3か月前
機械エンジニア
自動車、自動車部品、産業用装置等の大手メーカーの開発現場で、機械設計エンジニアとして開発業務に従事します。3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計や解析業務などを担当します。
440〜650万円/年
募集元で応募する3か月前
自動車、自動車部品、産業用装置等の大手メーカーの開発現場で、機械設計エンジニアとして開発業務に従事します。3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計や解析業務などを担当します。
440〜650万円/年
募集元で応募する3か月前
組込ソフトウェアエンジニアを目指す方向けの研修付きコースです。研修ではプログラミング言語の基礎から、ソフトウェアで「モノ」を動かす開発演習を行います。研修後は取引先構内に配属され、初回配属プロジェクトは全国各地となります。
340〜490万円/年
募集元で応募する3か月前
資格AWS認定(必須)
クラウド分野、仮装基盤での大規模インフラの設計構築から運用までを担当します。顧客の開発現場で、AWS、Azure、VMware、salesforceなどのネットワーク構築、サーバ構築等の設計/構築業務に従事します。
500〜1000万円/年
募集元で応募する3か月前
メーカーや自治体向けのWEBシステム・行政向け総合システムなどを扱う求人です。入社後約3か月間の研修を通して、バックエンドのシステム開発エンジニアとしての活躍が期待されています。
340〜490万円/年
募集元で応募する4か月前
将来、機械設計者を目指す方に向けた育成採用です。機械基礎や製図、CADソフトを使った設計演習を学び、部品図の作図やミニ四駆の開発演習まで行う約4ヵ月の研修を経て、現場配属を目指します。
340〜490万円/年
募集元で応募する4か月前
当社は「メーカー」や「自治体」を主要顧客としており、メーカー向けWEBシステムや行政向け総合システムといった、専門システムを取り扱うことが多くあります。入社後約3か月間の研修を通して、インフラエンジニアとしての業務を学びます。
340〜490万円/年
募集元で応募する4か月前
メーカーや自治体を主要顧客とし、メーカー向けWEBシステムや行政向け総合システムなどの専門システムを取り扱っています。入社後約3か月間の研修を通して、AI/DXエンジニアとしての活躍を期待する求人です。研修ではSQLやデータ分析、IT基礎の学習とチーム開発演習を行います。
340〜490万円/年
募集元で応募する4か月前
大手半導体メーカーの開発現場で、LSI設計または電気回路設計の開発業務に従事します。CMOSイメージセンサーやセンシングデバイス、半導体IC、電力制御ブロック、通信系の演算フィルタなどの設計・検証業務が記載されています。
500〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
自動車・自動車部品・家電等の大手メーカーの開発現場で、MBDエンジニアとして開発業務に従事します。制御モデリング、シミュレーション、ソフトウェア開発を担当し、MATLAB /Simulink などを用いたモデルベースデザイン開発業務に取り組みます。
500〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
自動車、自動車部品、家電、医療等の大手メーカーの開発現場で、組込エンジニアとして開発業務に従事します。車載ECU、自走式ロボット、アームロボット、建設機械、医療装置などの開発に携わります。
500〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
大手製造業等の開発現場で、アプリケーション開発業務に従事します。主にWEB系ではサーバーサイド、業務系では業務を効率化・自動化するアプリケーションを開発し、エンドユーザーの課題解決から参画できます。
500〜1000万円/年
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