4か月前
通信機器・センサ信号処理関連の防衛装備品を対象に、電気・電子回路設計、製造、試験を担当します。見積作成やプロジェクト計画策定、進捗管理に加え、顧客対応や基地での連接試験立会も行います。入社後は当社の開発基準を理解し、1年を目途にプロジェクトマネジメントに従事するよう育成します。
564.3〜684.5万円/年
募集元で応募する4か月前
赤外線センシング事業部 技術開発部に配属され、主任もしくは担当として、プロジェクト計画策定・進捗管理、電気・電子回路設計、顧客対応、関係部門との連携や見積作成を行います。赤外線カメラや新たなアプリケーションの開発を通じて、監視ソリューション・計測ソリューションを提供する事業です。
564.3〜684.5万円/年
募集元で応募する4か月前
情報システム事業部の第一技術部で、情報表示装置関連の防衛装備品を担当します。電気・電子回路設計、製造、試験を中心に、見積作成やプロジェクト計画策定・進捗管理も行います。主任または担当として入社し、1年を目途にプロジェクトマネジメントに従事するよう育成を進めます。
564.3〜684.5万円/年
募集元で応募する4か月前
情報システム事業部で、情報表示装置関連の防衛装備品を対象に電気・電子回路設計、製造、試験を担当します。見積作成、プロジェクト計画策定・進捗管理、顧客対応や基地での役務対応も行います。入社後は当社の開発基準を理解し、その後1年を目途にプロジェクトマネジメントに従事するよう育成を進めます。
564.3〜684.5万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタの伝送回路（プリント基板、部品パッケージ、コネクタ、シグナルインテグリティなど）の開発を担当します。配属先は適性に応じてA部署またはB部署となり、次世代試験技術や高速伝送回路の開発・評価、または伝送回路のSI技術開発や性能評価に携わります。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタの論理回路設計（ASIC、FPGAなど）および自己診断プログラムや校正プログラムの開発に携わります。ASIC/FPGAのデジタル回路設計、診断プログラム開発、ハードウェア評価を行います。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
質量分析装置（MS）の製品開発および要素技術開発において、装置全体を意識した電気設計を担当します。新規・既存の複数製品に携わり、デジタル回路、アナログ回路、高電圧・電源回路、温度制御回路の設計や、装置電装系の構想設計・仕様検討、法規対応を行います。
480〜770万円/年
募集元で応募する21.3万円/月
募集元で応募する4か月前
大手半導体メーカーの開発現場で、LSI設計または電気回路設計の開発業務に従事します。CMOSイメージセンサーやセンシングデバイス、半導体IC、電力制御ブロック、通信系の演算フィルタなどの設計・検証業務が記載されています。
500〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
磁気センサに使われるICの開発・設計・検証を行うASIC課で、要件定義や回路仕様作成、検証計画の立案・実行、顧客との仕様調整などを担当します。TMR磁気センサの研究開発、設計、試作、量産までを担うビジネスグループの設計開発メンバー募集です。
630〜1080万円/年
募集元で応募する4か月前
組み込みLinux OSを用いた商品開発において、要件定義・設計・実装・評価などを担当します。メンバー、PL、スペシャリストの各ポジションがあり、ドライバーソフト開発や組み込みLinux技術者の育成にも携わります。
580〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
お客様との技術対話を通じて課題を整理し、構想立案から設計、試作、評価まで担当します。IoT製品及び制御回路系開発として、家電機器および産業機器の要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験を行います。PLポジション・スペシャリストポジションでは、プロジェクトマネジメント業務も担当します。
580〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
大手電機製品メーカーの防衛システム及び宇宙製品の設計開発プロジェクトで、回路設計・評価を担当します。チームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見から解決策の提案・実行まで行います。
425〜691万円/年
募集元で応募する4か月前
光測定器の電気・電子回路設計として、新製品および既存製品の改良設計を構想設計から製品の立ち上げまで担当します。回路基板の仕様書作成、回路設計・シミュレーション、試作基板の評価、量産品の不具合解析と対策検討などを行います。
500〜600万円/年
募集元で応募する4か月前
ハードウェアエンジニアとして、顧客の仕様に合った製品の開発を担当します。論理回路設計（FPGA開発）または電子回路設計（基板開発）に携わり、打合せから納品まで一貫して担当します。自社内開発・自社サービス開発に携わることも可能です。
23〜50万円/月
募集元で応募する4か月前
ディジタル複合機に搭載する電気回路基板の開発を担当します。プリントエンジン制御回路やスキャナ制御回路の設計・評価、画像処理システムのファームウェア開発などを行います。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
