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半導体ウェットプロセス向け計測器の電気設計

400〜800万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は全国のハードウェアエンジニアの求人の中央値(550万円)より150万円低い

勤務地
京都府京都市南区
休日
年間休日122日完全週休2日
雇用形態
正社員

どんな仕事かAIによる生成

半導体ウェットプロセス生産工程で使用される薬液濃度モニタ等の計測器の電気設計を担当します。電子回路設計、設計検証、規格適合、実験・解析、製品評価、報告書作成など、開発及び設計全般に携わります。経験や希望を踏まえ、既存製品の受注設計・製品維持、もしくは新製品開発のいずれかを担当します。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

この求人に応募

給与400〜800万円/年

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応募は募集元の採用ページで受け付けています。当サイトに応募フォームはありません。

応募資格

必須

歓迎

  • 計測機器・工業用機器・組み込みシステム機器の開発、経験
  • 省電力・無線通信・産業用通信回路等の設計
  • EMC試験・電気機器の安全性試験などの経験

使用ツール

DSPCPUセンサ電源プリント基板

募集要項最終確認 10/19

職種
ハードウェアエンジニア
雇用形態
正社員
給与
400〜800万円/年
給与の詳細
年収 400万円〜800万円
勤務地
601-8551 京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町2
転勤
当社や関連グループの他の拠点への異動の可能性もあります。
働き方
記載なし
勤務時間
8:30~17:15
年間休日
122日
休日・休暇
完全週休2日制(土・日)GW年末年始※一部祝日と平日の入替あり年間休日122日半日(年間20日)時間単位(年間40時間)有給休暇取得制度ありリフレッシュ休暇(勤続10年・20年)慶弔関係等特別休暇
福利厚生
その他財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社(株)ホリバコミュニティとともに運営、実施退職金制度あり
社会保険
各種保険(雇用・労災・健康・厚生年金)加入
業務の変更の範囲
当社や関連グループにおける業務全般
就業場所の変更の範囲
当社や関連グループの他の拠点
経験年数
3年以上
掲載日
2026/10/12 02:41(8日前)
最終確認
2026/10/19 16:21(1日前)

仕事内容

募集背景

  • 当社は、液体計測の専門技術を活かし、半導体製造をはじめとする精密なものづくりの現場を支えています。特に半導体分野では、製造工程における液体の管理精度が、製品品質や歩留まり、生産性に大きく影響するため、当社の計測機器に対する期待は年々高まっています。超純水や薬液などの液体をいかに正確に管理するかが、品質や歩留まり、生産性を大きく左右します。
  • こうした市場ニーズの拡大に伴い、今後さらに開発スピードと製品力を高めていくため、機械設計体制の強化を進めています。

仕事内容

  • 半導体ウェットプロセス生産工程で使用される薬液濃度モニタ等の計測器の電気設計をご担当いただきます。
  • ご経験に応じて以下いずれかの電気設計業務をお任せいたします。

主な業務内容

  • 電子回路設計、設計検証、規格適合、実験・解析、製品評価、報告書作成など、開発及び設計全般に携わっていただきます。
  • 電子回路設計はご経験に応じて、FPGA・DSP・CPU周辺を含むデジタル回路設計、センサや電源に関連するアナログ回路設計、プリント基板設計等をお任せいたします。
  • なお、ご経験やご希望を踏まえて、既存製品の受注設計・製品維持、もしくは新製品開発のいずれかに携わっていただきます。

製品化・試作

  • 製品化設計や受注生産設計を進め、仕様に基づいた設計・検討を行います。
  • 必要に応じて、OEMや作番案件の設計、見積仕様書・納入仕様書の作成、試作、検証、シミュレーション、ソフトウェアテスト、基板設計、取扱説明書やBOM、各種図面の作成なども担当します。
  • また、法規制対応、知的財産対応、外部委託設計の管理など、製品化に必要な幅広い業務にも関わります。

製品維持・改善

  • 既存製品に対しては、EOL対応や設計変更、再設計を行いながら、製品を安定的に提供し続けるための改善を進めます。
  • 再試作・再検証・再シミュレーション、ソフトウェア回帰テスト、BOMや各種図面の更新、製品トラブル対応などを通じて、製品価値の維持・向上に取り組みます。

2.新製品開発

  • 戦略・営業部門(海外拠点含む)と共同で製品の仕様を企画し、その仕様を実現する構造を立案、機械・電気・ソフトウェア担当者とともに設計、試作を行い、試作品を評価します。
  • 製品化に必要なドキュメント類を整備し、納入初期は必要に応じて立ち上げ等サポートも行います。

魅力

  • HORIBAの売上・利益の屋台骨を支える製品群を担当いただきます。
  • 製品化設計や再設計では、自らの設計技術力を存分に活かすことができ、分析計測機器という世の中のマザーツールとも言える製品の開発や設計に携わることで、社会課題解決の一翼を担うといったやりがいや、社会貢献への関与を感じることができます。
  • 実際の開発や設計業務は、自ら考えて行動することが醍醐味であり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びを感じられます。
  • 新製品開発では、既存製品群の実績を通じて主要半導体メーカーや製造装置メーカーと一定の信頼関係を確立しているので、新製品(試作機も含む)を顧客に試用・採用いただきやすく、成果を短期間で実感することができます。最終顧客の大半が海外なので、海外拠点とのやり取りや、希望次第ですが海外出張や海外赴任のチャンスも多いです。
  • また、いずれも担当者からプロジェクトリーダーに役割が広がれば、責任は伴いますが得られるやりがいは更に大きなものとなります。

部のミッション

  • 市場投入期間短縮と製品維持損益の向上を通じて、会社の利益拡大、環境配慮、社会貢献につなげる役割、また、高い成長が見込まれる半導体業界向けに、HORIBAグループのコア技術をベースとした新製品を開発し提供する役割を担っております。

部の特徴

  • 20~30代のメンバーが多く活躍しています。

キャリアパス

  • まずは、設計業務を担っていただき、製品化プロジェクトや再設計の経験とスキルを積んでいただきます。その後は、ご希望や適性に応じて、研究・開発・生産技術などへの異動やローテーションを積んでいただくキャリアも考えられます。
  • また、自らの専門性を高める他にも、プロジェクトリーダーとして製品開発の主導やチームマネジメントをするキャリアの可能性もあります。

募集内容

  • 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。

この求人は、株式会社堀場製作所の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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