9日前
半導体製造装置のAIアルゴリズムエンジニア
半導体製造装置から取得されるデータを活用し、不良検出、レシピ補正、装置状態予測などのアルゴリズムを開発・製品化する業務です。リアルタイムデータの収集から異常検知・予兆解析アルゴリズムの設計、制御ソフトウェアへの実装・検証まで一貫して担当します。
—給与 記載なし
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半導体製造装置から取得されるデータを活用し、不良検出、レシピ補正、装置状態予測などのアルゴリズムを開発・製品化する業務です。リアルタイムデータの収集から異常検知・予兆解析アルゴリズムの設計、制御ソフトウェアへの実装・検証まで一貫して担当します。
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前工程向けの半導体製造装置および付帯装置の制御ソフト設計を担当します。TSMC社向け装置を担当する予定ですが、入社後に他顧客の案件を担当する可能性もあります。組込ソフト開発を軸に、Windows、画像処理、ネットワーク系ソフトウェア開発などにも携わります。
—給与 記載なし
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半導体製造装置および付帯装置のソフトウェア開発・設計を担当します。新規装置・要素開発や顧客仕様のカスタム開発に携わり、装置組み込み、Windows、画像処理、ネットワーク系のソフトウェア開発を行います。
—給与 記載なし
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半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関するソフトウェア開発を担当します。LabVIEW、C/C++などを用いた信号処理・画像認識や、LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などの開発を行います。ハイエンドな計測制御機能の研究開発を、光学、物理のスペシャリストと共に進めます。
—給与 記載なし
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弊社装置に共通で使用されているプラットフォームのシステム設計および装置の機能開発を担当します。小型機器のプラットフォーム開発やアプリケーション開発、UI・操作性の向上や新しい機能の提案・実現にも携わります。
—給与 記載なし
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半導体製造装置及び実験設備の画像処理を中心に、装置全般のソフトウェア開発を担当します。Visual Studioによる画像処理ソフト開発や画像処理アルゴリズム設計、試運転・検証・デバッグ、装置組み込みソフト開発を行います。
—給与 記載なし
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精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置のソフトウェア設計開発を担当します。装置制御ソフトウェアの設計・開発、または製造ラインに必要なデータ収集システムの設計・管理・運用などを行います。
—給与 記載なし
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精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置のソフトウェア設計開発を担当します。装置制御ソフトの設計・開発や、製造ラインのデータ収集システムの設計・管理・運用、データ管理システムの構築を行います。
—給与 記載なし
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半導体製造装置および付帯装置のソフトウェア開発・設計を担当します。入社後当面は米国大手顧客向け装置のカスタム開発に携わり、装置組み込み、Windows、画像処理、ネットワーク系のソフトウェアを開発します。
—給与 記載なし
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精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計を担当します。電気回路設計・配線、試運転・検証・デバッグ作業のほか、PLCによる制御系ソフトウェア開発やタッチパネルのソフトウェア開発を行います。
—給与 記載なし
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デリバティブ等の金融商品開発や、ALM・CPM・EFX業務等に関連する数理モデルの研究・開発を行う。金融商品の時価(含XVA)計算方法やリスク管理方法等の研究・開発を、プログラム実装を含めて担当する。
—給与 記載なし
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市場部門および本社管理部門で利用される業務システムの企画・開発・運用を担当します。要件定義からシステムリリースまでの一連のシステム開発工程に対応し、開発委託先の管理等を行います。グローバル案件担当やRPA・DX推進企画等にも携わります。
—給与 応相談
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AIに関する技術開発や新規サービス開発、お客さまの課題に合わせたAI導入に向けたコンサルティング業務を担当します。金融業界に限らず、製造業や建設業など幅広い業種の課題解決に取り組みます。お客さまへの課題ヒアリングから解決策検討、データ分析、AI開発、導入まで一連のコンサルティングや開発業務を行います。
—給与 応相談
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建設機械用のディスプレイや電気デバイスの開発に携わります。電気デバイスの開発に加え、機能を分かりやすくオペレータが操作しやすくするため、ディスプレイ内のレイアウトや操作デバイス等を検討します。
660〜850万円/年
