職種・勤務地・キーワードで探す
条件を変える
東京都のハードウェアエンジニアの求人108件応募資格・募集要項・仕事内容を見る
Principal Physical Design Engineer
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 東京都小平市
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 正社員
- オフィス出社
どんな仕事かAIによる生成
民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのレイアウト設計・検証、または設計管理業務を担当します。PnR設計やレイアウト検証を行い、設計業務のマネジメントや社外パートナーの設計管理にも携わります。
この求人に応募
応募資格
必須
- レイアウト設計・検証業務の知識、経験
歓迎
- LSIのレイアウト設計・検証のEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど)
- 設計チームのマネジメント経験
使用ツール
募集要項最終確認 10/24
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 雇用形態
- Full-time
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 小平市
- 働き方
- リモート No
- 掲載日
- 2026/10/20 23:06（4日前）
- 最終確認
- 2026/10/24 02:51（今日）
仕事内容
募集背景
- EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。
- 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。
- この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なフィジカル設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。
職務内容
- 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのレイアウト設計・検証、またはこれら設計管理業務
- レイアウト設計(PnR)業務（ICC2 / FusionCompiler-BE / Innovus）
- フロアプラン、階層設計、電源設計、アナログ配線も含む
- レイアウト検証（PV)業務（Calibre / Pegasus / Voltus）
- 設計業務マネジメント、社外パートナーの設計管理業務
この求人は、ルネサスエレクトロニクス株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
同じ会社の求人151件
- Sr Process Engineer
- Fab Technician 3
- HPC SoC Interconnect Design Engineer / Leader
- HPC SoC RTL Verification Engineer/Leader
- SOC FE Design Engineer（SoCフロントエンド設計エンジニア）
- 半導体生産システム開発エンジニア
職種と勤務地が似ている求人東京都のハードウェアエンジニア 108件
- 半導体パッケージ電気設計技術者
- SOC FE Design Engineer（SoCフロントエンド設計エンジニア）
- FPGAエンジニア
- HPC SoC RTL Verification Engineer/Leader
- ハードウェアエンジニア (衛星・ロケット搭載用RF機器の機器設計・開発)
- 自動認識関連製品 ハードウェア開発職
募集元の採用ページから応募できます
応募はルネサスエレクトロニクス株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
この求人と近い条件で探す数字はリンク先ページの掲載件数
この職種で探す
- ハードウェアエンジニア344
- 東京都のハードウェアエンジニア108
- テック15,150
- 組み込み・ファームウェアエンジニア701
- IoTエンジニア45