メモリパッケージ開発（プロセス・材料・装置・製品立ち上げ）

必須

• 下記いずれかに該当する方

  • 半導体製品に関するプロセス／材料／装置のいずれかの開発経験をお持ちの方
  • 上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方

歓迎

• TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方（海外拠点との技術連携があるため）
• Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方
• 半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方

使用ツール

採用背景

• フラッシュメモリ製品の多様化・高性能化に伴い、パッケージ技術への要求は年々高度化しています。特にスマートフォンやウェアラブル機器向けには小型・高密度化、生成AIサーバー向けSSDには大容量・高速化が求められ、技術的な難易度は急速に上昇しています。これらのニーズに応えるため、製品立ち上げを牽引できる技術者の確保が急務となっており、プロセス・材料・装置のいずれかに強みを持ち、量産化までを見据えた開発を推進できる人材を募集します。

組織のミッション

• 当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。

お任せする業務

• SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。

プロセス・材料・装置開発

• プロセス開発
• └各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証
• └海外生産拠点への技術指導および技術移管支援
• 材料開発
• └材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行
• └材料メーカーとの技術交渉・仕様調整
• 装置開発
• └装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ
• └稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行

パッケージ開発インテグレーション

• パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価
• 試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出
• 中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価
• 海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価

従事すべき業務の変更の範囲

• （雇入れ直後）上記の通り（変更の範囲）その他会社が指示する業務

使用ツール

• ※配属先により異なります
• 開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用
• 日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など
• 業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用

業務のやりがい・魅力

• スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。
• 試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。
• 様々な部署と連携し一体感をもって業務を進めることができます。
• 海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。

キャリアパスイメージ

• プロセス・材料・装置開発、または開発インテグレーションのいずれかの領域において、担当者は技術課題の解決や開発業務の推進を通じて、リーダーまたはサブリーダーとしての役割を担います。入社当初は、既存技術の理解や試作・評価業務を通じて基礎スキルを習得しながら、徐々に開発テーマの主担当としてプロジェクトを牽引する立場へとステップアップしていきます。将来的には、複数の技術領域を横断的に統括し、社内外の関係者を巻き込んだ開発戦略の立案・実行を担うなど、技術リーダーとしての活躍が期待されます。

研修・育成制度

• 部内教育 (座学および実務)
• ワークアサイメントシステムによる実務経験と成長確認

入社後の教育／OJT 一例

• キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
• 新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
• 部門内チームミーティングでの勉強会
• 他工場の見学 など