データセンター向け冷却技術の研究開発

必須

• チップ冷却のノウハウに精通しており、技術よりも商品としての必要十分条件について精通していること
• また、量産から市場まで広く情報やノウハウを理解できている人材を希望する
• 熱力学、エネルギー工学、機械工学、材料工学、金属工学、電気電子工学、化学工学、流体力学など

歓迎

• 発熱部品の液体による冷却設計、熱抵抗低減、流体分布の最適化。
• 具体例：CFD（Fluent, Star-CCM+）、FEMによる伝熱解析、電子機器や車載インバータの冷却設計。
• 高熱伝導材料（銅、アルミ）、接合技術
• （ろう付け、摩擦攪拌接合）、腐食対策。
• 具体例：放熱板・ヒートシンク・熱交換器の製造経験、表面処理や耐久試験経験。
• 実際の用途（パワーモジュール、半導体装置、サーバーなど）の知見。
• 具体例：パワーエレクトロニクス機器やデータセンターの液体冷却の開発経験。
• シミュレーション結果を活用し、結果を開発にフィードバックできる経験。
• 具体例：熱流体シミュレーション、マルチフィジックス解析、最適化設計。
• 要素技術を統合し製品に仕上げる力。（ろう付け、摩擦攪拌接合）、腐食対策。
• 業務で英語を使用した経験をお持ちの方。

使用ツール

仕事内容

• 世界的なAIデータセンター市場の普及により、消費電力の肥大化や大量の水資源の使用といった環境への影響が顕在化してきています。
• そこでダイキンでは、これまで培ってきたヒートポンプ技術を発展させ、環境問題に対応できる独自の冷却技術開発を進めております。
• データセンター冷却のトップ企業を目指し、

仕事内容2

• 以下の業務をご担当いただきます。
• 次世代チップ(Rubin)の開発や、さらに次世代のチップを見据えた発熱量増加に高効率で冷却できる冷却技術の開発
• 新技術を活用し、チップを直接冷却するコールドプレートの開発（冷却技術における最重要技術）

仕事内容3

• コールドプレートを活用するためのシステム開発まで視野に入れた検討及び実証
• 新技術実現に向け、デジタル解析ツールを用いたコールドプレートの解析業務
• 冷媒熱物性データベースや流体解析ツールを活用できるチーム体制を敷いており、テーマ内容によって必要な手法をご提案いただくことは大歓迎です。

キャリアパス

• 今回の募集は、先行研究開発組織であるテクノロジー・イノベーションセンター（＝TIC）への配属となります。
• 開発テーマの事業化に向け、テーマごと事業部に移ることもありますし、経験を活かしてマネジメントの道へ進んでいただくパスもございます。
• ※職種の変更の範囲：当社業務全般