75件の求人31〜60件を表示
3か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
半導体検査装置や電子部品製造ライン等の産業用機器における、制御用・計測用電子回路全般の設計を担当します。デジタル回路やアナログ回路の設計、回路の検証、FPGAやPLDの論理回路設計、Verilog-HDLやVHDLを用いたRTL設計・シミュレーションを行います。
3か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
半導体や電子部品の検査装置、製造の自動化装置など、工場内で使われる産業用設備のソフト設計を担当します。PCソフトウェアの開発または組込みソフトウェアの開発のいずれかを行います。開発から製造まで社内で一貫して行っています。
3か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
計測用・検査用電子回路の設計を担当します。デジタル回路・アナログ回路の設計や、回路の検証、FPGAやPLDの論理回路設計などを行います。半導体や電子部品の検査装置、工場の自動化装置に関係する業務です。
3か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
工場の自動化・省力化設備や検査装置など産業用設備の、制御・計測用回路の設計を担当します。電気計測に関わるデジタル回路やアナログ回路、配線図やケーブル図面、筐体及び機器レイアウトの設計、回路の検証を行います。
3か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
半導体や電子部品の検査装置、製造の自動化装置など、工場内で使われる産業用設備のソフト設計職です。PCソフトウェア開発または組込みソフトウェア開発のいずれかを担当します。
3か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
産業用電子機器の計測用回路の設計を担当します。電気計測に関わるデジタル回路やアナログ回路、配線図やケーブル図面、筐体及び機器レイアウトの設計のほか、オシロスコープやマルチメータを使った回路の検証を行います。半導体や電子部品の検査装置、工場の自動化装置に関係する装置を扱います。
3か月前
卓上プリンタの組み込み開発プロジェクトにおいて、プロジェクトリーダー（PL）として、顧客対応から社内調整まで幅広くご担当いただきます。自社内開発の環境で、顧客からの要求分析・見積をはじめ、設計・実装・単体評価・製品評価・保守対応まで、一連の開発工程をリードしていただくポジションです。
3か月前
資格陸上特殊無線技士(歓迎)・陸上無線技術士(歓迎)
ロケットからの電波を確実に捉えるための地上局設備の設計・建設・維持・運用を担当します。地上局システムの統合設計、設備導入・フィールドエンジニアリング、運用・メンテナンス、打上げ当日運用、無線局免許申請などの法的対応を行います。
3か月前
生産制御システム(CENTUM)や安全計装システム(ProSafe-RS)のI/Oモジュール製品のハードウェア（主にアナログ回路）設計・開発を担当します。アナログ回路の仕様検討から設計、評価、デバッグまでを主担当として対応し、試作評価・不具合解析や量産対応、設計改善活動にも携わります。開発プロジェクトで回路設計業務を実施し、若手メンバーへの技術的な支援も担います。
3か月前
産業車両（フォークリフト等）に搭載されるリチウムイオンバッテリ制御コントローラおよび電気機器のハードウェア開発を担当します。制御コントローラの仕様設計から回路設計、基板設計、熱設計、評価まで一貫して携わり、電流センサやリレー等の電装部品の仕様設計・評価も担当します。
3か月前
産業車両向け充電システム（定置式／車載）の開発において、製品企画から設計、評価、量産まで一貫して携わります。定置式急速充電器・車載充電器の仕様設計や回路設計、制御システム設計および評価のほか、複数充電器と電力系統を連携させたエネルギーマネジメントシステムや次世代充電システムの先行開発を行います。
3か月前
産業車両用制御コントローラ・ディスプレイを中心に、車両全体の電気システムの開発に携わります。電機システム設計や電子機器のハードウェア設計に加え、車両全体の電力制御やパワーエレクトロニクス領域の設計を担当します。仕様検討から設計、評価・検証まで開発プロセス全体に関与します。
3か月前
艦艇装備品の電装設計業務を担当し、電気装備に関わる上位設計や内部構成品の仕様策定、関連メーカーとの開発推進を行います。客先との調整、試験の立案・指揮遂行・評価、設計変更や現場・現地作業にも携わります。
3か月前
資格技術士(必須)・電気主任技術者(必須)
パワーエレクトロニクス分野の研究提案・開発業務を担当します。新規要素技術の開発・試作試験検証、既存防衛製品等のパワートレインの検討、技術動向調査や研究提案を行います。社内設計部門・外部研究機関との調整や大学との共同研究、ラボおよびフィールドでの電気計測も担当します。
3か月前
資格QC検定(歓迎)・陸上特殊無線技士(歓迎)・陸上無線技術士(歓迎)
