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モールド技術者（ミドル／スペシャリスト）
給与
600〜850万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
完全週休2日
仕事内容その他職種
高精度なカメラ・交換レンズ用樹脂部品の成形技術開発を担う中核エンジニアの募集です。成形条件最適化、CAE解析、DFM、量産立上げなどを通じて製品開発を支援し、国内外の金型メーカー・生産拠点と連携して品質・生産性向上を推進します。
業務内容
- 光学樹脂部品の射出成形における成形条件の設定・最適化・量産管理
- 二色成形・インサート成形等の特殊工法の選定・適用
- DFMレビューの実施および製品設計部門への改善提案
- CAE解析（Moldflow等）の結果を設計改善・成形条件へフィードバック
- 成形不良（ヒケ・ウェルド・反り等）の原因特定・対策立案・再発防止
- 公差スタック解析を用いた品質設計への参画
募集要項最終確認 9/13
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 600〜850万円/年
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
- 職種
- その他職種
- 経験年数
- 5年以上
- 掲載日
- 9/9
- 最終確認
- 9/13
応募資格（必須）
- 射出成形による精密樹脂部品の成形技術開発、量産立上げおよび量産改善の実務経験5年程度
- CAE（Moldflow等）を活用した成形条件・金型仕様の最適化および量産立上げ経験
- DFMを通じた製品設計部門との設計レビュー・技術提案経験
- 高精度金型の試作・トライ評価および量産立上げ経験
- 光学樹脂（COC・COP・光学PC）やエンジニアリングプラスチック（PC+GF等）を用いた精密樹脂部品の成形不良解析および改善経験（ヒケ、ウェルド、反り、寸法精度不良等）
歓迎する経験
- 光学グレード樹脂（COC・COP・光学PC等）の成形経験
- 二色成形・インサート成形等の特殊成形技術の実務経験
- MTF・収差等の光学性能評価に関する基礎知識
- 海外生産拠点への金型移管・量産立上げ経験
- 精密金型メーカーとの技術折衝経験
- 公差解析や品質工学を活用した品質改善経験
待遇・福利厚生
- カフェテリアプラン
- リフレッシュプラン
- 団体生命保険
- 在宅勤務制度
- 産休・育休制度
- 社会保険完備
- 継続雇用制度
求めるスキル・経験
この求人はOMデジタルソリューションズ株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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