29日前
画像診断装置（CT、MRI、X線装置など）や検体検査装置の、新機種の試作基板、製品基板の回路設計、評価、および現行機種の基板改廃対応を行います。ASIC、FPGA、マイコン等のデバイスを搭載した基板回路設計および評価を主業務とし、HDLによるFPGA設計や規格認証適合（電気安全、EMC）も行います。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
精密加工や精密計測の技術開発を行う部門と連携し、生産装置の仕様を検討します。仕様確定後は、構想設計から詳細設計、装置完成までの組立等の立上フォローを担当します。要素設計、筐体設計、デザイン検討、部品工程設計など、様々な設計業務に携わります。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
ソフトウェアやハードウェアのユーザーや使用状況を理解し、ユーザビリティの手法で操作性を確かめながら改善や提案を行います。デザイナーや開発部門と連携し、ユーザビリティテストや画面レイアウト・操作フロー、機器構成の検討、操作性の課題抽出や要件定義などを担当します。
530〜770万円/年
募集元で応募する29日前
キヤノンの様々な事業領域で、ユーザー調査から課題やニーズを明らかにし、そこから新コンセプト商品や新規ビジネスを創出する仕事です。グローバルなユーザー調査や仮説・コンセプトの創出と検証、ユーザー体験の可視化、製品・サービスのユーザー要件定義などを行います。
530〜770万円/年
募集元で応募する29日前
海外工場を含めた生産戦略、生産管理、物流管理を担当します。生産戦略や計画の策定、工場内外の生産性向上活動、物流効率化、新製品立ち上げ・移管の支援、生産管理システムの改善などを行います。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
デジタル複合機・商業印刷機の製品を量産化するため、製品試作、工程設計、自動化、課題解決や品質改善、工程品質保証・品質管理を担当します。スキルやキャリアに応じて、品質管理、生産技術、量産技術、部品技術、化成品技術、試作技術などの業務を担います。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
金属部品の新しい加工プロセス技術（プレス加工、レーザー加工、切削加工等）を開発します。カメラレンズやIJプリンタヘッド、半導体露光機ステージなどのキーパーツごとに異なる生産技術の開発を担います。半導体や医療機器、宇宙観測機器の性能向上を通じて、科学技術の進化に貢献する仕事です。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
資格危険物取扱者(歓迎)・機械保全技能士(歓迎)
トナーを生産する化学プラントの新規装置の検討・設備導入、量産性の改善を、本社の生産統括部門として推進します。開発部門と協業し、新規装置の検討やプラントシステムおよび制御の設計・エンジニアリング・立上げを行います。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
半導体露光装置事業の事業企画スタッフとして、製販計画調整（生産・販売の需給調整）や事業予算管理（損益計画策定・経費管理）を担当します。開発・工場・営業・サービス各部門や海外駐在員等と連携して業務を進めます。
430〜870万円/年
募集元で応募する29日前
半導体・ディスプレイ露光装置を世界のお客様に直接販売するセールススタッフです。担当顧客に対して、生産性・競争力向上のためのサポートやサービス提案、商談等の営業活動を行います。海外現地法人のセールスサポート業務を担う可能性もあります。
530〜770万円/年
募集元で応募する29日前
レーザービームプリンタ商品群の開発に関する業務です。製品本体の制御系組込みファームウェア開発、製品と関連したクラウドサービス開発、ビッグデータ解析などのソフトウェア開発業務（仕様/設計/実装/テスト）を行います。開発を支援するシミュレータやエミュレータ、データ分析・予測ツールの設計も手掛けています。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
知財渉外案件（ライセンスやアライアンス、訴訟等）の処理解決、対応方針の立案・検討、プロジェクトの推進業務を担当します。技術契約の起案、リスク評価、交渉、義務履行支援業務も担当します。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
特許技術者として、現行・新規事業を知財面から発展させるため、特許戦略策定、発明発掘、特許出願・権利化、他社製品調査、第三者特許クリアランス、権利活用、IPランドスケープ等を行います。全社・事業視点の特許戦略や、海外競合との係争・交渉、外国特許出願の権利化などを通じて経営・事業に貢献します。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
資格日商簿記検定(必須)
単体および連結決算、税務、資金に関する経理関連業務からキャリアをスタートします。未経験の業務も、ジョブローテーションにより幅広く担当することが可能です。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
半導体露光装置の電気設計・制御システム開発、ファームウェア設計、製品評価等を担当します。装置の電気システムや製品・ユニットの電気設計、超精密制御、画像処理技術、次世代要素技術の開発、製品評価などを行います。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
