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機械エンジニア(量産設計)
半導体製造装置の機械領域における量産設計を担当します。開発部門が作り上げた装置の顧客仕様へのカスタマイズ設計、既存装置の改造や機能性向上、継続的改善プロセス(CIP)設計、製造部品の生産中止や装置の不具合の保守・改善を行います。
500〜1200万円/年
募集元で応募する電気機器/本社:東京都/従業員2,309名/上場
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半導体製造装置の機械領域における量産設計を担当します。開発部門が作り上げた装置の顧客仕様へのカスタマイズ設計、既存装置の改造や機能性向上、継続的改善プロセス(CIP)設計、製造部品の生産中止や装置の不具合の保守・改善を行います。
500〜1200万円/年
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半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計を担当します。次世代装置の要素技術の研究・製品化や、既存装置の機構設計、変更設計、配管設計などを行います。
690〜1580万円/年
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半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計を担当します。装置の研究開発や既存装置の設計、パーツ・制御機器の選定、技術的検討、製造工程への組立の作成などを行います。エレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業し、量産体制を整えていきます。
500〜1200万円/年
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半導体プロセス開発領域で、FIB/TEMを用いた計測・解析に関する開発管理を担当します。案件の進捗管理や技術者派遣のマネジメント、新しい測定器の立ち上げ・移設のサポート、測定器のメンテナンス管理を行います。実際の計測や解析は派遣社員が対応します。
601.2〜1500万円/年
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半導体製造装置のプロセス開発・検証業務を担当し、新規開発や既存装置の改善・改良における仕様検討からプロセス条件設定までを行います。ハード・ソフト等のメンバーとプロジェクトを推進し、顧客ニーズに合わせたプロセス開発を行う仕事です。
805〜1900万円/年
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次世代の半導体製造装置(エッチング装置等)の新規開発や既存装置の改善・改良について、仕様検討からプロセス条件設定までを担当します。装置構造の検討や試作機を使った実験・評価を繰り返し、顧客の求めるスペックの実現を目指します。先端技術開発本部または製品開発本部への配属を想定しています。
500〜1200万円/年
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半導体製造装置のプロセス開発・検証を担当し、新規開発・既存装置の改善、改良における仕様検討からプロセス条件設定までを行います。ハード・ソフト等のメンバーとプロジェクトを推進し、顧客ニーズに合わせてプロセス条件の組合せを開発します。
805〜1900万円/年
募集元で応募するNEW5日前
半導体製造装置のプロセス開発・検証を担当し、新規開発や既存装置の改善・改良における仕様検討からプロセス条件設定までを行います。ハード・ソフトなどのメンバーと連携し、顧客ニーズに合わせたプロセスを開発します。先端技術開発から量産開発まで携わる仕事です。
500〜1200万円/年
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資格普通自動車第一種運転免許(必須)
東京エレクトロングループ製の半導体製造装置について、輸送トラックへの積込みまでの梱包・積込み・構内物流の管理と、作業スタッフへの指示出しを担当します。入出荷・車両の手配、安全管理、現場統制、作業計画や物流戦略の策定、改善活動などを行います。入社1年目は搬入・梱包・設置・運送を担当します。
400〜700万円/年
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工場インフラ設備(電力、ガス、空調、水処理)の保守、稼動管理を行います。工場の異常を事前に察知してトラブルを回避し、工場の安定稼動を支えます。設備工事の施工管理や、省エネルギー対策の企画提案なども担当します。
400〜700万円/年
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コーポレート(企画・管理)部門、エンジニアリング部門、営業・マーケティング部門などのオープンポジションです。ご経験、適性、およびご希望を考慮して職種を検討します。
350〜1150万円/年
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