電気機器／本社：東京都／従業員6,025名／上場
23日前
The Layout Tape-Out Support Engineer is responsible for end-to-end tape-out execution for Gallium Nitride (GaN) technologies. The role supports multiple concurrent tape-out flows and ensures accurate, high-quality mask data delivery while collaborating across global and Japanese-speaking teams.
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The role manages requirement definition, development, testing, and user acceptance testing for the demand planning management system, as well as system maintenance and operation. It coordinates requests with Renesas sales company members and works with Renesas Group business members and development vendors. The system is developed in-house and requires close integration with the SCM Planning System.
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ワイヤボンディング工程のエンジニアとして、ワイヤ接合の評価・改善を通して、製品立上げや品質改善を行います。製造後工程の業務を担当します。
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グローバルなグループ企業間価格戦略の遂行を統括し、移転価格文書の作成や各法人の利益率のレビューを行います。税務調査における情報開示要求への対応、グループ企業間契約の管理、移転価格自動化ソフトウェアの導入支援も担当します。
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Transfer Pricing managerとして、グローバルな関連者間価格戦略の実行を監督します。移転価格文書の作成、法人利益率の定期レビュー、税務当局への対応、関連者間契約の管理、TP自動化ソフトウェアの導入を担当します。
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自動車向けおよびAI向け半導体デバイスに用いられる、半導体デバイス開発および製造プロセス開発を担います。構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発、デバイス構造設計、ウエハプロセスフロー構築およびデバイス測定評価を行い、要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門と連携します。
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自動車向けおよびAI向け半導体デバイスの開発と製造プロセス開発を強化するための募集です。構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発に携わり、デバイス構造設計、ウエハプロセスフロー構築、デバイス測定評価を行います。要素プロセス技術、製品設計、品質保証などの部門と連携します。
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自動車向けおよびAI向け半導体デバイスの開発、製造プロセス開発に携わります。構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発、デバイス構造設計、ウエハプロセスフロー構築、デバイス測定評価を担当し、関連部門と連携します。
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R-Car SoCに搭載されたアクセラレータの性能を最大限に引き出すため、実行制御・スケジューリングの設計・実装を含むコアソフトウェア開発やアプリケーション開発を行います。ソフトウェアデモの作成、顧客向けの技術提案・説明、市場・技術トレンドの調査や国内外の顧客・社内関係者との技術ディスカッション／協業も担当します。
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米沢工場の品質管理課で、前工程から後工程までの製造プロセスに関わり、国内外のチームと連携して品質管理・改善活動を推進します。顧客クレームや工程内不具合への対応、故障解析、検査・監査対応、クリーンルーム管理などを行います。
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Lead specification definition and architectural study for the CPU subsystem of automotive SoCs in the R-Car series. Work across CPU cores, cache architecture, and memory-related areas, organizing design directions and contributing to technical decisions during logic design and verification. Coordinate with design teams in India and Vietnam and with third-party IP vendors in English.
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Play a key role in specification definition and architectural study of the High-Speed I/F subsystem for automotive SoCs (R-Car series), including PCIe, UCIe, USB and UFS-related areas. Identify and structure technical issues, contribute to design decisions, and collaborate with design teams in India and Vietnam and with IP vendors.
