転職AI
保存・履歴

保存と履歴は、この端末のブラウザにだけ残ります。会員登録すると、スマホとPCで同じ一覧を見られ、条件に合う新着求人もメールで届きます。

ログインマイページ求人へ
職種・勤務地・キーワードで探す
条件を変える

こだわり条件

人気の職種
サービス・販売
テック
セールス
コーポレート
ビジネス
製造業
医療職
建設・建築
マーケティング
コンサルティング
デザイン
物流・運輸
研究
不動産
金融プロフェッショナル
クリエイティブ
士業・専門サービス
編集・コンテンツ
農林水産
公共・公務
北海道・東北
関東
中部
近畿
中国・四国
九州・沖縄
こだわり条件
条件をクリア
生産技術の求人993件

Advanced Technology Japan Engineer, WoW Bonding

給与
記載なし
勤務地
記載なし
休日
記載なし
雇用形態
記載なし

どんな仕事かAIによる生成

Develop and optimize wafer bonding processes, including the integrated optimization of Wafer Bonding, Si Grinding, and Bevel Trimming. Evaluate, install, and upgrade equipment, stabilize processes, and drive quality and yield improvement activities. Develop processes to transition next-generation technologies to mass production and collaborate with global teams and material suppliers.

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

この求人に応募

給与記載なし

募集元で応募するマイクロンメモリジャパン株式会社の採用ページへ
相談する共有準備中

応募は募集元の採用ページで受け付けています。当サイトに応募フォームはありません。

応募資格

必須

  • Practical experience in Wafer Bonding, Si Grinding, and Bevel Trimming
  • In-depth knowledge of semiconductor packaging technologies
  • Hands-on experience with quality improvement methodologies such as DOE, SPC, and FMEA
  • Ability to communicate technical information effectively in English (for collaboration with global teams)
  • Proficiency in Microsoft Office (Excel, Word, PowerPoint)
  • Experience with CMP and 3D integration technologies
  • Skills in data analysis and automation using LabVIEW, FPGA control, Python, or MATLAB
  • Experience in project leadership and participation in standardization activities
  • Japanese language proficiency at a conversational level.

募集要項最終確認 10/21

職種
生産技術
雇用形態
記載なし
給与
記載なし
勤務地
記載なし
働き方
記載なし
掲載日
2026/10/12 05:18(10日前)
最終確認
2026/10/21 22:16(1日前)

仕事内容

Development and Optimization of Wafer Bonding Processes

  • Integrated Optimization of Wafer Bonding, Si Grinding, and Bevel Trimming

Equipment Evaluation, Installation, and Upgrades

  • Set up new equipment, perform performance evaluations, and stabilize processes
  • Conduct technical discussions with equipment vendors and propose specification improvements

Quality and Yield Improvement Activities

  • Implement SPC metrics, perform abnormality analysis, and establish preventive measures
  • Reduce risks using FMEA and 8D problem-solving methodologies

Driving Technology Development Projects

  • Develop processes for transitioning next-generation technologies to mass production
  • Collaborate with global teams on joint research and standardization activities
  • Coordinate with Material Suppliers for Quality, Cost, and Risk Management

この求人は、マイクロンメモリジャパン株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

募集元の採用ページから応募できます

応募はマイクロンメモリジャパン株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。

募集元の採用ページを開く

この求人と近い条件で探す数字はリンク先ページの掲載件数

募集元で応募する採用ページへ

AI相談