VVCを超える映像符号化技術・ソフトウェアの開発や、標準化団体での提案・標準化活動、映像規格関係特許の取得を担当します。映像符号化の国際標準化を推進する仕事です。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
産業用インクジェットシステム関連のエレキハード技術開発を担当します。インクジェットヘッドを使用したプリンタ開発向けユニット／モジュールの企画・開発において、制御回路設計、CPU/FPGAを含むシステム設計、基板設計、FW要求仕様設計などを行います。国内外の顧客やベンダーとやりとりしながら、ヘッドやプリンタシステムの開発に携わります。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
プロダクションプリント製品のエレキハードウェア生産技術領域を担当します。基板検査用装置の開発や、協力サプライヤ・関係工場での新製品生産工程立上げ、生産革新活動などを行います。新製品開発段階でのDFXの実行や、データ分析/AIを活用した生産工程安定化の実践検証も担当します。
550〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体露光装置を構成する各モジュールの電気ハードウェア開発を担当します。OJTを通じて習熟を進め、将来的には設計開発や仕様決め、協力会社のコントロール、技術的な企画も担います。
500〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
当社製品の要素開発、製品設計、試作、評価を担当します。デジタル・アナログ回路設計、FPGAの設計、モータ・センサ選定などのハーネス設計を行い、電気・ソフトのエンジニアとプロジェクトで製品開発を進めます。
400〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
暗号化アルゴリズムやセキュリティプラットフォームの高速化に取り組み、暗号やセキュリティシステムの実装を提案・開発します。耐量子暗号、差分プライバシ、秘密分散、秘密計算・準同型暗号の実装や、FPGA・GPU・アクセラレータ向けの実装・高速化を行います。
600〜1010万円/年
募集元で応募する4か月前
自動運転、ロボットシステム、データ分析、NVMe SSDファームウェア、画像処理・画像認識、機械学習や深層学習、金融系システムなどのソフトウェア開発を行います。産業機器や金融システムの性能向上など、顧客の課題に向けてハードウェアの性能を最大限に引き出すソフトウェアを開発します。
600〜1010万円/年
募集元で応募する4か月前
自動運転、AGV／AMR向けロボットシステム、数理最適化、NVMe SSDファームウェア、FPGAを活用するシステム、画像処理・画像認識、機械学習・深層学習、金融系システムなどのソフトウェア開発を行います。ハードウェアの性能を最大限に引き出すソフトウェアの開発を通じ、様々な課題を持つお客様に価値を提供します。
496〜770万円/年
募集元で応募する4か月前
独自のAIアクセラレータの性能を最大限に引き出し、AI開発者が利用できるソフトウェア基盤を構築するポジションです。ソフトウェア・ハードウェア協調設計、デバイスドライバやランタイムライブラリ、ファームウェアの設計・開発、SDKや開発者向けツールの構築を担当します。
600〜1010万円/年
募集元で応募する4か月前
機械学習モデルをエッジデバイス向けにデプロイするためのツール開発を行います。AIコンパイラ・ランタイム・シミュレータの設計や開発、AIアクセラレータ向けの高速化やAIモデル圧縮技法の研究開発・実装などを担当します。
600〜1010万円/年
募集元で応募する4か月前
AIアクセラレータ向けのAIコンパイラフレームワークの設計・開発を行うエンジニアの募集です。高速化手法やAIモデル圧縮技法の研究開発・実装、機械学習モデルの高速化、ハードウェアアーキテクチャに対する改善手法の提案に携わります。最新研究やOSSの動向調査、技術選定、ハードウェア設計者との連携も行います。
600〜1010万円/年
募集元で応募する4か月前
AIエンジンおよびAI処理向けReconfigurableチップに関連するソフトウェア基盤の研究開発を担当します。コンパイラやアルゴリズム基盤、EDAツール、設計結果の可視化ツールなどの設計・開発に取り組みます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
AIアクセラレータおよびReconfigurable AIチップ開発において、RTL設計・RTL検証・バックエンド／製造連携のいずれか、または複数領域を担当します。AI処理向けReconfigurableチップやAIエンジンの開発を進めており、大学との共同研究を通じた次世代AIアクセラレータアーキテクチャの研究と実装にも取り組んでいます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
「chocoZAP」事業などに関わる、カメラ画像のEdgeAI開発を担当するポジションです。設計、実装、検証を一貫して担当します。カメラ画像の領域を発展させ、新しい顧客価値の創造、運用コストの削減、店舗品質の向上を目指します。
700〜1200万円/年
募集元で応募する186件中 151〜180件を表示
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