14日前
CAE/CFD解析エンジニア(応力・熱・流体)
応力、熱、流体などのシミュレーションを用いて、製品ごとの個別課題を解決する業務です。最適な解析手法の検討・設計から、モデル作成、計算実行、結果の評価・報告まで一貫して行います。依頼元や顧客と連携し、通常1人あたり2〜3テーマを担当します。
1050〜1340万円/年
募集元で応募する14日前
応力、熱、流体などのシミュレーションを用いて、製品ごとの個別課題を解決する業務です。最適な解析手法の検討・設計から、モデル作成、計算実行、結果の評価・報告まで一貫して行います。依頼元や顧客と連携し、通常1人あたり2〜3テーマを担当します。
1050〜1340万円/年
募集元で応募する14日前
自動車の車両側とハンドルをつなぐ回転部品(SRC:ステアリングロールコネクタ)の設計開発を担当します。CADを用いた3Dモデルや2D図面の作成、CAEでの検証解析、実験評価、資料作成などを行い、製品構想から量産対応まで関わります。
450〜700万円/年
募集元で応募する14日前
当社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、「MEMS開発(MEMSエンジニアもしくはICエンジニア)」として製品設計開発・MEMSデバイスの設計に携わります。MEMSは携帯電話をはじめPCや家電など多種多様な用途で使用されます。
—給与 記載なし
募集元で応募する14日前
スイッチ技術課に配属後、設計業務全般を行い、設計・解析・評価・量産立ち上げまでを一貫して対応します。小型電子機器用スイッチに携わり、製品構造や部品材質の検討・構想、製品の設計・試作・製図、評価・解析を行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する14日前
自動車ドアのラッチ・ハンドル設計を担当し、電動化やフラッシュハンドルなど次世代技術の開発に携わります。顧客との仕様協議から設計、技術検証、部品・製品育成を経て、量産立ち上げまで一連の設計実務を担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する14日前
建設・鉱山機械の運転席(キャブ)の開発・設計を担当します。入社後は経験に応じて運転席の部分的な設計業務から始め、担当分野を広げていきます。将来的には運転席全体を俯瞰して開発をまとめ、開発プロジェクトを統括するリーダーを目指すキャリアパスがあります。
—給与 記載なし
募集元で応募する14日前
建設・鉱山機械の運転席(キャブ)の開発・設計を担当します。入社後は運転席の部分的な設計業務から始め、担当分野を広げていきます。将来的には運転席全体を俯瞰して開発をまとめ、開発プロジェクトを統括するリーダーを目指すキャリアパスがあります。
—給与 記載なし
募集元で応募する16日前
電子回路CADシステムを利用する顧客の開発環境や業務課題を分析し、生産性向上につながるソリューションを企画・提案します。市場・業界動向の調査や競合分析、製品戦略の立案、機能企画、製品仕様の検討も担当します。製品企画・要件定義・仕様策定など、製品価値を創出する上流工程を中心に担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する19日前
電動車駆動用モータジェネレータの開発および設計を担当します。市場やニーズの調査、商品企画・設計、試作品の評価・検証、社外との調整などを、希望や適性をふまえてチームで進めます。モータジェネレータを開発・製品化し、市場投入を目指すポジションです。
700〜1000万円/年
募集元で応募する19日前
半導体デバイスや光ファイバ、光コネクタなどの製品について、材料、製造プロセス、品質管理方法を理解したうえでCAE解析およびCAE技術開発を行います。関係部門へのヒアリングや課題把握、CAE活用提案、光学解析・構造解析などによる解析業務を担当します。CAE結果に基づく原因考察や改善策・解決策の提案、課題解決に必要なCAE解析技術の開発も行います。
30.6万円/月〜
募集元で応募する22日前
オムロングループの開発現場の課題を起点に、フロントローディング開発プロセスの現場導入を担当します。開発現場のボトルネック工程を特定し、CAE、データサイエンス、AIを活用した新たな開発プロセスを立案して、技術・基盤・人財の再設計と現場へのプロセス実装を進めます。
—給与 記載なし
募集元で応募する24日前
半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務および生産設計業務を担当します。シンギュレーション装置の搬送部の機構設計・既存製品のカスタマイズ、機械要素の構造解析や実験・検証、ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計を行います。仕様検討から詳細設計、評価・検証、立上げまで、開発の全工程に直接関与します。
600〜890万円/年
募集元で応募する24日前
インフラ分野で使用されるプラスチックパイプや継手の設計・開発を担当します。顧客ニーズをもとに、製品の企画・設計・解析・試作・評価から製品化まで一貫して携わります。商品開発部 プラントインフラグループに配属され、大阪の拠点でポリエチレン・ポリプロピレン製のパイプ・継手を開発します。
500〜720万円/年
募集元で応募する24日前
自動車用駆動部品の熱処理に関わる生産準備業務を担当します。CVJ、ハブユニットの高周波熱処理の生産準備や、高周波熱処理用コイルの設計・CAE解析、熱処理工法/設備の開発を行います。国内外工場の課題解決のサポートや、工場横断の技術交流・改善活動を通じたソリューション創出にも携わります。
470〜800万円/年
募集元で応募する1か月前
