開発経験
- 有機材料、無機材料の化学を専攻した専門知識
- 化学分析、熱分析の測定設備の使用経験
- コミニケーション能力
歓迎する経験
- 英語をビジネスで使用経験
待遇・福利厚生
- キャリア開発制度
- ファミリーサポート制度
- 休暇制度
- 海外研修・留学・MBA派遣プログラム
- 福利厚生パッケージ
- 階層別研修・スキル研修・留学・Eラーニング
求めるスキル・経験
この求人はパナソニック ホールディングス株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
三重県の化学・素材研究開発の求人
募集元の採用ページから応募できます
応募はパナソニック ホールディングス株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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