2か月前
サーボアンプの設計開発リーダー(メンバークラス)
超精密位置決め制御向けのハイエンドサーボアンプについて、技術調査・選定を含む仕様検討段階から製品化までの開発プロセスを推進する仕事です。次世代の半導体製造装置向けXYテーブルに用いるサーボアンプの応答性能・分解能技術等の開発および製品化を担います。
730〜1000万円/年
募集元で応募する2か月前
超精密位置決め制御向けのハイエンドサーボアンプについて、技術調査・選定を含む仕様検討段階から製品化までの開発プロセスを推進する仕事です。次世代の半導体製造装置向けXYテーブルに用いるサーボアンプの応答性能・分解能技術等の開発および製品化を担います。
730〜1000万円/年
募集元で応募する3か月前
電動車向けインバータや電源機器用のパワー半導体を使った、パワーエレクトロニクス回路・制御技術の研究開発を担当します。インバータ、コンバータ、半導体リレーなどの回路開発や、デバイス駆動回路、モータ・電源制御などが業務に含まれます。大学・研究機関との共同研究や、実車での評価解析を行う環境があります。
550〜1500万円/年
募集元で応募する3か月前
電動パワトレインシステムやモータ制御の技術開発エンジニアとして、顧客ニーズを理解した機能要件の定義、モータ制御設計、機能安全設計、標準化設計に携わります。勤務地は安城製作所または東京支社です。
550〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
電動パワトレインシステム(主にモータ制御)の開発プロジェクトを管理・牽引するリーダーとして、詳細開発計画の立案・管理、開発チームの編成、進捗管理・リスク管理を行います。顧客ニーズ・計画・確保したリソーセスをインプットとし、計画に沿った量産化を目指します。
650〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
顧客ニーズを車両視点で理解し、電動パワトレインシステムの機能要件に展開します。ハード・ソフトの要求仕様を決定し、関係部署と連携して開発を牽引する役割、または顧客ニーズを分析して技術提案を行う拡販リーダーの役割です。顧客要求の達成度を見極め、システムの性能向上を顧客に提案します。
550〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
新規ソフトウェア(アルゴリズム)の探索とHW実装、動作確認を行う。次世代移動手段について想定シーンや最適なHW、実現手段を調査し、PoCを制作する。
650〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
先進的基盤技術領域に関する技術開発を担うITスペシャリストまたはミドルウェア開発者の募集です。新技術やソフトウェアの調査・検証、リファレンスアーキテクチャやノウハウの整備・発信を行います。お客様への技術支援と技術課題の解決を担い、技術支援でともに活動するメンバの育成も行います。
700〜1100万円/年
募集元で応募する3か月前
自衛隊向けの各種プラットフォーム用光波センシング装置や、JAXA向け衛星搭載レーザ応用装置などの開発・製造を行う。事業提案、開発・設計製造、受注・契約に関わる業務のほか、顧客要求分析と製品仕様の調整、基本設計及びベンダコントロールによる製品化管理を担当する。
930〜1200万円/年
募集元で応募する3か月前
資格Project Management Professional(PMP)(歓迎)・監理技術者(歓迎)・陸上特殊無線技士(歓迎)
防衛省殿向け無線通信システム開発において、プロジェクトマネージャーとしてシステム開発全体を取り纏め、顧客への将来案件に対するシステム提案を取り纏めます。開発工程・リソースやプロジェクトの予算、調達、コストの管理などを担います。
1160〜1490万円/年
募集元で応募する3か月前
資格監理技術者(必須)
防衛省殿向け無線通信ネットワークシステム開発において、PJリーダとしてシステム開発・開発全体を取り纏め、顧客への将来案件に対するシステム提案を取り纏めます。要求仕様から具体的な仕様を策定し、開発工程やメンバーの進捗、収支・資産を管理します。
830〜1080万円/年
募集元で応募する3か月前
資格監理技術者(必須)・陸上特殊無線技士(歓迎)
重要施設向けドローン検知システムのシステム設計開発を担い、プロジェクトリーダとして開発全体を取りまとめます。顧客ニーズに合った製品・サービスの定義やシステム提案、開発工程・リソース・予算の管理などを行います。顧客への将来案件に対するシステム提案も担当します。
830〜1080万円/年
募集元で応募する3か月前
Physical AI技術、6G/IOWN等の次世代ネットワーク技術、エッジ・クラウド連携データ処理に関する研究開発業務全般を担います。特定分野における技術開発の責任者、又は専門家として、社内外の多様なステークホルダーとの関係構築を行いつつ、自身とチームの研究開発を推進いただきます。研究開発を通じ、社会インフラを支えるお客様の事業や業務プロセスを変革します。
830〜1080万円/年
募集元で応募する3か月前
ヘルスケア・FA領域向けの各種センサデバイスに、エッジAIを実装・最適化する役割です。組込み実装の主導や、AI・センサアルゴリズムに適したデバイスの選定、最先端の組込み・エッジAI技術の調査と製品への実装を担います。
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
ストラテジックR&D本部のセンシング研究開発部門で、光学技術とAI・信号処理を融合した次世代センシング技術の構築・実装を担います。FA製品における先端技術開発やアルゴリズム開発を主導し、事業部門と連携して技術の商品化・社会実装を進めます。
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
全社R&Dを担うパワーエレクトロニクスセンタで、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組みます。パワーエレクトロニクス回路設計、制御アルゴリズム開発、次世代半導体デバイスの活用などを担います。
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
光センサや磁気センサの商品価値を高める回路の開発を担当します。FPGA・ASIC・デジアナ回路の構想設計開発から詳細設計、生産立上まで行います。中期的にはTOF光センサ・ミリ波センサ・高精度計測センサの高周波を扱う回路開発を担当し、リーダ的なポジションで開発をけん引することを期待されています。
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
