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理科学分析機器のソフトウェア開発
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 休日
- 年間休日122日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
レーザー回折を用いた粒度分布計、蛍光X線分析装置、分光分析装置、ガス分析装置などの理科学分析機器におけるソフトウェア開発を担当します。ご経験や適性に応じて新製品対応または既存製品対応を担当し、業務習得の進捗状況に応じて将来的には両方の業務を担当する予定です。
この求人に応募
応募資格
歓迎
- 物理シミュレーションや機械制御など、制御系や物理に関連するソフトウェア開発経験
- Visual Studio（主にC#）を用いた開発経験
- マイコンやファームウェアの設計・開発経験
- 理科学分析機器や制御システムに関連するソフトウェア開発経験
募集要項最終確認 10/19
- 職種
- システムエンジニア（SE・SIer）
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 400〜800万円/年
- 給与の詳細
- 年収 400万円〜800万円賞与（年2回）
- 勤務地
- 601-8510 京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町2
- 転勤
- 入社後は記載された勤務地での業務をお任せしますが、その後は個々の適性や希望を考慮し、当社や関連グループの他の拠点への異動の可能性もあります。
- 働き方
- 記載なし
- 勤務時間
- 8:30～17:15
- 年間休日
- 122日
- 休日・休暇
- 完全週休2日制（土・日）GW年末年始※一部祝日と平日の入替あり年間休日122日半日(年間20日)・時間単位(年間40時間)有給休暇取得制度ありリフレッシュ休暇（勤続10年・20年）慶弔関係等特別休暇
- 福利厚生
- 退職金その他財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社（株）ホリバコミュニティとともに運営、実施
- 社会保険
- 各種保険（雇用・労災・健康・厚生年金）加入
- 業務の変更の範囲
- 当社や関連グループにおける業務全般
- 就業場所の変更の範囲
- 当社や関連グループの他の拠点への異動
- 掲載日
- 2026/10/12 02:40（8日前）
- 最終確認
- 2026/10/19 16:21（1日前）
仕事内容
仕事内容
- レーザー回折を用いた粒度分布計、蛍光X線分析装置、分光分析装置、ガス分析装置などの理科学分析機器におけるソフトウェア開発を担当していただきます。
- ご経験や適性に応じて、新製品対応または既存製品対応のいずれかをお任せいたしますが、
- 業務習得の進捗状況に応じて、将来的には両方の業務を担当いただく予定です。
新製品開発
- 顧客や市場のニーズを基に、製品の仕様や機能を明確化
- 性能や安全性に配慮した詳細設計
- 試作機を製造し、実際の動作を確認、またその評価試験
- 市場リリース、顧客からのフィードバックを収集し、必要な改良の実施
特注対応
- 顧客要望のヒアリング
- 顧客要望に基づき、カスタマイズされた提案仕様の作成
- 試作機のテストとフィードバックを通じた設計の調整や改良
- 納品、使用状況のフォローやサポート
働くスタイル
- ソフトウェア設計にとどまらず、装置の原理に対する深い理解を追求し、機械や電気担当者と積極的に議論を重ねながら、プロジェクトメンバーと密に協力して製品開発に取り組んでいます。
募集内容
- 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。
この求人は、株式会社堀場製作所の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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