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半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術（光デバイス）
給与
450〜800万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 山梨県中巨摩郡昭和町
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 120日
完全週休2日
仕事内容生産技術エンジニア
半導体レーザの後工程（個片化、端面膜加工、素子検査）を担う製造技術エンジニアを募集する。生成AIの急伸とデータセンタ光通信需要の拡大を受け、製造能力を拡大する事業成長フェーズにある。化合物半導体デバイスの専業メーカーである住友電工グループの一員として、量産現場の技術リーダーとしての活躍が期待される。
仕事内容
- 半導体レーザの個片化（ウェハからチップへの精密加工）を担当する。
- 端面膜加工（光出射面への成膜、光出力特性の制御）を担当する。
- 素子検査（特性検査、信頼性評価）を担当する。
- 量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策を行う。
- 製造装置の改善・新規導入対応を行う。
- 前工程との連携による課題解決を行う。
- ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映される。
- 隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まる。
期待する役割・ミッション
- 半導体レーザ後工程の量産現場における技術リーダーとしての活躍が期待される。
キャリアパス
- 入社後、現場OJTを通じて当社固有の製造技術にキャッチアップする。
- 数年後には担当工程の技術リーダーとして活躍できるよう成長を期待している。
- 住友電工グループ全社の教育プログラム、部内の技術教育、OJTを組み合わせた育成体系で、化合物半導体製造のスペシャリストとして成長できる。
組織構成
- 製造統括部 第一製造技術部（80名規模）に所属する。
- 光デバイス製造の上流から下流まで一貫した工程を担当（ウェハ受け入れ、結晶成長、フォトリソ、前工程、チップ化、後工程、素子検査）。
- 各課はプロセスごとに編成（課長→マネジャー2名→実務者10名規模）。
- 今後、電子（通信）デバイス製造との統合も視野に入れた組織編成を進めている。
本ポジションの魅力
- シリコン半導体とは異なる化合物半導体ならではの製造技術の世界を経験できる。
- 多種多様な材料を扱い、それぞれの組み合わせで特性が変わる。
- 3次元のデコボコ構造に異素材を積層する。
- 電子と光の両方を理解しなければデバイス特性を制御できない。
- 前工程と後工程の連携プレーで初めて成立する技術が多数ある。
- 生成AI時代の光通信インフラを、その大本（半導体製造プロセス）から支えられる希少なポジションである。
- 顧客から日々新しい光の強度・速度要求が届き、歩留まり改善に向けて常に新しいアプローチを考え続ける、技術的に歯ごたえのある仕事である。
- 住友電工グループの一員として、安定した経営基盤のもと長期的にキャリアを築ける。
- 化合物半導体の製造技術という、市場価値の高い専門領域での経験を積める。
- 実力に応じて、入社数年で重要プロジェクトの中心メンバーとして任される文化がある。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 450〜800万円/年
- 勤務地
- 山梨県中巨摩郡昭和町
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 120日
- 職種
- 生産技術エンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/3
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 電子部品メーカー、後工程装置メーカー、LEDメーカー等での製造技術ご経験
- 電気電子部品または光学部品の評価・検査技術開発のご経験
- 精密加工工法開発のご経験（切断・研削・切削等、ミクロン単位の精度・公差を扱うご経験）
歓迎する経験
- 半導体レーザ、LED、光デバイス等の後工程経験
- 成膜技術（端面膜加工等）のご経験
- 量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
待遇・福利厚生
- 企業年金・DC制度
- 屋内全面禁煙
- 社会保険完備
- 社員研修制度
- 資格取得支援
求めるスキル・経験
この求人は住友電工デバイス・イノベーション株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募は住友電工デバイス・イノベーション株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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