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次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発
- 勤務地
- 神奈川県
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 記載なし
どんな仕事かAIによる生成
次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発を担い、半導体パッケージ・基板・材料技術の開発および量産技術業務を担当します。新材料・新構造の技術検討・評価、設計・プロセス改善、ODM／サプライヤーとの技術調整、開発から量産における技術課題の是正を行います。
この求人に応募
応募資格
必須
- 高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験
- Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験
- 性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験
- 担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験
- 日本語：ネイティブレベルまたは同等
- 英語：海外サプライヤとの交渉経験(3年以上)
歓迎
- 後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験
募集要項最終確認 10/24
- 職種
- 研究職（応用研究員）
- 雇用形態
- 期間の定めなし
- 役職
- リーダークラス担当クラス
- 給与
- 780万円/年〜
- 給与の詳細
- 月給 385,000～年収 7,800,000～※職責に応じさらに高い処遇を設定
- 勤務地
- Fujitsu Technology Park
- 転勤
- 当社の事業所の範囲内
- 働き方
- 記載なし
- 勤務時間
- 残業時間 平均：20時間/月 繁忙期：40時間/月フレックス勤務適用 有
- 業務の変更の範囲
- 当社の定める業務の範囲内
- 就業場所の変更の範囲
- 当社の事業所の範囲内
- 経験年数
- 3年以上
- 掲載日
- 2026/10/16 10:24（8日前）
- 最終確認
- 2026/10/24 02:54（今日）
仕事内容
募集背景と応募者へのメッセージ
- 入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。
- グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。
- 加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。
募集範囲と具体的業務内容
- 半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。
- 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
- 具体的には、
- 新材料・新構造に関する技術検討および評価
- 信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
- ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
- 開発〜量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応
- といった一連の業務を担っていただきます。
個人に期待する役割やミッション
- 半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。
仕事の魅力・やりがい
- 本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。
この求人は、富士通株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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