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有機無機複合材料向け有機合成/分子設計
38.5〜65万円/月
※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません
- 勤務地
- 神奈川県横浜市都筑区
- 休日
- 年間休日127日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
有機高分子材料の分子設計やパイロットレベルでの樹脂合成を行い、データ科学および計算科学技術を活用して新材料の設計・開発を推進します。国内外の自社事業所や外部研究機関・大学の技術者と連携し、材料設計手法の構築と開発現場への導入・運用を行います。
この求人に応募
応募資格
必須
- 有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験(目安3年以上)
- 有機材料、高分子材料の何れかの合成に関する研究開発経験(目安3年以上)
- 一般化学(有機、無機)の知識
歓迎
求める人物像
- 新規技術開発、新商品開発、市場探索に強い意欲と行動力がある方
- 積極性があり、自律的思考ができる方
- 社交性、コミュニケーション能力、協調性がある方
- 本人の専門分野以外の技術でも習得意欲がある方
使用ツール
募集要項最終確認 10/17
- 職種
- 化学・素材研究開発
- 雇用形態
- 正社員試用期間あり(3ヶ月)※本採用時と条件の変更はありません。
- 給与
- 38.5〜65万円/月
- 給与の詳細
- 応相談 [年収イメージ]※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定【想定月収】38.5〜65.0万円
- 手当
- 住宅費補助
- 勤務地
- 神奈川県横浜市都筑区佐江戸町大阪府門真市大字門真1006番地
- アクセス・通勤
- ・佐江戸:JR横浜線鴨居駅 徒歩10分・門真:西三荘駅より徒歩8分
- 働き方
- 【勤務形態】 ・フレックス勤務 ・基本出社 ・国内、海外出張あり
- 勤務時間
- 8:30〜17:00(実働7時間45分) ※フレックスタイム制あり(標準労働時間 1日7時間45分/ノンコアフレックス) 【勤務形態】 ・フレックス勤務 ・基本出社 ・国内、海外出張あり
- 年間休日
- 127日
- 休日・休暇
- 完全週休2日制祝日GW休暇夏季休暇年末年始休暇慶弔休暇チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)年間休日:127日(2024年度)年次有給休暇:年間25日付与(2024年度平均取得日数19.2日)※初年度のみ入社月に応じ付与いたします※事業所・部署によって異なる場合がありますファミリーサポート休暇チャイルドプラン休業制度育児休業の有給化(4週間)
- 福利厚生
- フリーオフィス制度カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)社内製品従業員購入制度持株制度財形貯蓄制度企業年金制度独身寮(入寮期間29歳の2月末まで)社宅・住宅費補助保養施設医療施設新入社員研修研修情報プラットフォーム「マナビバevery」職種・階層別研修Udemy Business・Globis学び放題などのeラーニング社外研修海外留学制度海外トレーニー制度海外研修公募型異動・登用制度(Iチャレンジ)社内複業制度社外留職制度新入社員メンター制度入社3年目面談キャリア&ライフデザインセミナー1on1ミーティングワーク&ライフサポート勤務(時短勤務)
- 社会保険
- 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
- 受動喫煙対策
- 屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める事業場
- 経験年数
- 3年以上
- 掲載日
- 2026/07/01 06:32(108日前)
- 最終確認
- 2026/10/17 00:38(今日)
仕事内容
技術開発センターのミッション
- あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの成長は留まることなく継続し続けます。電子材料事業部は、そのような社会において材料ソリューションで貢献すべく活動しております。技術開発センターは、材料ソリューションを実現するためのコア技術開発を担っております。
基盤技術開発部のミッション
- 基盤技術開発部は、商品力強化と事業領域拡大のため、革新的な有機無機複合材料を創出すべくMI/高度解析/材料プロセス技術を開発しております。
募集背景
- 当社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、従来のリアルな材料開発にデータ科学および計算科学を活用した材料設計手法(マテリアルズインフォマティクス)を導入し、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。そのため、マテリアルズインフォマティクスによる有機無機材料設計分野において、即戦力となる経験値の高い人材を求めております。
担当業務と役割
- 当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、マテリアルズインフォマティクスに関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。未来の半導体パッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
具体的な仕事内容
- 半導体パッケージ材料/基板材料等として使用される有機高分子材料の分子設計/パイロットレベルでの樹脂合成を行います。
- データ科学(機械学習、Deep Learning、統計学等)および計算科学技術を活用し、新材料の設計/開発を高速かつ効率的に推進します。
- 国内(門真、郡山、四日市)/海外の自社事業所および外部研究機関/大学の技術者と連携し、材料設計手法の構築および開発現場への手法導入/運用を行います。
- 大阪府【門真】での実務経験(3~6か月予定)を頂いた後、神奈川県【佐江戸】で勤務頂く予定です。
この仕事を通じて得られること
- 材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。(材料の性能向上により省エネルギー/省電力機器の実現に貢献 等)
- 世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができます。
キャリアパス
- 初期配属の部署や仕事に留まらず、パナソニック内の他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。
- 初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。
この求人は、パナソニック ホールディングス株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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