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建設機械の保守、メンテナンスに必要なシステムに関わるソフトウェア開発に携わります。テレマティックシステム、管理アプリ、サービスツールのシステムテスト・デバッグ、技術文書作成などを行います。
540〜850万円/年
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システム開発部で、クラウドサービス「KP-Connect」の設計・実装を担当します。KP-Connect Basicのリードエンジニアとして、Webフロントエンド・バックエンドの設計、実装を行います。
28〜35万円/月
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印刷機械の本機/メカトロハード設計またはソフト設計業務を担当します。電気回路設計やシーケンス制御、電子回路設計、ソフト設計など、ハードからソフトまで幅広い分野があります。画像データや稼働データなどの情報処理、自動制御や品質保証も行います。
25.8〜33万円/月
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産業用印刷機械に関する画像処理技術を用いたシステム開発・設計を担当します。画像処理技術を応用した品質検査装置やシステムの開発を行い、インライン品質管理装置やPDF照合装置などを扱います。
26〜35万円/月
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デジタル印刷機械事業におけるRIP開発を担当します。外部アライアンスとの開発を推進し、自社要望や印刷結果をもとに開発設計の内製化プロジェクトを進めます。
30〜42万円/月
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KOMORI製印刷機械に関するソフトウェア開発及び設計業務を担当します。ユーザーインターフェース、データ管理システム、ネットワーク・通信取合いに関する機能開発や受注機カスタム設計が中心で、基本的な開発内容はWindowsアプリケーションです。
26〜35万円/月
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デジタル印刷機械事業における、インクジェット駆動に関する制御ソフト開発の内製化を担当します。外部アライアンスとの開発、制御ソフトの分析・理解による社内技術の蓄積、バージョンアップ・社内運用を行います。
30〜42万円/月
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自動ドア・福祉機器(義足・アシストユニット)の制御ソフトウェア開発をリードし、ソフトウェア開発チームを取りまとめる。自動ドア制御器やIoTデバイス、制御基板回路、次世代センサー、モバイルアプリケーションの設計・開発を行う。
630〜700万円/年
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放電加工機の組み込みソフトウェアおよびNC(数値制御)開発を担当します。アルゴリズム設計や制御ロジックの実装、加工条件の検証・動作の最適化、海外拠点との技術情報交換を通じた機能調整に携わります。主な使用言語はC++です。
450〜600万円/年
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資格応用情報技術者(歓迎)
新製品開発において、既存製品の解析から新製品開発まで一貫して担当します。計測器の組み込みソフトウェア開発や検証、既存製品のソフトウェア解析を通じた機能改善・バグ修正を行います。
640〜990万円/年
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車載ソフトウェア開発プロセスの構築・運用推進と、ソフトウェア品質確保のための技術開発・ソフトウェア監査を担当します。内製開発やサプライヤ開発ソフトウェアを含めた車全体の品質改善活動を推進します。
410〜760万円/年
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Android Automotive OSを用いたプラットフォーム開発を担い、Googleの最新コードの自社車両への最適化や独自ソフトの統合、OTAによる市場への価値提供に携わります。AOSP/AAOSの開発やビルド・テスト環境の構築、CI/CDの運用などを行い、大阪の新設拠点で車載コックピットソフトウェアの開発を進めます。
410〜760万円/年
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2029年前後の次世代車向けソフトウェアプラットフォーム開発に向け、開発の一部内製化を進めるための人員増強です。次世代統合ECU向けソフトウェア開発や、車載ソフトウェアプラットフォームの将来戦略の検討を行います。経験を活かせる業務から担当し、ソフトウェアの設計、実装、評価を行います。
410〜1050万円/年
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次世代の自動運転および先進安全技術の要素技術開発を行う部署で、AD/ADASに関連する開発業務を幅広く担当します。AIを活用した自動運転システムやフュージョンアルゴリズム、物体認識アルゴリズム、統合開発環境、シミュレーションシステムなどの開発を行います。各開発テーマで専門性を発揮し、コアエンジニアとして開発を牽引する役割が期待されています。
410〜760万円/年
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次世代自動運転および先進安全技術の先行開発部署で、高解像度カメラ・ミリ波レーダー・次世代LIDARなどの性能要件定義やハードウェア、ソフトウェア開発を担当します。車両搭載要件の開発、センサーデータ解析、ドライバーモニター開発、シミュレーション環境の構築も行います。各開発テーマで専門性を発揮し、コアエンジニアとして開発を牽引する役割が期待されています。
410〜760万円/年
募集元で応募する1,732件中 271〜300件を表示
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