4か月前
AI・ソフトウェア開発エンジニア(自社製品開発)
製造業向け三次元測定機に付帯する自社製計測・解析ソフトウェアの開発を担当します。既存製品の機能強化やAI技術を活用した新製品・新機能開発を行い、要件定義から設計・実装まで一連の開発に携わります。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
製造業向け三次元測定機に付帯する自社製計測・解析ソフトウェアの開発を担当します。既存製品の機能強化やAI技術を活用した新製品・新機能開発を行い、要件定義から設計・実装まで一連の開発に携わります。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
ローディングアーム事業に関わる新技術・新商品の開発設計業務を担当します。経験や専門性に応じて、電気・計装品の選定・設計、機械構造部の設計・解析、設計ドキュメントや3D図面の作成、開発プロジェクトの推進、試作・評価および技術検証を行います。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
製造業向け自動計測システム『PRESTO』の導入拡大に伴い、システム検証や操作支援を行うセールスエンジニアです。自動車・家電・重工業メーカー向けに、提案・技術検証、ソフト操作、導入後の教育・立上げ支援・問い合わせ対応、報告書作成・フィードバック対応を行います。計測ソフトを通じて顧客の製品品質や生産性課題の解決を支援します。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
量産技術開発部 金型技術課で、樹脂成形金型の設計を担当します。新規金型構造・工法の開発、金型成立性の検証、既存金型の問題対策、金型手配などを行います。国内外拠点への中長期出張があり、韮崎の同課メンバーと協業して業務を進めます。
620〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
量産技術開発部 金型技術課にて、樹脂成形金型の設計を担当します。新規金型構造・工法の開発、金型成立性の検証、既存金型の問題抽出と対策、金型サプライヤの開拓や金型手配を行います。国内外拠点への中長期出張があり、韮崎テクニカルセンターの同課メンバーと協業します。
620〜910万円/年
募集元で応募する4か月前
量産技術開発部 金型技術課にて、樹脂成形金型の設計を担当します。新規金型構造・工法の開発、金型成立性の検証、既存金型の問題抽出と対策、金型サプライヤの開拓や金型手配などを行います。
620〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
量産技術開発部 金型技術課にて、樹脂成形金型の設計を担当します。新規金型構造・工法の開発、金型成立性検証、既存金型の問題抽出と対策立案・実行、金型サプライヤの開拓や金型手配を行います。国内外拠点への中長期出張があり、韮崎テクニカルセンターの同課メンバーと協業します。
620〜910万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体露光装置および計測装置のウエハステージを担当し、機械系仕様の決定や製品設計、要素技術開発、品質問題・トラブルの原因究明を行います。設計仕様書・製品仕様書の作成、3D-CADによる設計、新製品の設計検証や立ち上げ支援、量産改良設計などを担当します。
500〜930万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体露光装置の液浸システムおよび液浸ノズルを担当し、機械系仕様の決定や製品設計、要素技術開発に関する試作設計、品質問題やトラブルの原因究明を行います。設計仕様書・製品仕様書の作成、3D-CADによる設計、設計検証、新製品の立ち上げ支援や量産改良設計、フィールドトラブル支援も担当します。
500〜930万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体事業部にて、半導体検査に使用するアナログ電子部品の設計から開発、評価までを行う部署で、設計と顧客サポートを担当します。プローブ設計・設計方針の策定、性能データの分析や接点性能の評価、顧客および海外FAEへの技術的サポートを行います。
550〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
次世代半導体試験に向けたデバイス・インターフェースの機構開発および設計業務を担当します。機構部の開発、部品選定や計算を含む設計、解析、評価を行います。
550〜950万円/年
募集元で応募する4か月前
高精度な位置決め・接続精度が求められる光コネクタ接続ユニットの機構開発及び設計を行います。構造解析ソフトを使用した機構部の開発、光コネクタ接続ユニットの設計・解析・評価業務を担当します。
550〜950万円/年
募集元で応募する4か月前
プリント基板設計用または半導体パッケージ設計用ソリューションを担当し、設計業務の知見を活かしてユーザーと開発部門の橋渡し役として活動します。市場・顧客ニーズの収集や顧客案件活動、営業提案支援などを通じて、ソフトウェア開発チームと製品企画、開発方針の策定、ソリューション強化を推進します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
海外支社・現地法人に対し、電気回路設計/プリント基板設計/製造向けCADシステムの技術面でのビジネス支援およびサポート支援を行います。海外カスタマーサポートのバックアップや問い合わせの二次調査、営業提案・開発提案・運用構築の支援を担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
