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山形県の求人285件

半導体組み立て工程 ワイヤボンディング開発エンジニア

給与
記載なし
勤務地
山形県米沢市
休日
記載なし
雇用形態
正社員
  • オフィス出社

どんな仕事かAIによる生成

新製品のワイヤボンド条件確立・技術開発や、量産移行に関する仕様書整備を担当します。新製品の品質・歩留まり改善、新材料・新工法適用の技術開発、海外拠点との技術連携も行います。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

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給与記載なし

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応募資格

必須

  • 半導体後工程(ワイヤボンディング技術)の生産技術・開発経験(1年以上)
  • 信頼性試験の基礎知識
  • 半導体後工程の基礎知識
  • 技術系学位(機械、材料、電子、化学など)
  • 言語要件:日本語(ビジネスレベル)、英語(日常会話ができる (TOEIC 500点程度))

歓迎

  • 半導体パッケージ材料の開発経験(ワイヤ、ダイボンド材など)
  • プロセス技術立上げの開発経験
  • ワイヤボンディング工程の不具合改善経験
  • CADを用いた図面作成経験

募集要項最終確認 10/23

職種
生産技術
雇用形態
Full-time
給与
記載なし
勤務地
山形県米沢市
働き方
3. リモート No
経験年数
1年以上
掲載日
2026/10/22 20:51(1日前)
最終確認
2026/10/23 02:51(今日)

仕事内容

Job Description

  • 新製品のワイヤボンド条件確立・技術開発
  • プロジェクト開発に基づく技術対応・報告
  • 新製品量産移行に関する仕様書整備
  • 新製品の品質・歩留まり改善活動
  • 新材料、新工法適用の技術開発
  • 海外拠点との技術連携

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