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半導体パッケージ電気設計技術者
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 東京都小平市
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 正社員
- オフィス出社
どんな仕事かAIによる生成
半導体回路設計者と連携し、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導します。高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアル通信回路を搭載する製品の、半導体パッケージ基板およびプリント回路基板のパターン設計を担当します。技術動向を調査し、次世代製品に必要な設計技術を提案・開発します。将来的には、設計チームをリードする役割を担います。
この求人に応募
応募資格
必須
- 半導体パッケージ設計の実務経験（3年以上）
- 高速電気設計または高周波電気設計の実務経験（3年以上）
歓迎
- 半導体メーカーにおける半導体パッケージ設計の実務経験（3年以上）
- 電磁界シミュレーションツール（HFSS、Q3Dなど）の使用経験（3年以上）
- 高周波回路シミュレーションツール（ADS、HSPICEなど）の使用経験（3年以上）
- VNA、インピーダンスアナライザなどを用いた電気特性評価、またはEMC評価の経験（3年以上）
求める人物像
- ルネサスカルチャー（Transparent, Agile, Global, Innovation, Entrepreneurial）を理解し、その価値観に基づいて自ら行動できる方
募集要項最終確認 10/23
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 雇用形態
- Full-time
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 東京都小平市
- 働き方
- 3. リモート No
- 経験年数
- 3年以上
- 掲載日
- 2026/10/20 23:08（3日前）
- 最終確認
- 2026/10/23 02:51（今日）
仕事内容
求人内容
- 半導体回路設計者と連携し、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。
- 高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアル通信回路を搭載する半導体製品について、半導体パッケージ基板およびプリント回路基板（リファレンスデザイン）のパターン設計を担当する。
- 半導体パッケージおよびプリント回路基板の技術動向を調査し、次世代製品に必要な設計技術を提案・開発する。
- 将来的には、設計チームをリードする役割を担う。
この求人は、ルネサスエレクトロニクス株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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