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車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発
給与
650〜1430万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 愛知県豊田市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 非公開
仕事内容ハードウェアエンジニア
車載用半導体(SiC、GaN)の素子設計技術開発(TCAD,SPICE)およびパワエレ設計環境開発に従事する正社員求人。素子モデル開発、車載用信頼性の設計環境開発、パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.)を担当する。応募資格はTCADまたはSPICE解析経験とパワーエレクトロニクスの基礎知識が必須で、半導体素子設計経験は歓迎。想定年収は650万円~1,430万円。
従事いただく職務内容
- 車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)及びパワエレ設計環境開発に従事
- 素子モデル開発としてSiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発、設計部署とのヒアリング及び折衝、モデリングに必要な電気特性評価を担当
- 車載用信頼性の設計環境開発として耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発、素子欠陥・キャリアライフタイムの明確化及びモデリングを担当
- パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.)としてTCAD-SPICEを繋いだモデリング、特性ばらつき等の統計データ処理、パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリングを担当
職場情報
- CASE時代において半導体はキーデバイスであり、車載信頼性(熱、サージ、ESD、EMC)の高度化に対応する設計技術開発およびシミュレーション技術の研究開発を担当
- キャリア入社比率は約43%で、自動車業界だけでなく家電メーカーからの入社者も多く在籍
- 在宅勤務は週2回程度
募集要項最終確認 9/15
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 650〜1430万円/年
- 勤務地
- 愛知県豊田市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/25
- 最終確認
- 9/15
応募資格(必須)
- TCADまたはSPICE解析経験
- パワーエレクトロニクスの基礎知識
歓迎する経験
- 半導体素子設計経験
求めるスキル・経験
この求人は株式会社デンソーの採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募は株式会社デンソーの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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