電波監視システム及び防衛事業等の試験・保守・検証作業等に関する品質管理業務を担当します。製品の機能・性能の試験・検査、検査成績書の作成、試験日程や人員の調整のほか、出荷後の問合せ・修理対応、納入後の運用支援・保守対応を行います。保守・運用支援の業務では出張業務が発生します。
3か月前
資格QC検定(歓迎)・陸上無線技術士(歓迎)
防衛向け通信装置の品質管理・外注管理・工程管理を担当します。製品の試験・検査、検査成績書の作成や立会検査、試験日程や人員の調整、出荷後の問い合わせ・故障修理対応、設計部門への開発検証支援などを行います。
3か月前
資格QC検定(歓迎)・陸上特殊無線技士(歓迎)・陸上無線技術士(歓迎)
陸上自衛隊向け電子戦システム等の試験・保守・検証作業に関する品質管理業務です。製品の試験・検査や試験工程管理、お客様とのフィールド試験、出荷後の問い合わせ・修理対応、納入後の運用支援・保守対応などを行います。
3か月前
防衛関係に携わる製品の試験・保守・運用に係る取り纏め業務を担当します。航空自衛隊、海上自衛隊向け電子戦システムを扱い、試験・検査や試験工程管理、出荷後の問い合わせ・修理対応、納入後の運用・保守対応を行います。
3か月前
資格CCNP(歓迎)・Cisco Certified Network Associate（CCNA）(歓迎)・ネットワークスペシャリスト(歓迎)
防衛省から受注した防衛装備品の試験・検査、品質管理、アフターサービスを担当します。下位ASSYの電気試験からユニット・システム試験、納入後の据付調整や運用支援まで行います。自衛隊基地や演習場での不具合調査、運用支援もあります。
3か月前
特定のハードウェア上で動作するソフトウェアの設計、開発、テスト、保守に関わります。ソフトウェアとハードウェアを統合する組込みシステム開発で、家電製品、自動車、医療機器、産業機械など幅広い製品に携わります。
3か月前
ハードウェアデバイス開発において、新規開発デバイスの信頼性要件定義、信頼性解析、評価計画の立案と評価を行います。OEM/ODM委託先の製造・検査工程管理や社外ベンダーとの折衝、設計ドキュメントの管理、市場不具合の解析・改善対応にも携わります。
3か月前
ハードウェア製品のプロジェクトマネージャーとして、ハードウェア要件定義、スケジュール・タスク・予算管理、社内関係者や社外ベンダーとの折衝・調整を担当します。特許戦略や法規制への対応、設計レビュー、リスクアセスメントの運営、ドキュメント管理、設計開発業務のサポートも行います。ハードウェアからアプリ、SaaSまで幅広い技術領域に関わる開発全体を俯瞰し、横断した連携を推進することが期待されています。
3か月前
電気設計チームの一員として、回路設計から量産、市場不具合対応まで一貫して担当します。回路設計、開発スケジュールおよびタスクの管理、市場不具合の原因解析と改善、外部ベンダーとの技術的な交渉・管理を行います。機構、ファームウェア、ソフトウェア各チームと協力し、製品全体の最適化を推進します。
3か月前
研修機を用いてフィールドサービスエンジニア向けのトレーニングを行い、必要に応じて国内および海外での技術支援も行います。日常的には問い合わせへの電話・リモート対応や技術資料の作成を担当し、必要に応じて修理・部品交換作業にも従事します。
3か月前
NMR装置および関連製品、特に極低温装置の開発を担当します。お客様へのヒアリングを行い、ニーズに応じた仕様策定から製品評価まで、設計部門などと連携して進めます。新製品に関する実験・仕様策定、既存装置の改良や特殊仕様の開発、不具合解析や客先フォローを行います。
3か月前
３Dプリンター装置のフィールドサービスを担当します。装置の納入・調整・立上げ、アフターメンテナンスや定期メンテナンスのほか、消耗部品の管理・販売体制の構築、装置データの解析、作業環境の整備を行います。
3か月前
電子顕微鏡の生産工程で使用される検査・評価治具の電気設計を担当します。電気回路設計や配線・ハーネス設計、安全回路設計、計測インターフェース設計のほか、治具の量産立ち上げや外注先・生産現場への技術説明、立ち上げ支援などを行います。
3か月前
大手メーカーを中心に、BtoB・BtoC向け製品のソフトウェア開発を担当します。医療・車載・通信・社会インフラなどの分野で、要件定義から設計・開発・テストまで一貫して携わります。希望に応じてPM/ PL業務やメンバー育成、新規案件のブリッジ担当も担います。
3か月前
エッジAIセンサモジュール製品のファームウェア開発を中心に、製品企画から量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わるポジションです。センサ制御や通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化、信号処理やアルゴリズムの組込み実装、評価・デバッグなどを担当します。ハードウェア開発メンバーと連携し、モジュール全体の動作検証や課題抽出を行います。
3か月前
眼科向け医療機器の新規開発に使用する半導体レーザーのプロセス設計・開発を担当します。現行加工プロセスの課題抽出、改善項目に適した試作・評価、半導体デバイス構造設計を行います。プロセスの課題抽出からデバイス評価、協力会社への製造移管までを担う部署です。
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