30.6万円/月
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30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
資格QC検定(歓迎)
海外製造拠点(フィリピン、ベトナム)のヘッドクォーターとして、グローバルに品質マネージメントシステムの運用と管理・統制を行います。顧客の品質基準を満たすための検査改善活動やクレーム未然防止活動、海外拠点の工場巡視による品質改善の指導を担当します。新製品の量産品質の初期管理や、国内外拠点・協力会社・仕入先の品質管理も行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
資格電気主任技術者(歓迎)
電力ケーブル用接続用品の品質保証業務を担当します。製品検査の企画立案や検査設備・治具の設計・改善、お客様との品質保証対応、社内の品質管理体制の運用・改善を担います。
30.6万円/月〜
募集元で応募する4か月前
プリント基板回路の細線化や高周波特性を持った基板を使用した製品開発を実施します。製品開発の試作段階から工程設計検討、設備開発、量産化へ向けたコストダウン、品質改善に取り組みます。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
受注製品の製造工程やツールを設計し、顧客要求と社内基準を整合させながら、高品質・低価格での製造設計を確立する仕事です。開発案件では生産技術部門と協業し、試作で設備・工程を検証して量産移行の準備を行います。経験と知識を基に、製品設計や顧客との設計交渉を行う設計エンジニアへ転身するキャリアも可能です。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
次世代移動通信システムである5G/6Gの実現に必要な光ファイバ敷設工事用機器および周辺機器の製造において、生産技術を中心とした業務を担当します。工場の生産性向上に向けた製造支援、生産システムのDX/IoT化、部品サプライヤ支援、生産製品のVA設計・開発を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術を担当します。結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げや、量産工程に適用するための成長条件の最適化を行います。また、工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造・生産技術業務に対応します。
30.6万円/月〜
募集元で応募する4か月前
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術・生産技術を担当します。ウェハプロセス後のチップ化工程で新規導入装置の立上げや処理条件の最適化を行い、各工程の能力・歩留改善、製造不具合発生時の対応を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術を担当します。新規導入装置の立上げやプロセス条件の最適化、工程・歩留改善、製造不具合発生時の製造・生産技術業務に対応します。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
車載用のファン・レゾルバや特殊機器用の大型ファンの開発を担当します。回路設計・プログラミングや製品の動作確認・環境評価を行い、他部門と連携しながら新しい製品を創造する業務です。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
粉末冶金法を用いた自動車・産業素材向け構造部品の加工見積、機械加工工程設計、品質改善、コスト改善を担当します。顧客図面に対する加工方法や加工設備の提案、受注後の工程整備・試作、量産立上後のコスト低減や新技術・新工法の開発にも対応します。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
化合物半導体のエピ成長プロセス技術開発を担当します。新製品、新技術、設備の開発や品質確認、標準作成、工場移管を行います。既存プロセスのバラつき低減や、条件変更等による生産性改善にも取り組みます。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
化合物半導体の基板加工プロセス技術開発を担当します。スライス、研磨、検査に関する新製品・新技術・設備の開発、品質確認、標準作成、工場移管を行います。既存プロセスのバラつき低減や、条件変更等による生産性改善にも取り組みます。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
データセンタなどの大容量光通信ネットワーク向け光コネクタの製造における、生産技術を中心とした業務です。光コネクタの生産能力向上、部品の射出成形技術の開発・改良、工程設計や設備改良、品質向上に携わります。また、光コネクタ開発における成形部品の設計・評価も担当します。
30.6万円/月〜
募集元で応募する4か月前
データセンタで使用される高機能/高密度光コネクタ関係製品の生産技術業務を担当します。工程設計/ライン設計、製造システムのDX化/IoT化企画/立上げ、自働化、海外拠点での量産立上げ/改善を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