電気設計システムを活用した運用提案や立ち上げから、システム導入支援サービス、プロジェクト管理までを担うSEです。ソリューション提案、導入コンサルティング、プロモーション、プロジェクト管理、システム運用保守などの業務を、スキルやキャリアプランに応じて担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
製造業の電子回路設計部門や技術管理部門などに営業活動を行い、自社開発の設計支援ソフトウェアを活用したソリューションを提案します。新規顧客・案件の開拓からニーズのヒアリング、提案、見積・ROI提示、クロージングまでを担当します。社内のSE・開発部門と連携し、顧客経営層にもアプローチします。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
顧客の開発・設計部門に業務ヒアリングを実施し、最適なソリューションの提案・営業活動を行ないます。自動車・輸送機器、産業機械、プラントエンジニアリング市場に対して、電装設計や制御設計環境の改革・改善を提案します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
メカトロニクスエンジニアとして、自動運転に必要なセンサやコンピューティング機器を車両に搭載するための設計開発を行います。自動運転の要求を理解し、機能を満たす車両仕様を策定します。社内外の協力者や外部メーカーと協議しながらプロジェクトを推進し、車両の改造や機材の開発、保守整備を行うこともあります。
26.7〜79.2万円/月
募集元で応募する4か月前
お客様との技術対話を通じて課題を整理し、構想立案から設計、試作、評価まで担当します。IoT製品及び産業機器・家電機器の機構設計開発を行い、PL・スペシャリストポジションではプロジェクトリーダー業務も担当します。
580〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
車載電子機器に対する熱流体・強度分野のCAE技術開発および技術支援を担当します。シミュレーションモデルの構築と実測検証、開発製品へのCAE適用、CAE環境構築や最適化・自動化、DX推進などに携わります。
610〜940万円/年
募集元で応募する4か月前
大手自動車メーカーの四輪車用エンジンユニット本体の製品設計開発プロジェクトで、機械設計業務を担当します。チームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見から解決策の提案・実行まで行います。
604〜811万円/年
募集元で応募する4か月前
大手自動車関連メーカーの開発プロジェクトで、PCUなどの機械設計及び解析業務を担当します。設計に加え、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを行います。愛知県三河地区が雇入れ直後の勤務地です。
425〜691万円/年
募集元で応募する4か月前
航空宇宙、自動車、クリーンテック、ヘルスケア分野のプロジェクトで各種機械設計業務に取り組みます。初めは詳細設計以降を中心に担当し、ゆくゆくは要件定義や基本設計の段階からプロジェクトへ参画することを想定しています。
425〜811万円/年
募集元で応募する4か月前
製造業を対象としたコンサルティング業務を担当します。業務改革、PLM導入、設計DX、生産DXの支援を行い、原則としてクライアント先またはテレワークで業務を行います。
600〜2500万円/年
募集元で応募する4か月前
トヨタやその他メーカー向けのクーリングモジュールの量産設計を担当します。OEMから提示される要件書を起点に、システム要件交渉、構想設計、搭載検討、詳細設計、製造検討まで一連の工程に携わります。必要に応じて提案も行いながら、最適な冷却システムを設計します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
カーエアコンユニット(HVAC)の量産設計を担当します。車両メーカーの要求に合わせた仕様検討・構想設計・詳細設計や、製造部門・仕入先・関係部署との設計調整、評価・解析を踏まえた設計改善、量産対応を行います。担当OEMメーカーや関係部署との打ち合わせ・折衝も担当します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
車載ECU全般を対象に、回路・基板設計に関するCAD/CAEを活用した設計プロセスの改善・DX推進を担当します。部品配置や配線などの物理的特性を踏まえ、設計フローやガイドライン、判断基準の整備、設計チェック結果を管理・活用する仕組みの構築に取り組みます。各事業部や関連部署と連携し、製品ごとの特性に合わせて設計フローを最適化します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置のシンギュレーション装置について、搬送部の機構設計・既存製品のカスタマイズや、生産設計としてのOPTION追加設計を担当します。機械要素の構造解析、実験・検証、製品のベンチマーク、開発仕様書の作成も行います。仕様検討から詳細設計、評価・検証、立上げまで開発の全工程に関与します。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
オフィス用デジタル複合機の包装設計と、包装の環境技術開発を担当します。デジタル複合機や周辺機器の製品包装設計・評価、ダンボール緩衝、パルプモールド、モノフィルム等の環境技術開発、DXを活用した業務効率化に取り組みます。
560〜770万円/年
募集元で応募する4か月前
オフィス用デジタル複合機の機械設計および先行技術開発を担当します。製品機械設計、新規機構開発・設計、各機能ブロックの機能性評価・検証を行います。デジタル複合機開発の企画・開発・生産に一貫して関わります。
500〜750万円/年
募集元で応募する337件中 271〜300件を表示
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