2026年7月に発足したノンメモリー開発部で、HBM、FPGA、AP、GPU向け次世代プローブカードの中長期開発に携わります。Probeおよびガイド構造など、製品の中核となる構造・要素技術の開発を担当します。構想設計、構造設計、解析、設計ルールの構築を行います。
500〜750万円/年
募集元で応募する1か月前
資格QC検定(歓迎)
オーラルケア製品(歯ブラシ・歯間ブラシ等)の成型・植毛工程における生産技術開発を担当します。新製品の量産立上や、生産自動化・省人化に向けた技術開発、量産化技術検討などを行います。
500〜700万円/年
募集元で応募する1か月前
食洗機の新製品量産立上げを主に担当し、新製品開発推進のテーマリーダーとして、企画方針前から開発に入り込みます。品質課題の管理、原価整理や合理化、開発全体の日程管理を推進します。国内外の工場やサプライヤーと連携し、海外(主に中国)への短期出張が発生する場合があります。
27.3〜43.4万円/月
募集元で応募する1か月前
MI-6 の中核ソフトウェア miHub® の開発組織を率い、プロダクト方針を開発ロードマップ・開発計画・チーム配置・リリースへ変換するポジションです。複数開発チーム横断の優先順位づけやリリース管理、アーキテクチャ・技術的トレードオフの意思決定、開発プロセスの改善などを担います。
750〜1200万円/年
募集元で応募する1か月前
航空宇宙、自動車、クリーンテック、ヘルスケア分野のプロジェクトにおける各種機械設計業務を担当します。初めは詳細設計以降の設計フェーズを中心に担当し、ゆくゆくは要件定義や基本設計の段階からプロジェクトへ参画することを想定しています。
425〜811万円/年
募集元で応募する1か月前
金型を主としたプレス加工技術や解析技術の開発、およびそれらを活用した新規金型の開発を担当します。新規加工技術・要素技術の開発、商品構造や工法の提案、非線形解析技術やセンシング技術を活用した開発を行います。開発した技術を生産拠点へ移管し、量産工場の立ち上げにつなげます。
500〜980万円/年
募集元で応募する1か月前
小型人工衛星打上げロケット「ZERO」のエンジン・ターボポンプ開発を牽引するリードエンジニアの募集です。エンジン主要コンポーネントの設計を主担当として行い、システム要求に基づく仕様定義や試験計画、解析・改良設計も担当します。社内外への技術説明・折衝のほか、若手エンジニアのメンタリングおよび技術指導を行います。
700〜1003万円/年
募集元で応募する1か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
大手自動車メーカーの次世代車両開発プロジェクトに、コアメンバーとして参画します。経験をヒアリングした上で、プロジェクト・ポジションから配属先が決定されます。構造設計のレイアウト検討や各種部品の設計・開発、自動車開発におけるデータ測定・実験評価・解析などを行います。
300〜600万円/年
募集元で応募する1か月前
パワー半導体モジュールの競争力向上に向け、接合・封止・配線技術およびパッケージ構造の開発を行います。要素開発や試作評価、構造・品質評価、信頼性評価、解析などを担当し、関係部門や外部機関と連携して技術開発を推進します。
450〜900万円/年
募集元で応募する1か月前
容器・包装を設計開発し、試作検証を重ねて市場に導入する仕事です。新規容器の開発や包装プロセスの検討、材料分析・品質確認、容器設計と力学的シミュレーション、環境対策研究などを担当します。企画、研究、生産、購買、品質保証や包材メーカーなどと連携し、担当製品の設計から評価、量産化まで推進します。
600〜900万円/年
募集元で応募する1か月前
駆動ユニット、ドライブシャフト等の駆動製品におけるCAE解析を行う業務です。自動車事業駆製品のCAE解析、解析結果の報告書作成、CAE設備の保全や設計展開(自動化ツール作成)などを担当します。
480〜800万円/年
募集元で応募する1か月前
点火コイルの製品企画・先行開発・量産設計を担当します。製品企画から仕様検討、設計、評価、量産立上げまで一貫して携わり、OEMや社内システム開発部門、海外拠点と連携してグローバルプロジェクトを推進します。燃焼シミュレーション・着火解析を活用した点火性能の最適化や、次世代燃料への対応技術開発も行います。
650〜1430万円/年
募集元で応募する1か月前
次世代プローブカード「YPX」の開発・設計を担う機械設計職です。半導体製造治具の機構設計、CAD・CAEを活用した構造設計・性能改善、不具合品の解析や新規製品・新技術の企画開発などに携わります。製品の構想から設計、解析、改善、新製品開発まで一貫して担当します。
550〜800万円/年
募集元で応募する1か月前
高精度なカメラ・交換レンズ用樹脂部品の成形技術開発を担う中核エンジニアの募集です。精密樹脂部品の成形条件最適化、CAE解析、DFM、量産立上げなどを通じて製品開発を支援し、国内外の金型メーカー・生産拠点と連携して品質・生産性向上を推進します。
600〜850万円/年
募集元で応募する1か月前
カメラ・交換レンズ向け精密樹脂部品の成形技術エンジニアとして、成形条件の最適化、金型トライ、不良解析、量産立上げなどを担当します。CAE解析やDFMなどの開発技術を習得し、将来的には担当製品を主体的に推進するミドルエンジニアへの成長が期待されています。
450〜650万円/年
募集元で応募する1か月前
デジタルカメラ・交換レンズの精密樹脂部品について、成形技術・金型技術を担い、設計から量産までの全工程を主導するテクニカルリードの募集です。光学・メカ設計部門と上流から連携し、成形技術開発、技術提案・設計レビュー、金型メーカーとの技術折衝、海外生産拠点への金型移管・量産立上げを行います。成形不良の原因解析・恒久対策、設計標準の整備、若手技術者の育成・技術伝承も担当します。
800〜1100万円/年
募集元で応募する337件中 91〜120件を表示
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