4か月前
グローバル生産本部 モジュールプロダクション部 モジュールテストグループ生産基盤構築業務担当
製品の初期診断(電気試験)を担う組織で、不具合の要因解析・特定・修復を行い、安定供給を維持する役割です。不具合発生時の修復プロセス設計や、新製品・次世代製品の試験・不良解析の確立、標準化を主導します。
480〜950万円/年
募集元で応募する4か月前
製品の初期診断(電気試験)を担う組織で、不具合の要因解析・特定・修復を行い、安定供給を維持する役割です。不具合発生時の修復プロセス設計や、新製品・次世代製品の試験・不良解析の確立、標準化を主導します。
480〜950万円/年
募集元で応募する4か月前
生産における組立時間短縮、リードタイム短縮、コストダウンなどの取り組みや、組立ボトルネック工程の改善活動を行います。工程改善のための治具考案、生産工程で発生する問題点の解決、設計変更や仕様変更に伴う組立への連絡、5S活動推進を担当します。入社後3ヶ月は組立を学び、その後に生産技術/工程を担当します。
500〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
磁気センサーウェハーの前工程におけるプロセス条件出し、品質改善、生産維持、不良解析、新設備の立ち上げ、コスト削減などを担当します。適性や志向性によって担当プロセスが決まり、磁気センサウェハーのプロセス技術開発・製造を担います。
630〜1080万円/年
募集元で応募する4か月前
磁気センサウェハーの前工程におけるプロセスインテグレーションを担当します。製品の工程設計、量産移管、歩留まり改善、不良解析などを行い、担当プロセスは適性や志向性によって決まります。
630〜1080万円/年
募集元で応募する4か月前
HMI製品の検査工程について、工程企画・工程設計、検査設備の仕様検討・設備設計、電気回路設計・配線設計、PLCプログラム作成を行います。設備の立上げや量産開始後の検査精度向上・工程改善にも対応します。製品企画段階から設計部門と連携し、工程構想の検討にも参画します。
610〜940万円/年
募集元で応募する4か月前
HMI製品の組立工程における生産準備業務です。工程企画・工程設計、組立設備の仕様検討や設計、設備の立ち上げ、製造ラインの改善・フォローを担当します。製品企画段階から設計部門と連携し、工程構想の検討にも参画します。
610〜940万円/年
募集元で応募する4か月前
眼科向け医療機器の新規開発に使用する半導体レーザーのプロセス設計・開発を担当します。現行加工プロセスの課題抽出、改善項目に適した試作・評価、半導体デバイス構造設計を行います。プロセスの課題抽出からデバイス評価、協力会社への製造移管までを担う部署です。
590〜790万円/年
募集元で応募する4か月前
新製品開発や製品の設計変更時の新工法開発、工程設計、工法改善業務を担当します。海外拠点への生産指導や改善活動等の技術支援業務も行います。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
工業用ミシンや受託事業を行う工場で、生産技術・合理化業務を担当します。新製品の立上げ、生産効率改善、設備導入・自動化、DX/デジタル化推進に取り組みます。企画段階から関わり、生産プロセス全体の最適化を目指す業務です。
435〜659万円/年
募集元で応募する4か月前
電子機器に必ず使われているプリント基板を製造する工場で、生産プロセスの管理・改善を担います。生産現場と連携し、生産設備の条件設定や基準作成、生産ラインの効率化、コスト削減、信頼性評価、協力工場の監査などを行います。
300〜470万円/年
募集元で応募する4か月前
ふっ素樹脂、シリコーンゴム、光ファイバ関連製品などを製造する会社で、製造プロセスの改善・最適化を担当します。製造プロセスの最適化、国内での量産ライン立上げ、海外工場への量産ライン移管、不良品低減に取り組みます。
570〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体検査機器「プローブカード」の特性向上に向けた各種開発業務を担当します。プロセス立上げ、生産設備の導入、不良解析、歩留対策、コストダウンやTAT短縮等の改善を行います。募集は5つのグループで行い、本人の適正と希望に応じて配属されます。
474〜726万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置関連の光学系コアユニットにおける、光学レンズの新規加工技術開発や既存加工プロセスの高度化・改善を担当します。試作から量産までの課題解決、新規設備導入・条件出し、データ分析によるプロセス最適化を推進します。
400〜530万円/年
募集元で応募する4か月前
インクジェットヘッドの生産技術開発を担当し、開発から量産まで、適性に応じて幅広い業務を行います。品質・歩留まり改善、新規工程の適用、工程データのDX化、装置の保守管理、関連特許の調査などを担います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置用レンズの量産・先行技術開発および製品適用に携わり、光学レンズの新規加工技術開発や既存加工プロセスの改善を行うポジションです。試作から量産工程における課題の抽出・解決、新規設備導入や条件出し、データ分析を活用したプロセス最適化を担います。将来的には技術領域の中核人材としての活躍が想定されています。
550〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置向け光学ユニットの量産立ち上げを担う生産技術職です。量産プロセスの設計・改善、試作から量産への移行支援、設備・治工具の設計・導入を行います。開発、品質保証、製造部門と協働し、グローバル顧客の要求仕様に対応します。
400〜600万円/年
募集元で応募する4か月前
商業印刷向け電子写真方式プリンタに搭載されるプリンタヘッド(PH)の生産技術業務を担当します。新機種開発段階から量産立上げまで関わり、工程設計の最適化、治工具・生産装置の設計開発、品質・工程改善、生産DXを推進します。
550〜870万円/年
募集元で応募する4か月前
プロダクションプリント製品のエレキハードウェア生産技術領域を担当します。基板検査用装置の開発や、協力サプライヤ・関係工場での新製品生産工程立上げ、生産革新活動などを行います。新製品開発段階でのDFXの実行や、データ分析/AIを活用した生産工程安定化の実践検証も担当します。
550〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
新機種の開発段階から関わり、量産に向けた最適化を検討するとともに、治工具・装置の開発と製作を行います。新製品の生産拠点での立上げや、量産製品の品質・工程改善、原価低減の検討も担当します。
550〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
オフィス向けデジタル複合機の量産化展開において、新製品の開発段階から量産に向けた組立性・量産性の検証、治工具・装置の開発と製作、新製品の生産拠点での立上げを担当します。量産製品生産ラインの品質・工程改善や、量産装置で取得したデータ活用によるDX化にも携わります。
550〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
MFP製品におけるモーター・電源などのエレキ/機構部品について、サプライヤーと連携しながら開発から量産までの取り組みをリードします。エレキ部品の量産品質の評価・維持、サプライヤーとの仕様検討・共同開発、部品選定や不具合解析・品質改善などを担います。
500〜750万円/年
募集元で応募する4か月前
情報機器事業のデジタル複写機における高機能キーデバイスの製品開発から量産展開までを担います。機械・電気・材料設計や評価、装置・治具設計、量産立ち上げ、量産工程の品質維持管理と生産改善指導を行います。
520〜830万円/年
募集元で応募する4か月前
情報機器事業のメカ部品(樹脂・板金・メカ特殊部品)について、加工性検図や量産性の技術検証を行います。部品量産先への立上げ、海外取引先への技術指導・生産改善、海外生産拠点や取引先への技術/技能展開と伝承を担います。
520〜830万円/年
募集元で応募する500万円/年〜
募集元で応募する4か月前
関東第2工場の生産技術職として、板金、溶接、塗装工程などの工程設計、設備導入、保全、改善、新製品への工程対応を担当します。生産体制の改善とリスク対策を行うため、生産技術者を募集しています。
450〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
スチール製オフィス家具製作の生産技術業務を担当します。自社生産設備の開発設計や治具製作、新製品や髭右変更時の量産立上げ、既存生産ライン・作業性の改善や増強、設備の不具合対策を行います。
400〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
入社直後は、半導体製造装置を用いた製造プロセスと、製品の検査・評価・データ解析業務を担当します。その後は適性を踏まえ、工程管理、技術開発、顧客対応などを担当します。製造拠点のある徳島、台湾、山北、秦野への出張があります。
560〜730万円/年
募集元で応募する4か月前
金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術を担当します。工場・生産ラインで特性値や良品率の改善、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析を行います。生産ラインのプロセス設計や新規材料の評価、新工法開発、IoTツールなどを用いたデータの開発・分析にも携わります。
450〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
次世代半導体パッケージ向け構造・プロセス開発を担当し、インターポーザの製造プロセス開発、製造設備の仕様設計、顧客向け試作・小量産対応、顧客や材料メーカとのディスカッションを行います。2027年以降の事業化を目指す事業立ち上げフェーズの開発プロジェクトです。
450〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
新潟工場の生産技術担当として、プロセス条件の最適化、工程設計、工法開発を行います。FC-BGAサブストレートの生産プロセス設計、生産性向上のための最適化・良品率改善、新規材料や新製品に対応する条件最適化、新工法開発を担います。
450〜800万円/年
募集元で応募する839件中 781〜810件を表示
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