半導体露光装置のソフトウェア開発、データ解析を担当します。装置制御ソフトウェアやユーザーインターフェースの開発、ビッグデータ解析、ソフトウェア品質保証に取り組みます。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
半導体露光装置・フラットパネルディスプレイ露光装置の物理解析、工程技術開発、化学分析、材料開発および評価を行う職種です。熱・気流・振動解析や工程技術開発に加え、物理・化学分析や関連材料の検討・評価を通じて装置の性能・品質を支えます。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
光学原理（結像、干渉、散乱）を応用した光学ユニット/システムの設計・開発・評価を担当します。半導体露光装置・フラットパネルディスプレイ露光装置の投影光学系、計測光学系、照明光学系を設計します。機械・電気・ソフトウェア系の技術者とも連携しながら開発を行います。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
半導体露光装置およびFPD露光装置の製品・各ユニットの機械設計、機構設計、機械・機構的評価を担当します。振動・構造体・熱流体等のシミュレーションや次世代要素技術の開発、新製品の量産化、顧客先での技術サポートも行います。勤務地は栃木県宇都宮市です。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
半導体製造装置の保全業務を担い、定期メンテナンスやトラブルシューティング、装置点検、装置QCなどを担当します。対象装置は、CVD装置やスパッタ装置、CMP装置、露光装置、洗浄装置など、半導体デバイス製造に関わるあらゆる製造装置です。交替勤務で保全作業を行い、装置メーカーとの協業や装置保全のデジタルトランスフォーメーションにも携わります。
430〜770万円/年
募集元で応募する29日前
アプリケーションエンジニアとして、多様な顧客ニーズを把握し、高度データアナリティクスを駆使して装置ポテンシャルを最大化し、顧客課題を解決します。市場の技術課題の分析・改善や装置開発へのフィードバック、商品企画、機能改善・性能向上・最適化の提案を行います。海外アプリケーションエンジニアの指導育成や、半導体露光装置支援システムの開発支援・プログラミングも担当します。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
インクジェットデバイスの設計、開発を、様々な専門分野の技術者が集まるチームで行います。担当技術分野を深く掘り下げると共に、他技術分野も理解し、チームワークを発揮して製品の完成度を高める仕事です。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
色材の設計から機能性ポリマー材料の設計・合成、インク処方設計、量産検討まで、インクジェット製品を見据えたインク材料開発を行います。機能性材料の基礎研究や化学物質対応への先行研究にも取り組み、新製品立ち上げ時には機械・電気・情報の専門チームと協業します。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
インクジェットプリンターの画像設計や本体制御を設計する部門で、次世代の差別化技術に向けた要素技術開発から製品化設計までを担当します。幅広い領域のメンバーと交渉・折衝しながら、ユーザービリティーに優れた製品の開発に取り組みます。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
複合機、プリンター、商業印刷機器に搭載する化成品（トナー、ドラム、キーパーツ）の材料開発を行います。新製品対応や次世代の価値向上を実現する現像剤の要素技術、可視化・分析・シミュレーション技術等の基盤技術を開発します。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
商業印刷機器、複合機、プリンターの電子写真方式の次世代プリンティングエンジン（画像形成部）を開発します。物理現象の可視化・分析やシミュレーションを通じて新しい技術を開発し、特許の執筆・権利化から量産まで担当します。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
企業法務として、国内外の契約審査や法律相談、訴訟・クレーム対応、コーポレート法務、リスクマネジメント、コンプライアンス推進などを担当します。経営に近い立ち位置で、課題発見とその解決に向けたコンサルティングも含め、会社やそのビジネスに対し法的支援を行います。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
Wi-Fi/Bluetooth/Qi等の無線通信に関するアンテナ・電気回路、通信制御ファームウェア・ミドルウェアの開発を担当します。映像を中心としたデータ伝送システムやハード制御システムのデジタル回路開発、最新通信規格に関する標準化活動も担当します。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
映像/画像/ドキュメントに関するAI技術、映像/画像データを制御する高画質化技術、及び画質定量化技術、イメージング・メディカル製品向け3D技術の開発を担当します。ディープラーニング、強化学習などの先端アルゴリズム開発や、AI技術と画像処理技術の融合による要素技術開発を進めます。
530〜870万円/年
募集元で応募する29日前
CMOSイメージセンサ、SPADセンサ、ディスプレイデバイスなど各種半導体デバイスの実装設計開発を担当します。パッケージ設計やモジュールの実装設計、半導体実装プロセス開発、実装装置の開発及び量産立ち上げなどを行います。
530〜870万円/年
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