温空調システムの電気・電子回路設計エンジニア/組込ソフトウエアエンジニア

必須

• 最先端の制御技術とシステム同定技術に興味があり、下記いずれかの業務経験を3年程度有している方

  • 電気・電子回路設計（アナログまたはデジタル）
  • HDLやVHDLによるFPGA実装
  • 組込ソフト実装及びデバッグ

歓迎

• 半導体業界全般で実務経験のある方
• 英語コミュニケーションが得意な方

求める人物像

• 周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
• 他の研究・技術をリスペクトし、常に学ぶことができる
• 積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
• 能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方

使用ツール

部のミッション

• 第三開発部は、高度な制御技術と設計品質で半導体装置の制御系開発を支える部門です。
• 具体的には、装置の電気設計および組込ソフトウエア開発を担います。
• 世界一精密と言われる半導体露光装置を、電気／ソフトウエアの高い専門性により、お客様が所望する具体的な形にすること、装置に魂を吹き込むこと、高い品質でお客様に提供することが私たちのミッションです。

課の役割

• 半導体露光装置内の温湿度を高精度にコントロールする制御系開発を担います。
• また装置電源システム開発、装置安全維持業務も担当します。
• 温空調システムの制御系開発
• 装置電源システム開発
• 装置安全維持業務

業務内容

• 以下2つのポジションどちらかを想定
• ①温空調システム電気設計
• 半導体装置の温空調制御系の構成検討
• 温空調制御アルゴリズム検討
• 各種センサーやヒーター等のアクチュエータ周辺回路、温度調節器回路、CPUボード周辺回路の仕様検討及び外注先仕様提示
• 要素試作評価及び製品出図業務
• 装置上での機能評価/データ解析/課題抽出/改良の為のフィードバック
• 温空調システム総合性能評価
• ②温空調システム組込みソフトウエア開発
• 温空調制御アルゴリズム検討
• 組込みソフトの開発設計（要件定義、実装、評価）
• 要素試作評価及び製品出図業務
• 装置上での機能評価/データ解析/課題抽出/改良の為のフィードバック
• 温空調システム総合性能評価

最先端の制御技術とシステム同定技術

• 半導体露光装置は、数mKの高精度な温度制御が必要です。そのための最新のハードウエア構成およびシステム同定と制御理論が用いられています。これらの先端制御技術を社外の外注先と協業して開発を行っていますので、高い技術力とスキルを得ることができます。

アクチュエータやセンサー開発、信号処理技術

• 装置内には様々なアクチュエータやセンサーが使用されています。世の中には存在しない高精度なセンサーやカメラ開発などの要素開発、アナログ信号処理回路、デジタル信号処理、画像処理技術を用いて装置実装を行っています。先端技術に携わりたいと考えている方はぜひ応募ください。

組込みソフト開発

• お客様に生産性の高い装置を提供するために、高速演算を実現するCPUやFPGA、リアルタイムOS、C/C++を用いたアプリケーションソフトの開発を行っています。また、ソフト品質の向上にも積極的に取り組んでおり、要件定義から装置実装までの一連のプロセスを通じて、情報処理技術者としてのスキルを高めることができます。

本ポジションのやりがい

• 技術者としての成長を感じることが出来ます。業務を通して、光学、メカなど他分野の技術者との交流、協力会社や海外の研究機関との協業により、広範囲の技術、知識を身に着けることができます。また、開発した装置を顧客に提供することで半導体業界全体への貢献を実感することができます。

部員構成

• 在籍数：約140名（2026/1/1時点）
• 平均年齢：39歳（正社員）
• キャリア入社比率：約3割

キャリアパス

• 半導体露光装置の基礎知識、関連分野の知識を学びながら、3～5年程度の開発設計実務を経験、その後、各プロジェクトを任せられるリーダとして活躍することを期待しています。
• その先の将来は、さらなる専門性を追及するのか、マネジメントとして活躍するのか、自身の判断で決めることができます。