3か月前
生産技術（プロセス技術開発）通信モジュール向けパッケージ技術開発・プロセス技術開発
株式会社村田製作所製造業
通信モジュール向けのモジュール製品について、パッケージ構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を担当します。工程設計や製造設備の検討・選定・導入、社内外の関係者との報告・協議・打合せも行います。
500〜980万円/年
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3か月前
生産技術（プロセス技術開発）プロセス技術開発＜新規デバイス向け薄膜形成技術の開発＞
株式会社村田製作所研究
新規デバイス向け薄膜加工技術の開発に携わり、差異化薄膜技術の検討やデバイス試作、電気特性の測定などを行います。技術開発は自部門発端と他部門依頼の2パターンがあり、競合技術や市場動向の調査と戦略への反映も担当します。金沢村田製作所やヨーロッパ、米国などと連携します。
500〜980万円/年
募集元で応募する3か月前
生産技術（プロセス技術開発）薄膜半導体プロセス技術開発
株式会社村田製作所製造業
SAW/BAWデバイスの新規商品の構想段階から立ち上げまで、プロセス開発を行います。新構造開発、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を担当します。
500〜980万円/年
募集元で応募する3か月前
高周波設計開発4G/5G RFモジュールの開発
株式会社村田製作所製造業
RFの送受信機能を一体化したRFフロントエンドモジュールの商品開発、技術開発を行います。通信機器向けモジュールの設計や回路技術の開発、ハイブリッドマルチプレクサの開発、シミュレーション、各種RFキーデバイスの評価・選定・協調設計技術の開発を担当します。
500〜980万円/年
募集元で応募する34件中 31〜34件を表示
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