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IRとStrategic Intelligenceを担い、資本市場・競合・事業環境の分析や投資家との対話から得た示唆を、CEO／CFOや事業責任者へ提言するポジションです。提言を実行可能な施策へ具体化して実行部門に引き継ぎ、進捗・成果の確認まで行います。
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車載SoC（R-Carシリーズ）における高速インタフェースサブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割です。PCIe, UCIe, USB, UFSを含むサブシステムについて、設計方針の整理・検討や論理設計・検証フェーズでの技術的な判断に関与します。IPベンダやインド・ベトナム設計拠点と英語で連携しながら、グローバルに開発を推進します。
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MCU開発の実務視点を軸に、要求仕様の整理・文書化や成果物の確認を担うポジションです。ソフトウェア開発成果物やオフショア成果物のレビュー、仕様と実装の整合性確認、開発とドキュメント間の認識差の調整を行います。
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車載MCU／SoC製品のテスト開発および特性評価業務について、業務プロセス設計とシステム自動化の両面から効率化を実現する技術開発を担当します。テスト仕様、特性評価データ、量産テストデータを連携させ、製品テスト仕様書の自動構築やデータ集計・分析から量産テスト立上げまでの一貫処理を実現します。
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HPCプロダクトグループにおける社外・社内コミュニケーション全体をリードするポジションです。経営層・リーダー層と連携し、グループの戦略や重要な意思決定、進捗などを整理して社外及び社内に届けます。社内コミュニケーション計画の策定・運営、経営層向け資料の作成、従業員向け情報発信、重要イベント資料の支援を担います。
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As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, this role leads compiler architecture and development for Renesas automotive SoCs. Responsibilities include graph and performance optimization for target NPUs, hardware-software collaboration, performance KPIs for automotive AI workloads, and ensuring compiler outputs meet automotive requirements.
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Principal Product Marketing Specialistとして、R-Car SoCファミリーのロードマップとユースケースの定義を担います。Automotive OEM、Tier 1 suppliers、ecosystem partnersと連携し、製品のポジショニングや市場投入戦略の策定、顧客ニーズ分析、製品ソリューションの定義、PoCやベンチマーク活動を支援します。
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車載SoC向けソフトウェアソリューションを提供し、日本顧客の先進車載システム開発を支援するアプリケーションエンジニアです。カメラソフトウェア・フレームワークの評価と改善提案、アプリケーションノートやデモの作成をリードし、技術動向を踏まえたソリューション提案を行います。
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車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供するアプリケーションエンジニアのポジションです。ソフトウェア・開発環境の技術サポートや性能改善、グラフィックス・ビデオソフトウェア環境の改善提案、アプリケーションノート作成、アプリケーションデモ構築をリードします。
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半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発を担当します。FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価や、組立工程のプロセス開発・改善を行います。製造ラインの立ち上げ・量産移行支援、工程の品質・歩留まり改善活動にも携わります。
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車載・IoT向けの高信頼性半導体パッケージをはじめとする技術開発に携わり、新製品開発のプロジェクトを推進します。製造ラインの立上げ・量産移行支援や、新製品の品質・歩留まり改善、新材料・新工法適用の技術開発支援などを担当します。
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拡散／LPCVD、PVD／めっき、WET洗浄、ドライエッチングのいずれかの工程で、生産装置およびプロセスに関わる業務を担当します。装置の導入・立上げ、量産プロセスの構築、品質改善、設備改善、コスト削減や改善プロジェクトを推進します。
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半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当します。FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価、組立工程のプロセス開発・改善、製造ラインの立ち上げ・量産移行支援、工程の品質・歩留まり改善活動を行います。
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This role supports test manufacturing after product release and drives cost, OEE, yield, and cycle-time improvements. It works with Probe/Test Manufacturing Suppliers across Japan, Taiwan, and Asia, coordinating test operations, capacity, and production release. The role also supports product transitions from New Product Introduction to High Volume Manufacturing.
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SAP Material Management (MM)のImplementation / Development / Support活動の計画と実行を担当します。ビジネスプロセスを理解し、ビジネスオーナーと新しい要件を収集してシステムソリューションを提供するほか、MMの設定や他のSAPモジュール・外部アプリケーションとの統合、Functional Specification DocumentおよびBusiness Process Procedure (BPP)の作成を行います。
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Deliver certified instructor-led training on Altium Designer and related solutions, online and onsite, using approved materials and learning objectives. Contribute to the development, review, recording, and maintenance of instructor-led and on-demand training content.
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Lead the SoC/MCU architecture team and drive end-to-end development of high-performance SoCs and MCUs, from defining system architecture and technical specifications through tape-out. The role includes technical decision-making, cross-functional collaboration, R&D team leadership and mentoring, roadmap planning, and continuous improvement of development processes.
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