1か月前
ドコモケータイの販売スタッフ
ドコモショップで、携帯電話・スマートフォンやタブレットの販売、新規契約、機種変更、プラン見直し、事務業務を担当します。予約のお客様を中心にサービスや料金プランを案内し、お困りごとや悩みを伺って提案します。販売ノルマはありません。
26〜28万円/月
募集元で応募する1か月前
ドコモショップで、携帯電話・スマートフォンやタブレットの販売、新規契約、機種変更、プラン見直し、事務業務を担当します。予約のお客様を中心にサービスや料金プランを案内し、お困りごとや悩みを伺って提案します。販売ノルマはありません。
26〜28万円/月
募集元で応募する1か月前
ドコモショップで、新規契約・機種変更・プラン見直しの提案や接客を行います。地域や季節に合わせたイベントの企画・開催、店内ディスプレイやデザインの変更も担当します。
27〜29万円/月
募集元で応募する1か月前
ドコモショップで、スマホやインターネット等のサービスをご案内します。スマホの新規契約や機種変更などの各種手続きを担当します。
27〜29万円/月
募集元で応募する1か月前
ドコモショップで携帯電話・スマートフォンやタブレットの販売、新規契約、機種変更、プラン見直し、事務業務を担当します。予約のお客様を中心にサービスや料金プランを案内し、お客様の困りごとや悩みに応じた提案を行います。販売ノルマはありません。
26〜28万円/月
募集元で応募する1か月前
ドコモショップで、新規契約・機種変更・プラン見直しの提案や接客を行います。地域や季節に合わせたイベントの企画・開催、店内のディスプレイやデザイン変更も担当します。
27〜29万円/月
募集元で応募する1か月前
ドコモショップでスマホやインターネット等のサービスをご案内し、新規契約や機種変更などの各種手続きを行います。お客様に親身になって対応する仕事です。
27〜29万円/月
募集元で応募する1か月前
ドコモショップで新規契約・機種変更・プラン見直しの提案・接客を担当します。地域や季節に合わせたイベントの企画・開催、店内のディスプレイ・デザイン変更も行います。
27〜29万円/月
募集元で応募する1か月前
ドコモショップで携帯電話・スマホやタブレットの販売、新規契約、機種変更、プラン見直し、その他事務業務を担当します。予約のお客様を中心にサービスや料金プランを案内し、お困りごとやお悩みを伺って提案します。販売ノルマはありません。
26〜28万円/月
募集元で応募する1か月前
ドコモショップでスマホやインターネット等のサービスを案内し、スマホの新規契約や機種変更などの各種手続きを行います。お客様に親身になって対応する仕事です。
27〜29万円/月
募集元で応募する1か月前
スマートフォン向け回路基板(FPC)のアートワーク/レイアウト設計を担当します。顧客仕様の検討・調整から製造部門と連携した量産設計(DFM)まで一貫して携わる業務です。
600〜1000万円/年
募集元で応募する1か月前
新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。基板やプロセスを理解した上で、技術課題に対する技術的考察や解決手段の検討を行います。半導体の高機能化に伴う微細化、多層化、薄型化のニーズに応える新規半導体パッケージ基板を目指します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する1か月前
スマートフォン向け回路基板の製造に必要なガラスマスク、製造用図面、帳票類の作成・手配を担当します。製品仕様を製造工程へ展開し、製品設計部門と製造部門との仕様確認・調整を行います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する1か月前
スマートフォン向けなどの回路基板の自動外観検査工程で、AOI・AVI設備を活用した検査条件の作成・最適化を担当します。検査マスターデータやレシピの作成、条件設定、検査判定結果の検証、検査工程の改善活動を行います。開発・品質・製造部門と連携し、製品品質を支える検査体制の構築にも携わります。
600〜1000万円/年
募集元で応募する1か月前
スマートフォン向け回路基板の開発において、顧客要求をもとに検査要件を策定し、製造・検査工程に必要な治工具・検査治具の設計を担当します。開発・品質・製造部門と連携し、製品品質を支える検査体制の構築にも携わります。
600〜1000万円/年
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資格エネルギー管理士(歓迎)・ボイラー技士(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)
各リーダーのもとで、インフラ設備の保全、導入実務・改善を担当します。社外業者や装置設計部署と協業し、ユーティリティーの導入・改善を進めるほか、DX、省エネ施策、安全対策等のテーマを実行します。対象には大型設備投資計画や既存設備の予兆保全・安定稼働、省エネ、インフラ設備導入・改善があります。
600〜1000万円/年
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回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および製品設計・回路製図業務を担当します。担当製品はHDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板、または半導体パッケージ基板です。製品化検討、プロセス設計、不良品の原因解明・対策立案や、CADを用いた図面検討を行います。
600〜1000万円/年
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無線伝送システムの構造設計・実装技術開発と外注試作を担当します。実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げや品質改善・コスト低減、量産化検討を行います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する1か月前
高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品に関する、新規事業の製品開発職です。無線伝送システムの性能向上に向けて、電磁界解析、構造解析、実験評価を担当します。電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、顧客要求に基づく性能検証などを担います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する1か月前
スマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務を担当します。顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発、試作品の評価、量産立ち上げを行います。試作を通した製造プロセスの最適化や、製品特性および品質改善に取り組みます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する1か月前
回路基板向けの基材や化学品などの原材料・副資材の調達、加工委託先管理を担当します。担当するサプライヤーとの人脈形成も重要な業務です。調達戦略の企画提案を通じて、事業部門の業績や利益に貢献します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する1か月前
担当製品群の業績管理/原価管理を行います。まずはひとつの製品群を担当し、業績管理の一連の業務を身に着けます。予算編成、実績集計、分析、会議体での報告まで一貫して担当します。
600〜1000万円/年
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ICT事業部門の製造戦略課で、事業部門におけるDX戦略による業務設計・システム企画や、DX・データドリブン経営プロジェクトを推進します。全拠点で統合した基幹システム(SAP)を軸とするデータ活用・業務変革、情報の取り扱いに関するリスク管理に取り組みます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する1か月前
次世代エレクトロデバイス向けコンパクトFPCの製品開発を担当します。SMTの社内導入に向け、薄層FPC上への部品実装に関するアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計・検証します。想定顧客のリクエスト案件に加え、新規案件獲得向けの試作品作製も担当します。
600〜1000万円/年
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スマートフォン向け回路基板(FPC)の開発において、構造解析・応力解析を通じた設計最適化および設計改善を推進する業務です。CAE解析や顧客要求を踏まえた解析条件設定、設計改善提案を行い、顧客および社内関連部門との技術議論・合意形成を担います。
600〜1000万円/年
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募集元で応募する600〜1000万円/年
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回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げを担当します。先輩社員やサプライヤー、社内の関連部門と連携しながら業務を進めます。新規製品向けの装置を担当することが多い部署です。
600〜1000万円/年
募集元で応募する1か月前
回路基板向け設備の仕様決めから装置導入まで、一貫して対応します。入社後は先輩エンジニアと設備導入を行い、その後は簡単な設備から仕様設定、設計、立上げを担当します。世界シェア100%の高精度な回路基板を生産する設備の導入に携わります。
600〜1000万円/年
募集元で応募する1か月前
HDD向けCISFLEX、モバイル向け高精度基板または新製品の品質保証業務を担当します。製品仕様・プロセスを理解し、国内外の顧客品証チームとの打合せやクレーム対応、顧客監査への同行を行います。顧客は米国・東南アジア・中国・日本です。
600〜1000万円/年
募集元で応募する482件中 151〜180件を表示
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