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半導体組立工程 技術開発エンジニア
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 山形県米沢市
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 正社員
- オフィス出社
どんな仕事かAIによる生成
車載・IoT向けの高信頼性半導体パッケージをはじめとする技術開発に携わり、新製品開発のプロジェクトを推進します。製造ラインの立上げ・量産移行支援や、新製品の品質・歩留まり改善、新材料・新工法適用の技術開発支援などを担当します。
この求人に応募
応募資格
歓迎
- 半導体パッケージ材料の開発経験（樹脂、ダイボンド材など）
- プロセス技術立上げの開発経験
- LF,BGA基板の設計経験
- CADを用いた図面作成経験
- ISO/IATFなど品質規格への対応経験
募集要項最終確認 10/23
- 職種
- 生産技術
- 雇用形態
- Full-time
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 山形県米沢市
- 働き方
- 3. リモート No
- 経験年数
- 2年以上
- 掲載日
- 2026/10/20 23:05（3日前）
- 最終確認
- 2026/10/23 02:51（今日）
仕事内容
募集背景
- 米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。
- 近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いたします。
- 本ポジションでは、車載・IoT向けの高信頼性パッケージをはじめとし、業界最前線の技術開発に携わることができます。AIや自動化など、社会を大きく変革する技術の基盤を支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。
主な業務内容
- 新製品開発のプロジェクト推進
- プロジェクト開発に基づく技術対応・報告
- 製造ラインの立上げ・量産移行支援
- 新製品の品質・歩留まり改善活動の推進
- 新材料、新工法適用の技術開発支援
- 海外拠点との技術連携・プロジェクト推進
募集内容
- ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
この求人は、ルネサスエレクトロニクス株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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