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イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発
- 勤務地
- 神奈川県厚木市
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
次世代イメージセンサーに対応する新規実装パッケージプロセス・材料を探索し、新製品向けのパッケージ構造設計と、それを実現するプロセス技術を開発します。厚木TEC内のラボでプロセス開発を行い、完成した技術をSCK熊本、タイにあるSDT、または外部委託メーカーに移植します。
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給与650〜1000万円/年
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応募資格
必須
- 主体的に技術開発を行った経験。装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に実行し、完遂した経験（～2年程度）
- TOEIC650点以上
- 海外の材料・装置メーカーとの議論、及び学会報告・聴講に対して対応できる程度の英語力
歓迎
- 上記経験が、半導体実装に関連した業務内容である事。
募集要項最終確認 11/6
- 職種
- 研究職（応用研究員）
- 雇用形態
- 正社員
- 役職
- 担当者あるいはリーダー
- 給与
- 650〜1000万円/年
- 給与の詳細
- JPY 6,500,000 – 10,000,000 per 年業績給-年1回（6月支給）
- 勤務地
- 神奈川県厚木市旭町4-14-1
- 働き方
- 出社を基本としますが、両立支援（育児、介護）・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。
- 経験年数
- 2年以上
- 掲載日
- 2026/10/13 04:52（26日前）
- 最終確認
- 2026/11/06 18:32（2日前）
仕事内容
About the team
- イメージセンサの実装パッケージ技術の研究開発を行っております。高性能のイメージセンサーの機能を最大限に発揮させるための構造設計開発、及びそれを実現する実装プロセスの開発を行います。また、センサーチップ単体では実現できない機能・性能拡張を、実装技術によって集積し、One Package化することによって、製品価値向上に貢献します。
担当予定の業務内容
- 次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行っております。プロセス開発は、厚木TEC内のラボにある装置群を用いて行い、完成した技術をSCK熊本、タイにあるSDT、あるいは外部委託メーカーに移植します。
- ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
想定ポジション
- イメージセンサー向け実装パッケージ構造設計・プロセス開発担当者あるいはリーダーを想定しています。
- ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、チームやテーマを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。
描けるキャリアパス
- 実装パッケージだけでも、実装プロセス、材料、構造設計のための応力・熱Simulation、光学設計、電気設計など多岐の技術を扱っており、特定の領域だけでなく、多くの技術に対して専門性を高めるチャンスがあり、将来的にも活躍できる領域の多くの選択肢を得る事ができます。
この求人は、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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募集元の採用ページから応募できます
応募はソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。