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東京都の事業開発・事業企画の求人1,368件

半導体後工程分野のグローバルマーケティング・協創・ビジネス企画

795〜1000万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は東京都の事業開発・事業企画の求人の中央値(700万円)より95万円高い

勤務地
東京都港区
休日
年間休日126日完全週休2日
雇用形態
正社員
  • ※・諸制度:退職金、企業年金、持株会、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務、介護・仕事両立支援金、介護・仕事両立体制構築支援金、育児・仕事両立支援金、社員食堂(勤務地による)、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援、社内クラブ活動、制度保険(生命保険、医療保険等) 他
  • ※自動車・自転車通勤可(勤務地による)

どんな仕事かAIによる生成

半導体後工程市場における計測・検査・製造装置の新規事業・新製品創出を担当します。市場・顧客・技術動向の分析、事業戦略立案、パートナー開拓、共創プロジェクトの推進を行い、新たな製品・サービスの企画や事業化を進めます。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

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給与795〜1000万円/年

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応募資格

必須

歓迎

  • 半導体業界(装置、デバイス、材料等)での技術マーケティングの経験

求める人物像

  • 社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方
  • 新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方

募集要項最終確認 10/26

職種
事業開発・事業企画
雇用形態
正社員(試用期間 3か月間)
役職
主任クラス
給与
795〜1000万円/年
給与の詳細
【予定月給】355,000円〜464,000円 ※固定手当を除く固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円【予定年収】795万円〜1000万円 ※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み<諸手当の補足>固定手当+等級に応じ、業務手当を支給(予定月給に業務手当は含んでおりません)・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給・手当額:82,500円~ 本給額により変動・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給・給与改訂年1回、賞与年2回(6月、12月)
手当
ライフ・ワークスタイルサポート手当6,000円通勤手当子ども・介護等支援手当赴任手当
勤務地
東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー
アクセス・通勤
自動車・自転車通勤可(勤務地による)
転勤
組織・事業状況や社員のキャリアを考慮の上、異動・転勤の可能性がございます。
働き方
ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。
勤務時間
8:50〜17:30(休憩時間:55分/労働時間:7時間45分)※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし)
年間休日
126日
休日・休暇
完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2026年度)年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産/育児/介護等) 他
福利厚生
・給与改訂年1回、賞与年2回(6月、12月)・諸制度:退職金、企業年金、持株会、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務、介護・仕事両立支援金、介護・仕事両立体制構築支援金、育児・仕事両立支援金、社員食堂(勤務地による)、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援、社内クラブ活動、制度保険(生命保険、医療保険等) 他・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所・会員制リゾートクラブキャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負担)等
社会保険
各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
受動喫煙対策
敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり/電子タバコ限定)
業務の変更の範囲
会社の定める業務
就業場所の変更の範囲
会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
掲載日
2026/10/15 11:14(12日前)
最終確認
2026/10/26 23:02(1日前)

仕事内容

業務概要

  • 従来当社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、高性能半導体需要の拡大に伴い市場成長が期待される先端パッケージング領域において、計測・検査・製造装置の新規事業創出に携わっていただきます。
  • 部内で推進する複数の新規事業・技術テーマを横断し、市場・顧客・技術動向の分析、事業戦略立案、パートナー開拓、共創プロジェクト推進を担当いただきます。
  • 当社の保有技術と外部企業・大学・研究機関の先進技術を掛け合わせながら、新たな製品・サービスの企画、事業化を推進するポジションです。

先端パッケージングとは

  • 複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。

業務詳細

  • 半導体後工程市場における新規事業・新製品創出に向けて、以下の業務を担っていただきます。
  • 市場や顧客、技術トレンド等の調査・分析
  • 国内外の企業、大学、研究機関との共創機会の探索
  • 共同開発パートナーの選定、提携スキームの構築
  • 新規事業テーマにおける製品企画、事業企画
  • 社内の研究開発部門との連携による製品化推進 等
  • 新規の共創先の選出だけでなく、既存の提携企業との企画サポートも行います。新規と既存の対応割合は半々程度のイメージです。
  • また、海外企業とのアライアンス交渉等も発生するため英語でのコミュニケーション力を重視しています。
  • 技術内容を理解したうえで、パートナー企業の強みと当社の強みを組み合わせ、信頼関係を構築しながら共創を推進していくことを期待しています。

プロジェクト例

  • 現在、部内にて複数の新規事業・技術テーマを推進しています。以下は一例になります。
  • ① 計測技術を活用した次世代検査技術開発
  • ② 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
  • ③ プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業

業務の変更範囲

  • 会社の定める業務

配属先

  • ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 事業戦略本部 先端パッケージングプロセス事業推進部

採用背景

  • 生成AI市場の拡大に伴い、半導体業界では従来の前工程中心の技術開発に加え、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング(アドバンストパッケージング)への注目が高まっています。
  • 当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。
  • 現在、複数の新規事業テーマにおいて、海外企業や大学・研究機関との共同開発・アライアンスを積極的に推進しており、グローバルな視点で市場・技術動向を捉えながら事業化をリードできる人財が求められています。
  • 事業拡大および共創活動の加速に伴い、海外パートナーとの円滑なコミュニケーション能力を備え、市場分析から事業企画、アライアンス推進まで幅広く担うマーケティング・事業開発人財を募集します。

組織の強み/魅力

  • 当社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向けの「先端パッケージング」の事業創出に携わることが出来ます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち、グローバルに活躍いただけます。

キャリアパス

  • 外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。

働き方

  • ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。

この求人は、株式会社日立ハイテクの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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