セーフティスイッチ等のセーフティコンポーネント商品のエレキ設計・開発を担当します。外部仕様の作成や、機能安全領域の安全要求定義から設計・評価までを担い、新技術の獲得や新規商品の創造・創出にも取り組みます。
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当します。製品の仕様検討から詳細回路設計まで一貫して携わり、メカ・ソフトエンジニアや生産技術メンバーと連携して開発を推進します。商品企画から市場での価値提供まで一貫して関与し、設計した商品の顧客現場での価値伝達や、顧客の声をもとにした次の商品仕様・ソリューション提案も行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当します。製品の仕様検討から詳細回路設計まで携わり、メカ・ソフトエンジニアや生産技術メンバーと連携して商品開発を進めます。
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
インクジェットヘッドドライバ(制御システム/アプリケーション)のソフトウェア開発を担当します。社内生産設備向けの製品検査チェッカー開発や、お客様向けインクジェットヘッドドライバ開発を行います。要求分析から仕様策定、設計・実装・評価まで、チームで一貫して取り組みます。
600〜900万円/年
募集元で応募する3か月前
Lead a Japan-based engineering team responsible for high-frequency and ultra-low-latency trading systems. The team develops and operates FPGA- and software-based trading solutions and co-located infrastructure for HFT clients based outside Japan. The role oversees the systems’ full lifecycle, technical strategy, production support, client communication, and team development.
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
業務用スキャナー/ソーターなどの電気回路設計を担当します。機器の電気設計や制御基板回路設計を中心に、新製品の設計、お客様からのカスタマイズ設計、既存生産製品の設計変更、製造部への製造技術指導などを行います。
500〜1100万円/年
募集元で応募する3か月前
光通信ネットワークを支える光測定器の新製品および既存製品の改良設計を、構想設計から製品の立ち上げまで一貫して担当します。回路基板の仕様書作成、回路構成の検討・設計・シミュレーション、試作基板の評価、量産移管や不具合解析などを行います。
500〜600万円/年
募集元で応募する3か月前
設計職のオープンポジションで、環境プラントまたは電子制御機器・システムの設計を担当します。施設・機器の計画や設計から、製作、試験、現地での試運転調整などに携わります。配属部署・担当分野は、経験や志向性、適性と希望を踏まえて決定します。
470〜650万円/年
募集元で応募する3か月前
通信機器や映像機器で使われるFPGAデバイスを用いた論理設計、回路設計業務を担当します。有線/無線基地局・ルータ、放送カメラ、ネットワークカメラなどの電子回路設計業務全般を担います。経験やスキルに応じて、研究開発やセンサー系のASICに関連した案件に携わる機会もあります。
400〜600万円/年
募集元で応募する3か月前
AIデバイスの研究開発、ロボットフィンガーの研究開発・制御設計、グループ内で開発した製品の技術・品質検証を担当します。ビジネス企画・技術開発・プロトタイプ製作から製品ローンチ・お客様対応まで、一貫した流れを経験できる環境です。
680〜850万円/年
募集元で応募する3か月前
This development role is embedded within our Tokyo-based team delivering cutting edge DMA co-location solutions. The team designs, implements and operates co-located trading infrastructure and exchange connectivity that must deliver reliable, deterministic performance at microsecond/nanosecond levels and process large volumes of real-time data. The successful candidate will handle implementation, maintenance and enhancements of a number of new and existing SPB DMA applications.
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
カメラ画像処理ボードの先行開発担当として、設計から評価までを一貫して担当します。高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計・開発や、FPGAを用いた画像処理アルゴリズムの実装・最適化を行います。また、国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議も担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
FA・ロボティクス、車載、医療、住設などを対象とした次世代新製品の電気回路設計・評価を担当します。精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術などのコア技術を組み合わせた製品開発プロジェクトに参画し、製品企画から量産化に向けた技術移管まで、経験や希望に応じて携わります。
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
衛星に搭載されるハードウェア間を接続するハーネスの設計・開発に携わります。3D CADによる経路検討や回路設計、構成部品の選定、図面作成を行います。関係部署やベンダーとの仕様確認・調整、衛星への組み込みや評価の支援も担当します。
—給与 応相談
募集元で応募する186件中 61〜90件を表示
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