国内外向け電力ケーブル用監視システム及びセンサのハードウェア開発、ソフトウェア開発業務を担当します。仕様作成、設計、評価、製造管理、客先折衝、関係部門との調整、プロジェクトの推進と管理などを行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
鉄道車両用空気ばねの設計・開発を中心に、関連する技術全般を担当します。顧客との仕様調整・折衝、製品の設計開発や生産技術業務を行います。国内外の関係会社・関係部署・協力会社・サプライヤーとの折衝・技術支援、新技術開発も業務の中心です。
30.6万円/月〜
募集元で応募する4か月前
粉末冶金を用いた機械部品の製品形状提案から量産立上までを担当します。新製品・新技術の開発や、軟磁性材を用いた電装部品の開発にも携わります。製品仕様の取り決め、見積、工程設計、試作評価、新技術・新工法の提案や市場調査を行います。
30.6万円/月〜
募集元で応募する4か月前
CAEシミュレーションを行い、FPC製品設計に反映する業務です。シミュレーションの実施と結果考察・レポート、設計エンジニアとの折衝、CAEシミュレーションソフトの探索・選択・導入を担当します。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
顧客の技術窓口として、プリント基板製品の設計や製法、材料などをトータルマネージメントします。顧客との品質規格のすり合わせや試作品の納期調整、新規技術の提案のほか、社内への製造指示や量産時の設備検証などを行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
次世代移動通信システムの実現に必要な光ファイバ敷設工事用機器および周辺機器の開発で、機構設計を中心に担当します。製品企画・構想設計、要素技術調査、機構詳細設計のほか、機器に搭載するAIの開発や、海外販売拠点・顧客への技術プレゼンテーションを行います。
30.6万円/月
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募集元で応募する4か月前
光接続部品の光学設計、機構設計に関する研究・開発業務を担当します。光学設計・機構設計や製造技術の検討と、各種検証を行います。光ファイバケーブルや配線材に関する大手DC事業者のニーズに応えるため、光ファイバ関連製品の開発エンジニアを募集しています。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
自社機器を統合的に管理するソフトウェア/クラウドサービスの研究開発を担当します。顧客や事業部門との対話を通して企画・要件整理から設計、実装、評価まで一貫して推進し、製品・サービス化につなげます。ネットワーク機器の管理・運用支援機能や、AIを活用した機能、クラウド上のシステムを開発します。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
AI・データセンター時代にふさわしい通信サービスを実現するため、通信機器や機能の研究開発を行う職種です。通信制御ソフトウェアまたはデバイス制御ソフトウェアの設計・実装・評価を担当し、相互接続試験にも参画します。ネットワーク機器の実装・開発を通じて、革新的な機能の実現に取り組みます。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
資格基本情報技術者(必須)
民生(鍵、家電等)及び産業機器向けIoT新製品用モジュール部品のFW設計開発業務を担当します。PM/PLの元、製品仕様、設計、実装、製品化のプロセスを一気通貫で担います。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の機械設計を担当します。精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術などのコア技術を組み合わせた製品開発プロジェクトに参画します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
FA・ロボティクス、車載、医療、住設などを対象とした次世代新製品の機械設計を担当します。精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術などを組み合わせた製品開発に参画し、マーケットリサーチ・製品企画から量産化に向けた技術移管まで、経験や希望に応じて携わります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
FA・ロボティクス、車載、医療、住設などを対象とした、次世代新製品の組込みソフト開発を中心とする業務を担当します。精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術などを組み合わせた製品開発プロジェクトに参画し、市場調査から技術移管までの各段階に携わります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
DXによる住友電工グループのモノづくり力強化に向け、MIやPIによる研究開発および量産試作の効率化を推進します。MI/PIを活用した製造プロセスの開発、ハイスループット実験環境の構築、MI/PIの基盤技術開発などを担当します。社外とのオープンイノベーションによる新しい材料開発手法の企画・研究開発や、関連するマネージャー業務も行います。
30.6万円/月
募集元で応募する40,025件中 19831〜19860件を表示
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