7日前
新規3Dメモリデバイス技術開発
酸化物半導体を用いた新規3Dメモリのデバイス設計、試作、形状および電気特性評価を通じた特性改善を行います。デバイス構造・プロセスフローの設計、試作チップの評価・解析、課題の原因究明と最適化を推進します。デバイスの完成度を高め、後続の製品開発フェーズへの技術移管を進める業務です。
550〜1260万円/年
募集元で応募する7日前
酸化物半導体を用いた新規3Dメモリのデバイス設計、試作、形状および電気特性評価を通じた特性改善を行います。デバイス構造・プロセスフローの設計、試作チップの評価・解析、課題の原因究明と最適化を推進します。デバイスの完成度を高め、後続の製品開発フェーズへの技術移管を進める業務です。
550〜1260万円/年
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OCTRAMをはじめとする先端デバイスの製造に向け、新しい半導体前工程プロセスの研究開発を担当します。300mmウェハでプロセス条件出しや環境整備を行い、物理・化学分析や物理モデル構築を通じて課題の要因を特定し、対策プロセスを立案・検証します。デバイスグループやインテグレーショングループ、装置メーカーと連携し、新規プロセスや設備の開発にも携わります。
550〜1260万円/年
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フラッシュメモリの量産初期フェーズにおいて、歩留まりと品質の改善を主導する部門で、ビッグデータを用いた歩留まり分析や製造プロセスの改善・最適化を行います。他部門と連携しながら不良の原因やプロセス課題を特定し、量産条件の最適化を行う仕事です。
550〜1260万円/年
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次世代フラッシュメモリの開発部署で、デバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。回路レイアウトとプロセス特性をもとに機能実現性を検証し、複数部門と連携して製品の設計成立性を確保します。計算精度の向上や業務フロー改善にも取り組みます。
550〜1260万円/年
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次世代フラッシュメモリの開発部署で、メモリセルのデバイス開発を担当します。要求性能に基づくターゲット構造の設定から試作・評価を行い、製品の性能および信頼性を向上させ、量産可能な技術の確立を目指します。
550〜1260万円/年
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資格応用情報技術者(歓迎)・基本情報技術者(歓迎)・統計検定(歓迎)
量産ラインで得られる検査・計測データの分析や物理化学解析を通じて、不良の発生メカニズムを解明し、歩留まり・品質改善に取り組む仕事です。Python/SQLなどを用いた大規模データ解析や、AI/機械学習によるプロセス異常検知システム・解析環境の構築も担います。
550〜1260万円/年
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次世代3Dフラッシュメモリに適用する新規製造プロセス技術の開発を、新規技術の検討から量産化まで担当します。プロセス性能の検討・定義、設備・材料メーカーとの技術開発、課題の検証、新規プロセスの確立、量産化に向けた改善を推進します。設備選定や材料開発・導入評価、コスト削減策の検討にも携わります。
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シミュレーションを活用した先端メモリデバイスや新規プロセスの研究開発、シミュレーション技術の標準化・社内展開、シミュレーション技術自体の研究開発を担当します。形状、応力/熱、プラズマ/物理化学、プロセス/デバイスシミュレータなどを活用し、次世代メモリデバイスや配線の研究開発を行います。
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次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当し、ブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を行います。プロセスフローの設計やデバイス特性評価、量産ラインへの技術移管支援、関連部門と連携した開発推進にも携わります。
550〜1260万円/年
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次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当します。新規技術の探索、設計、試作、検証や、プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案を行います。量産適用に向けた技術移管支援、デバイス特性評価・解析、関連部門との開発推進、TCADを活用した設計・解析・最適化も担当します。
550〜1260万円/年
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SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げを担当します。組立工程のプロセス条件設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じ、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。開発から量産までの技術的な橋渡し役として、海外生産拠点への技術指導や技術移管にも携わります。
550〜1260万円/年
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酸化物半導体を用いた新規3Dメモリのロット試作フローを構築し、デバイス検討ロットの試作、形状・電気特性評価、不良解析を担当します。試作や評価のサイクルを通じて、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めます。
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次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発を担当します。試作品の流品計画・実行、プロセスフローの構築と最適化、メモリ特性の評価や歩留まり改善などを行います。関連部門と連携し、開発した技術を量産に展開します。
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次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。プロセス開発データを管理するデータベース構築、AIモデル開発・DX推進、データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装などを行います。プロセスフローのデータを集約し、AI/DXで活用する企画構想フェーズから参画します。
