職種・勤務地・キーワードで探す
条件を変える
東京都の求人47,347件応募資格・募集要項・仕事内容を見る
半導体後工程分野の新事業開発エンジニア
795〜1000万円/年
※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 東京都港区
- 休日
- 年間休日126日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
- ※社員食堂（勤務地による）
- ※※自動車・自転車通勤可（勤務地による）
どんな仕事かAIによる生成
半導体前工程で培った技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を担います。電子顕微鏡技術を応用した検査装置開発、またはプラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業のいずれかに携わり、装置開発やプロセス開発を推進します。
この求人に応募
応募資格
必須
次のいずれか
- 電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験
- 半導体前工程向け検査装置の設計開発経験（機械、電気、制御等）
- 半導体加工プロセス（特にエッチング関連）の知見
- プロセス開発、レシピの実証評価等の経験
歓迎
- 英語に抵抗感のない方
求める人物像
- 社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方
- 新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方
募集要項最終確認 10/26
- 職種
- 製造業
- 雇用形態
- 正社員（試用期間 3か月間)
- 役職
- 主任クラス
- 給与
- 795〜1000万円/年
- 給与の詳細
- 355,000円〜464,000円 ※固定手当を除く固定手当：ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円795万円〜1000万円 ※（月給×12ヶ月）＋賞与、諸手当込み固定手当＋等級に応じ、業務手当を支給（予定月給に業務手当は含んでおりません）・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給・手当額：82,500円~ 本給額により変動・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給・給与改訂年1回、賞与年2回（6月、12月）
- 手当
- ライフ・ワークスタイルサポート手当6,000円通勤手当子ども・介護等支援手当赴任手当
- 勤務地
- 〒105-6409 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー
- アクセス・通勤
- ※自動車・自転車通勤可（勤務地による）
- 転勤
- 組織・事業状況や社員のキャリアを考慮の上、異動・転勤の可能性がございます。
- 働き方
- ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。
- 勤務時間
- 8:50〜17:30（休憩時間：55分／労働時間：7時間45分）※フレックスタイム制度勤務あり（コアタイムなし）20時間程度／月※業務状況によって変動はございます。
- 年間休日
- 126日
- 休日・休暇
- 完全週休2日制（土・日）祝日年間休日126日（2026年度）年次有給休暇：24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与年末年始休暇リフレッシュ休暇ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等)
- 福利厚生
- 退職金企業年金持株会財形貯蓄在宅勤務フレックス勤務介護・仕事両立支援金介護・仕事両立体制構築支援金育児・仕事両立支援金社員食堂（勤務地による）研修支援博士号取得支援自己啓発支援社内クラブ活動制度保険(生命保険、医療保険等)単身寮・借上社宅完備保養所・会員制リゾートクラブキャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等
- 社会保険
- 各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
- 受動喫煙対策
- ■敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり／電子タバコ限定)
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
- 掲載日
- 2026/10/15 11:14（12日前）
- 最終確認
- 2026/10/26 23:02（1日前）
仕事内容
業務概要
- 従来当社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
- 本ポジションでは、以下いずれかのテーマについての開発を担っていただきます。
- ① 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
- ② プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
先端パッケージングとは
- 複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。
業務詳細
- 以下いずれかのテーマについての開発を担っていただきます。
- ① 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
- 半導体後工程向けの新たな検査装置の開発に携わっていただきます。2030年頃までに市場に出すことが目標です。
- 電子顕微鏡（SEM）技術を活用した検査装置の構想・仕様検討
- 装置設計（機械・電気・制御）およびシステム開発の推進
- 検査性能評価、実証実験の実施
- 顧客や開発部門との要件整理、製品化に向けた技術課題の抽出・解決等
- ② プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
- 後工程のエッチング装置メーカーと連携し、装置に付加価値を提供するためのプロセス開発に携わっていただきます。
- 外部パートナーへの技術要件、仕様の提示および開発ディレクション
- プラズマエッチングプロセスの検討、評価条件・レシピの策定
- 実証評価・性能検証の実施および結果分析
- 社内外関係者との調整・折衝およびプロジェクト推進
- 技術指示書や評価レポートなど各種ドキュメント作成等
業務の変更範囲
- 会社の定める業務
配属先
- ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 事業戦略本部 先端パッケージングプロセス事業推進部
採用背景
- 生成AI市場の拡大に伴い、半導体業界では従来の前工程中心の技術開発に加え、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。
- 当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。
- 組織として後工程向けのソリューション開発をさらに加速するため、装置設計や制御設計、プロセス開発の知見を活かしながら、社内外の関係者と連携し、新たな製品・技術の研究開発から事業化までを担っていただける方を募集します。
組織の強み／魅力
- 当社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向けの「先端パッケージング」の事業創出に携わることが出来ます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち、ご活躍いただけます。
キャリアパス
- 外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。
働き方
- ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。
その他
- ＜出張に関して＞
- 国内出張頻度：2回程度／月(数日〜1週間程) ※本社勤務、マリンサイトに月2日（電顕技術者）、日立製作所/国分寺に月15日（エッチャ技術者）
- 海外出張頻度：1回程度／四半期
- ＜教育／育成支援に関して＞
- キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等
この求人は、株式会社日立ハイテクの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
同じ会社の求人169件
- 外部企業との協創による製品価値向上事業推進＜プロダクトマネージャー候補＞
- グローバルマーコム推進（業務標準化・基盤企画/海外拠点との連携・合意形成)
- 電気設計（半導体検査・計測装置）
- マテリアル領域AI事業推進リード（プロジェクト管理）
- 機械設計(半導体ドライエッチング装置)
- AI・画像処理開発（半導体用検査装置）
職種と勤務地が似ている求人東京都の製造業
募集元の採用ページから応募できます
応募は株式会社日立ハイテクの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。