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生産技術（プロセス技術開発）薄膜半導体プロセス技術開発
給与
500〜980万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 滋賀県野洲市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 123日
仕事内容生産技術エンジニア
SAW/BAWデバイスの新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行う生産技術職。薄膜微細加工・パッケージング開発を担当し、幅広いプロセス技術開発の経験を積める。滋賀県野洲事業所が勤務地で、出張も発生する。
職務内容
- SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行う
- SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行う
- 連携地域は滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所
- 使用ツールは薄膜微細加工・パッケージ加工設備
- 在勤がメインだが、設備・材料サプライヤへの出張もある
- 半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎する
- 業務内容変更の範囲は当社業務全般（出向時は出向先が定める業務）
この仕事の面白さ・魅力
- 成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる
- 生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っている
- 新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていく
- 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していく
- SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られる
- 複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指す。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っている。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われる
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 500〜980万円/年
- 勤務地
- 滋賀県野洲市
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 123日
- 職種
- 生産技術エンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/24
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 薄膜微細加工の開発経験
- パッケージプロセスの開発経験
歓迎する経験
- SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験
待遇・福利厚生
- クラブ活動支援
- 保存休暇制度
- 制服貸与
- 団体長期障害所得補償保険
- 契約保養所
- 年間休日123日以上
- 従業員持株会
- 昇給年1回
- 残業・深夜手当あり
- 特別休暇（婚姻・出産・忌引き等）
- 社会保険完備
- 社内レクリエーション
- 社員食堂・ランチ補助
- 社宅・寮
- 育児介護手当
- 賞与年2回
- 退職金制度
- 通勤費（上限あり）
求めるスキル・経験
この求人は株式会社村田製作所の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募は株式会社村田製作所の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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