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開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当し、前工程新製品の早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化を行います。プロセス条件・工程の最適化、インライン検査・測定工程の監視、ユーザー認定サンプルの出荷管理、試作ロットの進捗管理と流品制御を社内関連部門と協力して推進します。
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前工程ユニットプロセス技術の最適化を通じて、量産品の品質歩留改善、コスト削減、生産性向上および量産ラインの拡大を担います。3D-NANDのドライエッチングプロセスを担当し、プロセス条件の最適化、装置のトラブル対応、新規材料・パーツの評価、新規装置の立ち上げを行います。社内関連部門や装置メーカー、材料メーカーと協力して業務を推進します。
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メモリ製品の後工程(ICパッケージング)において、製造装置・検査装置の管理や改善、多段積層技術のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理を担当します。四日市工場で確立した多段積層技術を海外の製造委託先へ展開・指導する技術支援も行います。
550〜1260万円/年
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フラッシュメモリ製品の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションを担当します。工程間の関係を分析して歩留まりの真因を特定し、関連するプロセスチームへの改善指示や部門間連携を通じて製造フロー全体を最適化します。
550〜1260万円/年
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量産前工程ユニットプロセスのスペシャリストとして、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善、設備選定、コスト削減、材料管理業務を行います。開発部門から引き継いだプロセス技術を量産技術としてブラッシュアップし、課題の原因特定や対策の実施に取り組みます。材料管理・BCP検討や新材料の開発・導入評価なども担当します。
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UFS製品の評価システム構築や評価・品質向上を推進し、生成AI環境の構築・運用、LLMの技術調査と活用推進を担当します。評価プロジェクトの推進、UFSデバイスの評価・不具合解析、評価環境の開発、AI・統計解析による評価データ分析も行います。
550〜1260万円/年
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UFSのファームウェアおよびシステム評価を担当し、仕様検討段階からの評価戦略立案、評価プロジェクトのマネジメント、不具合解析・品質改善を担います。評価用ボードやドライバなどの評価インフラ開発、AI・統計を用いた評価プロセスのDX推進も行います。
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エンタープライズSSD開発に参画し、SSDコントローラのファームウェアをテストします。顧客要求に基づく製品要求仕様からテスト項目を選定・実行し、新機能等ではテスト設計・実装を行います。不具合の解決を国内外のファームウェアチームと進め、製品の品質を総合的に判定します。
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SSDなどフラッシュメモリ応用製品を制御する保守・診断アプリケーションや各種応用アプリケーションの研究開発業務を担います。SSD制御ソフトウェアや診断・保守アプリケーションの設計・実装、性能評価、機能開発、不具合解析・改修などを行います。要件定義から検証までの開発工程に参画し、社内関連部門と連携して問題解決に取り組みます。
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資格Project Management Professional(PMP)(歓迎)
海外子会社に委託しているPC向けSSDのファームウェア開発について、委託管理を担当します。要件分析から設計、実装、テストまでの開発プロセスを監督し、進捗・品質管理やテスト管理、関係者への進捗報告を行います。新製品の新機能に関する技術検討や、開発プロセスの改善にも携わります。
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エンタープライズ、データセンター及びAIサーバ向けSSDのファームウェア開発を担当します。設計業務または評価業務のいずれかのチームで、機能設計・コーディング・デバッグ、または評価計画の立案・テスト実行・不具合の調査や分析を行います。
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コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計業務を担当します。設計品質や開発効率の向上に向け、成果物の内容確認や改善提案を行い、関係部門と連携して設計品質向上や開発課題の解決を推進します。将来的には技術課題の整理や改善方針の策定、関係部門・社外パートナーとの連携を通じて、開発全体を推進するリーダーとしての役割も期待されています。
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エンタープライズ/データセンター向けSSDの次世代製品開発において、技術検討・先行開発を担当します。製品コンセプトや要求仕様の検討、要素技術の確立、プロトタイプによる技術検証を行い、先行開発の成果をメイン開発フェーズへ引き継ぎます。
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クライアントSSDに用いる社外調達コントローラSoCの選定や採用戦略・計画の策定を担当します。コントローラベンダとの情報交換・議論、SSD開発チームおよび顧客対応チームのサポート、採用したSoCのレビューなどを行います。入社3年程度を目安に、SoCチームのマネジメントも担うことが想定されています。
550〜1260万円/年
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SSD要素技術第五担当の先行開発チームで、PCIe、DRAM、NANDなどの高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSD製品のSI/PIシミュレーションと技術開発を担当します。開発中製品のSI/PI検証、次世代製品に向けた先行要素技術開発、シミュレーション環境の更新に取り組みます。
550〜1260万円/年
募集元で応募する7日前
cSSD製品の開発プロジェクトを、キックオフから量産までリードするプロジェクトマネジメント業務です。製品の設計・試作・評価・顧客認定の支援に加え、海外子会社や各部門との連携、量産ラインの技術支援、市場クレーム対応などを担います。
550〜1260万円/年
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