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要約求人票をもとにAIがまとめたものです
セラミックス／ウエハー関連を対象とした精密研磨・ラッピング・CMP等の加工プロセス開発、工程設計、量産立上げ、品質改善、生産性向上を担当します。材料特性や製品要求に応じて、研磨条件、装置、治工具、消耗材、評価方法を最適化し、新製品の創出や生産性の高い量産工程の構築を目指します。
応募資格
必須
- 修士博士 ●学部
- 材料 ●機械 ●電気 ●その他（精密加工、生産工学、応用物理等）
- 半導体ウエハー、精密加工、研磨装置、工作機械、セラミックス、材料・消耗材メーカー等
- 研磨・ラッピング・CMP・研削等のプロセス開発、生産技術、工程設計、量産立上げ、品質改善
- 研磨、ラッピング、CMP、研削、表面加工のいずれかに関する知識
次のいずれか
- 研磨、ラッピング、CMP、研削等の加工技術開発経験
- 加工装置を用いた試作評価、工程改善経験
- MIN 1年
- 英語論文等読めること
歓迎
- 修士博士 ●学部
- 材料 ●機械 ●電気 ●その他（精密加工、生産工学、応用物理等）
- セラミックス/半導体ウエハー加工、精密加工、研磨装置、スラリー／パッド等の消耗材関連業界での経験
- 研磨・ラッピング・CMP・研削等のプロセス開発、生産技術、工程設計、量産立上げ、品質改善
- 研磨スラリー、研磨パッド、砥石等の消耗部材の開発
- Si、SiC、LTなどのウエハー関連の知識
- セラミックス基板、電子部品材料等の加工・評価に関する知識
- CMPスラリー、パッド、砥粒、洗浄、表面分析に関する知識
- 工程能力、統計解析、品質工学に関する知識
- 両面研磨機、CMP装置、ラッピング装置、研削盤等の使用・導入・立上げ経験
- 新規設備の仕様検討、メーカー立会い、受入評価の経験
- 量産工程の歩留まり改善、工程能力改善、品質トラブル対応経験
- 社外メーカー、大学、研究機関との共同開発または技術折衝経験
- Python、統計解析ソフト等を用いたデータ解析経験
- 5年以上
- プロジェクトリーダー、工程立上げリーダー、設備導入リーダー、改善活動リーダー経験者歓迎
求める人物像
- 研磨・加工プロセスに関する専門性を活かし、現場・開発・設備・品質部門と連携しながら課題解決を推進できる方を求めています。
- 実験計画、データ解析、設備条件の最適化を通じて、安定した品質と量産性の実現に主体的に取り組める即戦力人材を求めています。
応募について
- 第二新卒可
募集要項最終確認 9/25
- 職種
- 生産技術エンジニア
- 雇用形態
- 記載なし
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 名古屋市瑞穂区知多事業所（半田市）小牧事業所（小牧市）
- アクセス・通勤
- バイク通勤のみ可駅からの自転車通勤は応相談バイク置き場は満車のケースが多く、場所が確保できない場合はバイク通勤不可です。また、入社前にバイク置き場を確保することはできません
- 転勤
- 初任勤務地：本社（名古屋市）当面転勤なし※転勤可能性：知多事業所（半田市）、小牧事業所（小牧市）
- 働き方
- 記載なし
- 業務の変更の範囲
- 全ての業務への配置転換あり
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める場所 (テレワークを行う場所を含む)
- 経験年数
- 1年以上
- 学歴
- 大学卒業以上
- 掲載日
- 2026/09/02 17:19（27日前）
- 最終確認
- 2026/09/25 21:54（4日前）
仕事内容
募集背景
半導体・電子部品分野では、基板・部材の高平坦化、高精度化、低欠陥化への要求が高まっています。
当部門では、精密研磨・両面研磨・CMP等のコアプロセス技術を強化し、次世代製品を支える加工技術の開発と量産展開を進めています。
材料、装置、消耗材、評価技術を組み合わせ、製品競争力に直結する加工技術を一緒に磨き込める仲間を募集します。
職務の特色
精密研磨は、材料特性、加工条件、装置剛性、スラリー／砥粒、パッド、洗浄、測定評価が複雑に関係する技術領域です。
単なる条件出しに留まらず、加工メカニズムを理解しながら品質・コスト・生産性をバランスさせる面白さがあります。
開発初期の工法検討から量産工程の立上げ、設備仕様検討、安定稼働まで幅広く関わることができ、将来的には研磨プロセスの専門家、工程開発リーダー、量産技術リーダーとしてキャリアを広げられます。
職務の概要
セラミックス／ウエハー関連を対象とした精密研磨・ラッピング・CMP等の加工プロセス開発、工程設計、量産立上げ、品質改善、生産性向上を担当いただきます。
材料特性や製品要求に応じて、研磨条件、装置、治工具、消耗材、評価方法を最適化し、新製品の創出や生産性の高い量産工程の構築を目指します。
参考：NGKホームページURL https://www.ngk.co.jp/product/rd-wafer.html
業務の詳細
精密研磨、両面研磨、ラッピング、CMP等の加工条件検討および標準化
研磨量、平坦度、厚みばらつき、表面粗さ、欠陥、加工ダメージ等の評価と改善
研磨装置、治工具、パッド、スラリー／砥粒、洗浄条件の選定・最適化
試作評価、量産立上げ、工程能力確認、歩留まり改善
不具合発生時の原因解析、再発防止、関係部門との対策推進
設備導入時の仕様検討、立会い、受入評価、量産移管
実験計画、データ解析、技術レポート作成、標準類整備
※20代では、研磨プロセス開発における実験・評価・解析を中心に担当いただきます。
※30代では、開発テーマのリーダーとしてプロセス開発から量産導入までを主体的に推進いただきます。
活かせる／ 身につくスキル
【活かせるスキル】
研磨、ラッピング、CMP、研削、切断、洗浄などの加工プロセス経験
セラミックス、半導体材料、電子部品、精密部材に関する知識
加工条件最適化、DOE、統計解析、品質改善の経験
装置メーカー、材料メーカー、社内外関係者との技術折衝力
現場での課題把握と、データに基づく原因解析・改善力
【身につくスキル】
精密研磨／CMPプロセスの高度な専門知識
材料、装置、消耗材、評価を横断した工程設計力
新規設備導入、量産立上げ、工程改善の推進力
品質、コスト、生産性を両立させるプロセスエンジニアリング力
社内外の関係者を巻き込むプロジェクト推進力
職場の雰囲気
研究所や事業部と連携し、実験結果や現場の事実に基づいて議論する職場です。
専門性を尊重しつつ、困った時には相談しやすい雰囲気を大切にしています。
新しい工法や設備に挑戦する機会も多く、主体的に提案・改善できる方が活躍しやすい環境です。
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